MediaTek為高階5G智慧手機推出Dimensity 8000 5G系列晶片

MediaTek今天推出了Dimensity 8100和Dimensity 8000，為高階5G智慧手機帶來旗艦級技術——連接、顯示、遊戲、多媒體和成像功能。這兩款晶片都藉鑑了MediaTek強大的旗艦Dimensity 9000平台的先進技術，並將其封裝到新的Dimensity 8000系列中，該系列採用超高效的TSMC 5nm製程和八核CPU。Dimensity 8100整合了四個Arm Cortex-A78核心，速度達到2.85GHz，而Dimensity 8000則有四個頻率高達2.75GHz的Cortex-A78核心。

全新Dimensity 8000系列還使用MediaTek的開放資源架構，讓設備製造商能夠靈活地定制和區分功能，從而使5G智慧手機和5G體驗真正脫穎而出。Dimensity 8000系列整合了MediaTek第五代AI處理單元APU 580。它提供了同類產品中最節能的性能。性能和效率的平衡優化了人工智慧多媒體、遊戲、相機和影片體驗。Dimensity 8000系列由每秒5GB的影像訊號處理器 (ISP) 提供支援，可打造同類產品中速度最快、最清晰的HDR照片和影片。

Dimensity 8000系列晶片的特點還包括：

• 支援高達200MP的鏡頭和4K60 HDR10+影片。
• MediaTek最新的降噪和採用AI的去模糊技術在極低光照環境下拍攝清晰的照片，並增強細節。
• 同步雙鏡頭HDR影片錄製。用戶可以同時使用前後鏡頭或兩個不同的後置鏡頭（例如廣角 + 長焦）進行錄製。
• 領先的支援3GPP R16的5G Modem使用2CC載波聚合來提升低於6GHz的性能。
• MediaTek 5G UltraSave 2.0省電增強套件可提高效率。
• 支援Wi-Fi 6E和藍牙5.3，實現Wi-Fi連接和藍牙裝置的無縫共存。
  

MediaTek還將6nm Dimensity 1300添加到其5G系列中。Dimensity 1300的HDR-ISP最高支援200MP，並整合了MediaTek的HyperEngine 5.0，可在性能和功耗之間提供最佳平衡，從而在遊戲和日常使用場景中獲得更好的效率。它配備了新的AI增強功能，改進了夜間拍攝攝影和HDR功能，以獲得出色的影像清晰度。

Dimensity 1300整合了一個八核CPU、一個頻率高達3GHz的Arm Cortex-A78核心、三個Arm Cortex-A78核心和四個Arm Cortex-A55效率和新，以及一個 Arm Mali-G77 GPU和MediaTek APU 3.0支援最新的AI功能。搭載Dimensity 8100、Dimensity 8000和Dimensity 1300的智慧手機將於2022年第一季上市，為世界上一些最大的智慧手機品牌帶來令人難以置信的5G設備新時代。

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