找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 48319
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] AM5開蓋：AMD Zen4桌上型處理器IHS內部照片曝光

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2022-6-8 17:10:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TechPowerUp報導稱AMD即將推出的Zen4桌上型CPU似乎已經提前流入某個超頻玩家的手中。如下圖所示照片展示了AM5 CPU散熱頂蓋（IHS）的內部結構，表明其在基板上整合了一個IOD和兩組Zen4 CCD 。
RcC3Lafwf5HxsKwf.jpg

與之前看過的CPU頂蓋相比，AM5 IHS顯得厚實了不少。但鑑於這位超頻玩家的開蓋經驗相當純熟，想看到被釬焊的幾個小晶片似乎也並非難事。此外TechPowerUp指出與目前採用的牢固密封設計的CPU不同，Zen4桌上型處理器似乎僅在少數幾個晶片位置上蜻蜓點水意思了幾下。

通常情況下晶片製造商會在IHS 上塗有一些界面材料，以改善焊接的效果。至於本次破拆是否導致晶片本體損傷或者只是釬焊材料留在CPU頂蓋上，目前暫不得而知。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-15 18:31 , Processed in 0.081923 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表