根據新測試，聯發科的Dimensity 9000現在是世界上第二快的行動SoC，接近A15 Bionic

誰能想到中低階智慧手機晶片組製造商聯發科的Dimensity 9000會令高通等重量級企業大吃一驚？這款旗艦SoC的性能如此出色，新的測試表明它接近A15 Bionic的性能，成為目前世界上第二快的智慧手機晶片組。

令人難以置信的是，Ice Universe發佈了一些Geekbench 5高階智慧手機晶片組的單核和多核結果。 Snapdragon 888, Snapdragon 8 Gen 1與Exynos 2200都達不到Dimensity 9000的成績。

得分方面Dimensity 9000的單核成績為1278，多核成績為4410。相比之下它是第一款在Geekbench5中突破4000分的Android智慧手機晶片組。可惜的是令人印象深刻的是這些結果是，SoC未能擊敗A15 Bionic，後者分別獲得1750和4885的分數。這只能意味著一旦蘋果推出A16 Bionic，它可能是第一款在Geekbench5中突破6000 多核分數的行動晶片組。

不過我們仍然有一些問題。例如哪款智慧手機會使用Dimensity 9000，其電源效率如何？它比競爭晶片組消耗更多還是更少的功率？需要考慮這些方面，因為最終Dimensity 9000將出現在智慧手機中，而不是電腦中。它的效率與其性能一樣重要，如果它在繁重的工作負載下過熱，它的性能可能會比Snapdragon 8 Gen1和Exynos 2200差。

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