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作者: 酷優化老大
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[筆電] 過去的最低標準,現在確成為難以達成的高標,筆電不撞溫度牆真的沒有那麼困難的

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本帖最後由 酷優化老大 於 2022-7-21 16:00 編輯

每一台筆電都是品牌筆電廠設計出來,要給使用者的一個完整體驗的產品
晶片的溫度牆設計,是為了保護這一台筆電不過熱的一個安全機制
在過去的幾十年中,所有的筆電都是將筆電的運作溫度設計在低於溫度牆運作
基本上最低最基本的要求就是新機不撞溫度牆,之後至少也是撞了會限縮功耗讓溫度降低
詳細解說筆電的晶片溫度牆,讓你了解最好還是不要撞溫度牆比較好,更不能貼著跑
之前我有發過筆電溫度牆的相關詳細說明,不了解的可以看看

現在的每一台筆電,原廠都會提供給使用者多個使用模式
不過你在看那些開箱測試的效能測試,幾乎都是在極速模式中測試的
這樣的成積,廠商為了在比較下有更漂亮的效能跑分成積
真的都已經走偏了,且已經偏的相當的離普了
雙 A 驕傲!ROG Zephyrus G14 2022 測試報告 / 液金均溫散熱與 Nebula 顯示器
2022年新款的華碩G14,用上了大面積均熱板+CPU/GPU雙液金,和更用心的設計
但是表現狀況真的有些不是那麼的理想,我個人是認為跟驕傲完全沾不上邊
甚至在玩遊戲會雙貼雙撞溫度牆,基本上跟本不是一個合格的筆電產品吧

ASUS G14 2022 月光白開箱 日規GA402RK-R76RX6800SWL
這是m01那邊自國外購買回來的G14開箱文,相對提供了更多的真實ˋ狀況
"基本上Reddit網友遇到的問題,我全都遇上一遍了,無預警凍結、黑屏、藍屏、拔差電源使畫面無法喚醒、
更新顯示驅動導致崩潰、外接顯示器顯示異常等,都發生一輪了,於是進入設定重置,
然後重置過程中系統顯示失敗,恩,類磚頭^^"
這是引用自該開箱文中的一段文字,在明知有這些狀況還是意無反顧的購買
只能夠說華碩的G14有非常高的信仰力量,在這樣的情況下還是想要擁有

對岸的G14開箱實測影片
頂溫度牆跑還調功耗.jpg

世實上透過雙燒測試,在CPU=45W和顯示卡=64W的燒機狀況下
就已經是CPU+GPU雙貼溫度牆了,表示CPU和GPU這2個主要的晶片都有過熱的問題發生

在過去新機的測試經常會帶上詳細的運作溫度,且泡效能或是燒機測試
如果會撞到溫度牆的就會被認定為散熱沒有做好的機器,當然過去的散熱設計沒有現在的豪華
因此有很多人就會講說,原廠的散熱設計已經非常的用心了
例如華碩的2022年新款的G14,都用上了均熱板+雙液金了,風扇業下移增加了散熱片的總面積
能夠做的散熱設計,真的算是非常用心的一台筆電了,但是結果還是非常的不理想
所以這不是華碩的問題了,這個世代的筆電,撞溫度牆或是貼溫度牆跑都是必然的了
事實上真的是這樣嗎,其實並不是,只是廠商為了跑分,犧牲了使用者合理的高效能該有的效能和體驗

華碩的2022年新款的G14在CPU+GPU=109W的運作功耗下是會雙撞雙貼溫度牆的
這台機器如果我們是將CPU+GPU降低10W,可能就可以避免這樣的狀況了
重點是6800HS的TDP設計本來就是35W,為什麼要特別拉到45W讓機器在新機就過熱了
顯示卡頂不到100W的額定功耗,應該也要有相應的說明,更明確的告知會比較好
過去的G503的RTX3080都只是75-25=100W的版本,G14真的有辦法給100W的顯卡嗎
遊戲FPS張數落差會如此的大,跟溫度肯定也是有關係的,因為過熱就會限縮功耗降效能
串燒的散熱設計,CPU是95度C的溫度牆,GPU是87度C的溫度牆,如果遊戲讓CPU貼溫度牆跑
基本上廢熱的溫度也是會影響到GPU顯示卡的,這樣雙撞雙貼溫度牆進行遊戲
是非常不好的運作狀況,效能的釋放應該是要量力而為比較好

R23.jpg

LENOVO的狂暴效能模式下的R23效能實測圖
這是我現實中朋友購買的一台筆電,機器薄效能釋放猛
但是這台筆電除了新機剛買的時候跑測試有開過狂暴效能模式
後面使用因為真的太吵了,還有鍵盤溫度也會升高影響使用體驗
所以狂暴效能模式基本上就是沒有在使用過了,然後使用體驗其實是挺好的
因為在一般模式下的效能其實已經夠他用了,他的效能使用需求算是平均之上了
不論是11/12代或是AMD的5000/6000系列的i7/R7以上,大部份人效能都過剩了
其實真的沒有必要為了美化效能跑分,將運作參數給的那麼激進
筆電要給的是使用者的整體使用體驗,溫度牆是筆電的保護機制
良好的使用體驗,不應該是讓新機就有過熱撞溫度牆的運作狀況
目前幾乎都是風扇狂轉還是撞溫度牆,甚至是貼溫度牆運作,這樣很不好
因為灰塵一有累積狀況就會更不好,甚至不用等到散熱膏老化乾掉

筆電是整機的系統產品,散熱器也都是筆電品牌廠設計出來的
能夠解多少運作參數功耗,基本上他們應該都是有辦法清楚明瞭的
當然也應該包含他們在組裝生產上面可能產生的品質落差
一般來說晶片在同功耗下的發熱量差距並不會很大
但是在同效能運作下的功耗可能差距不小,這就是晶片體質的落差
如i7-12700H的滿速運作功耗,就我這邊測試的數字就是由125W到將近160W的巨大差距
R20_7414.jpg

講話當然要能夠有證據,我是有辦法讓大部份筆電能夠有晶片全速運作可能的處理能力
這是技嘉的XE4實測圖,當然秀出來的功耗是錯的,因為EC有綁功耗限制
要懂BIOS相關的工具和調整設定,才能騙過EC讓CPU全速運作

新機不撞溫度牆應該是一台筆電最低應該要達到的標準
因為你使用之後會累積灰塵,散熱膏也會老化變乾影響熱傳效率
散熱器的晶片接觸面也會有氧化大降熱傳能力的問題
這些都是新機應該留給使用者一定的升溫保留空間,這才是合理的設計
如果新機就已經是撞溫度牆甚至貼溫度牆運作,那麼你看到的效能實測
基本上是沒有多大價值的,因而你拿到機器開始就會一直降低
在加上現在廠商都已經將散熱用上了更好的散熱膏甚至液金了
之後的維護保養的清潔保養處理,幾乎很少電家或是原廠能夠會到新機的散熱狀況了
也就是高效能運作幾乎是註定永遠撞溫度牆的運作方式
也沒有辦法透過實測去確定清潔保養是否做到了良好的處理品質
因為新機就已經過熱撞溫度牆了,這樣會讓更多逆吹除塵打混過去的狀況發生

任何一個筆電品牌,都可以透過運作參數調整,讓運作溫度能夠在合理的狀況下運作
不撞溫度牆是很簡單容易就能夠處理好的,這應該是基本要做到的參數設定
當然應該是在產品上市之前就做好,不是產品上市了,跑了漂亮的效能跑分
才透過BIOS更新去降低產品運作的效能,這樣應該算是商業詐欺了
真的不應該這樣去騙市場會比較好,特別是一些散熱設計已經非常用心的產品
例如華碩的2022年G14,在當前的筆電中,散熱設計確實已經是高標準的產品
但是表現是雙撞雙貼溫度牆的運作狀況,變成一台不合格的產品
這樣真的是很不值得的,修改一下運作參數給消費者一個合理運作的產品
"基本上Reddit網友遇到的問題,我全都遇上一遍了,無預警凍結、黑屏、藍屏、拔差電源使畫面無法喚醒、
更新顯示驅動導致崩潰、外接顯示器顯示異常等,都發生一輪了,於是進入設定重置,
然後重置過程中系統顯示失敗,恩,類磚頭^^"
當然這些狀況也應該是要處理好在推出產品會比較好









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