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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] 傳聞Intel W-3400 和 W2400 HEDT與Raptor Lake-S桌上型處理器都將一起於10月發布

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    sxs112.tw 發表於 2022-5-27 09:27:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    據可靠的洩密者Enthusiast Citizen在Bilibili上發布了有關Intel HEDT Sapphire Rapids和主流 Raptor Lake-S CPU的一系列謠言。謠言詳細說明了下一代CPU產品的發布日期和平台。
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    一段時間以來,我們已經知道Intel正在開發其2022年全新的桌上型CPU產品,其中包括HEDT和主流產品。Intel HEDT系列將包括全新的Sapphire Rapids晶片,這些晶片將被命名為Xeon W-3400和Xeon W-2400系列,而主流系列將包括第13代Raptor Lake-S CPU。

    Intel HEDT產品將採用代號為Fishhawk Falls的W790平台,並將支援從主流HEDT到高階HEDT產品的一系列晶片。另一方面第13代Raptor Lake桌上型CPU將支援新的700系列主機板平台,同時與現有的600系列主機板保持相容。
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    因此從HEDT產品開始,Sapphire Rapids家族將包括多達24個用於主流HEDT的核心和多達56個用於高階家族的核心。所有這些晶片都將採用單一的Golden Cove 核心架構,並且不會像主流桌上型產品那樣獲得混合P-Core / E-Core處理。與高階系列相比,主流系列有較少的DDR5通道、PCIe通道和 IO。


    Intel Expert Sapphire Rapids HEDT CPU:
    • 多達56核/112線程
    • LGA 4677插槽支援(可能支援雙插槽主機板)
    • 112個PCIe Gen 5.0通道
    • 8通道DDR5記憶體(最高4TB)


    Intel Mainstream Sapphire Rapids HEDT CPU:
    • 多達24核/48 線程
    • 高達5.2GHz的升壓時脈
    • 高達4.6GHz的全核加速
    • LGA 4677插槽支援
    • 64個PCIe Gen 5.0通道
    • 4通道DDR5(最高512GB)


    有傳言稱Intel已將其Sapphire Rapids HEDT系列的發布延遲到第四季,但很有可能在10月發布。這兩個CPU部分都將支援新的W790平台。


    第13代Intel Raptor Lake-S桌上型CPU將在Intel 7製程上保留混合設計。P-Cores將升級到新的Raptor Cove架構,而E-Cores將在快取方面略有改進,而整體核心也會有所增加。最大核心數已洩露為24核心和32線程部分(8個P核心 + 16個E核心)。TDP 將與現有產品和時脈的限制大致相同,據傳聞預計將達到5.8GHz 。

    Intel第13代Raptor Lake桌上型CPU:
    • 多達24個核心和32個線程
    • 全新Raptor Cove CPU核心(更高P-Core IPC)
    • 採用10nm ESF Intel 7製程
    • 支援現有LGA 1700主機板
    • 雙通道DDR5-5600記憶體支援
    • 20個PCIe Gen 5通道
    • 增強的超頻功能
    • 125W PL1 TDP(旗艦型號)


    現在平台本身,Intel的Raptor Lake-S桌上型CPU將同時支援DDR5和DDR4,與AMD僅支援DDR5的AM5平台相比,它們擁有主要優勢。Intel的另一個優勢是它們將在600系列(Z690/H670/B650和H610)以及新的700系列晶片組(Z790/H770/B760)上啟用相容性。Z790和第13代Raptor Lake桌上型CPU預計將於10 月推出與HEDT CPU產品以及Z790主機板同時推出。

    主流的H770和B760晶片組將於2023年第一季推出,但不會有H710,因為H610將繼續用於低階PC市場。據傳新的700系列主機板也支援DDR4,我們還可以在新產品系列中看到PCIe Gen 5.0 M.2插槽,這將與AMD自己的AM5平台競爭,該平台有用於M.2和dGPU的Gen 5。

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