據此前消息高通將會在Q2推出驍龍8的新版本,將由三星轉為台積電4nm製程,能有效改進能效比表現,目前被大家稱之為驍龍8 Plus。同時按照前幾年Plus版本晶片的慣例方案,驍龍8 Plus除了製程上的改進之外,還將會在高頻上有所提升,極限性能更強。
而作為目前與驍龍8平分秋色的天璣9000,也首次被曝出加強版本。據知名爆料博主@數碼閒聊站最新消息:天璣9000測試了一個高頻版,X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。
天璣9000採用台積電4nm製程,採用新一代Armv9架構,CPU方面內建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz )、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz )、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz ),8MB L3快取+6MB SLC。
在CPU方面天璣9000與驍龍8完全一致,均採用1+3+4的三叢集核心架構,但天璣9000的X2超大核和A710大核的頻率均高於驍龍8 Gen 1,性能方面的優勢更強,跑分方面要更強一些。預計在加強了大核頻率之後,天璣9000新版本跑分會進一步提升。
至於其他方面可能變化不大,GPU也是最新的ARM Mali-G710,共有十個核心,AI方面搭載第五代獨立AI處理器APU 590。
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