液金之於筆電的散熱加強應用與分析

液金一直是電腦玩家心中的逸品，因為會導電也是禁品之一
只是真的很少人真的花心思去了解液金對散熱的幫助
甚至跟一般散熱膏一樣在迷信導熱系數的高低，事實上液金的導熱系數並沒有那麼重要

液金的主成份是鎵金屬，一般會混入同族的銦金屬制成低溫液太合金
我們一般使用的液態金屬散熱膏就是這樣的產品
同常還會加入錫/鋅/铋等材料，增加液金對晶片和散熱器銅底的浸潤能力
還有提升亢氧化和亢結晶的能力，這些都是很重要的關鍵的

液金主要的優勢就是它是液態，不是散熱膏那種的膏狀物
能夠輕易的被壓到最薄，讓熱通過這個熱傳瓶頸有最短的距離
因為更薄就能讓廢熱更有效率的通過，傳到散熱器的銅底(同的導熱系數400)
然後經由熱傳系數數萬的導管傳到散熱片，經由風扇驅動空氣將廢熱帶走
因此解決這個晶片的熱傳到散熱器銅底這個熱傳瓶頸是相當重要的
筆電一般是用彈性鋼片或是低壓力的彈簧螺絲產生下壓力，因為是裸晶設計
所以散熱器對CPU的下壓力會遠低於桌機的散熱器下壓力
這也是為什麼很多桌機使用良好的散熱膏在筆電表現沒有那麼好
因為一些高導熱系數的散熱膏都特別的黏稠，壓力不夠就很難壓的夠薄
就要細心的塗抹才有辦法讓效果更好一些，當然有一些品牌會對散熱器進行優化

微星的筆電就會將散熱器的晶片接觸面處理到跟晶片一樣大小
這樣的好處就是能夠更容易將散熱膏壓薄，因為壓出去的散熱膏是不會遇到阻力的
但是散熱膏本身是膏狀物，相對就還是會比液金厚上很多的

2年多前華碩的筆電開始使用液金處理加強散熱
這是他們使用的第一代暴力熊液金產品，可以看到外流的狀況嚴重
基本上肯定是要施作處理保護才有辦法應用的，且液金處理的狀況也不是很好
晶片面的浸潤表現並不好，甚至左下方還有部粉晶片面沒有液金
當時華碩原廠對液金的掌握和了解程度應該還相當的低

這是華碩12代的筆電液金的狀況，可以看到浸潤的狀況好了非常的多
但是這張圖幾乎已經能夠確定華碩的暴力熊液金的第2代產品
為了解決過去的一些問題，液金的配方已經調整後變成膏金了
拆機之後拉出來的那些小邊料，已經不是液體的原頭了(液體在表面張力的影響下一定是圓的)
然後定量的問題看起來也完全沒有改善，還是流的亂七八糟
不過效果能夠提升應該是肯定的，浸潤良好度提升了相當的多
就流出來的液金判斷，黏稠度不高還是相對容易壓的很薄的
在加上導熱系數還是有提升，所以總體來說相對比較好是可以更定的

其實液金在理論上是可以做到良好的物理層級的保護的
那就是跟晶片面和散熱器銅底的浸潤吸附力>表面張力>噴濺所需的應力
這樣就能夠做到液金免保護施作的物理層級保護
事實上我在5年前就已經開發成功並且做到了
這5年也已經幫應用在筆電的散熱也有破萬的施作次數了

微星的12代相變液金其實出發點就已經有一些偏差了
在打樣測試的時候因為有更大的外部壓力將相變液金壓薄
才會有勉強跟他們加強處理之後的散熱膏表現差不多
但是量產機的時候發生液金被散熱膏倒打的狀況
GP76的12700H的R20能跑到7000分的表現，GE76的12900HK跑6800多分(相變液金)
在散熱膏的部份能夠了解厚度的重要性，但是相變液金就忘了
在來就是這款中科院開發的相變液金的融化曲線也不適合拿來應用在筆電散熱
不論是對晶片或是散熱器銅底的浸潤能力也都不夠好
算是注定會失敗的產品，裸晶的筆電基本上還是液體的液金材料會比較有優勢

液金在後面製程更先進的產品，重要性會更高，更需要液金散熱加強
今年ACER的產品也開始應用液金散熱加強了
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跟過去一樣的機構ID和散熱設計，ACER因為導入液金散熱加強處理
CPU的運作功耗能力由75W-85W直接拉高到了110W且溫度表現良好
液金真的是筆電裸晶產品非常棒的解決方案

其實原廠的保固都只有2年為主，過保之後很多筆電也已經熱了2年了
都已經過保了，就應該要體驗看看了，如果自己處理就是買一些3防漆塗一塗
做好保護反正也已經過保了，找一些比較容易上的液金來施作
特別是8代的產品，因為很多散熱還是延用7代的設計
核心規模由4C8T提升到6C12T，功耗會高很多溫度也會高很多
處理液金真的就是能夠讓效能發揮的更好，當然同時處理電壓的優化調整會更好