Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux 開箱 / 新一代雙腔體加大微水道鰭片面積

酷碼 Cooler Master 隨著第 12 代 Intel Core 處理器推出之際，推出新一代「MasterLiquid PL360 Flux」一體式水冷散熱器，強化雙腔體水泵設計、加深銅底與加長微水道鰭片，帶來更好的熱轉換效應，並換上低調霧面的鋁冷排與 PL-FLUX 軸向 ARGB 風扇，能有效壓制旗艦 i9-12900K 與 R9 5900X 的熱量，讓追求極致效能的玩家有著新選擇。

規格
CPU 腳位：LGA1700 / 1200 / 2066 / 2011-V3 / 2011 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156、AM4 / AM3+ / AM3 / AM2 / AM2+ / FM2+ / FM2 / FM1 / TR4
冷排材質：鋁
冷排尺寸：394 x 119.6 x 27.2mm
水冷管：約 40 cm 長、編織網包覆
水冷頭尺寸：89 x 75 x 40mm 加深銅底增加微水道鰭片散熱面積
水泵：新一代雙腔體水泵、4-PIN (PWM) / 12V 6W、15 dBA
風扇：3 x PL-FLUX
風扇轉速：0-2300 RPM ± 10%
噪音值：32 dBA
風量：72.37 CFM
風壓：3.94 mmH2O
RGB：冷頭雙環 ARGB、3 x ARGB 風扇
保固：5 年


酷碼 MasterLiquid PL360 Flux 開箱 / 新銅底加大微水道鰭片面積

酷碼新一代旗艦水冷「MasterLiquid PL360 Flux」，強化以往的雙腔體水泵設計，帶來更好的水流量與沖刷微水道的壓力，而這代散熱銅底則增加微水道的深度，讓微水道鰭片的面積增加，帶來更好的熱轉換效應。

冷頭外觀上則採低調的同心圓與雙環 ARGB 燈效，表面的 Cooler Master 標誌也可隨著安裝位置旋轉角度；冷排則是採用霧面黑處理的低調風格，搭配 3 顆新款 PL-FLUX 軸向 ARGB 風扇，比起上一代風扇有著更高的氣壓與氣流，給予玩家更好的水冷散熱體驗。

MasterLiquid PL360 Flux 支援 Intel LGA 115X / 1200 / 2011 與最新 LGA 1700 腳位，更包含 AMD AM4 與 TR4 腳位，有著相當好的處理器支援性；除了測試的 PL360 Flux 外也會有 PL240 Flux 兩種尺寸可挑選，並具備 5 年保固。


↑ MasterLiquid PL360 Flux 新一代旗艦水冷。


↑ 背面則有基本特色說明。


新一代 MasterLiquid PL360 Flux 水冷頭，採用髮絲紋處理的同心圓表面，外圈與內部 Cooler Master Logo 都具備 ARGB 燈光，而中間的 Logo 圈也可隨著安裝角度來旋轉。

水冷頭尺寸僅 89 x 75 x 40mm，比起現在喜愛的 LCD 水冷來的小巧許多，並採用 4-pin PWM 控制水泵轉速，需要 12V 6W 供電僅 15 dBA 運作噪音。


↑ 小巧型的低調水冷頭。


↑ 4-pin PWM 控制水泵轉速與 3-pin ARGB 控制。


↑ 水泵進出水處採 90° 接頭並可隨著冷排旋轉角度。


MasterLiquid PL360 Flux 冷頭底部一樣是銅底直觸，不過銅底墊高了 5mm 讓內部的微水道鰭片得以增長，比起上一代可增加 20% 的微水道鰭片面積，帶來更好的熱轉換效應。


↑ MasterLiquid PL360 Flux 冷頭底部。


↑ MasterLiquid PL360 Flux 冷頭（左）與上一代水冷相比，可見銅底增高帶來更好的熱轉換。


↑ 網站示意圖可見微水道鰭片面積增加。


除了增加微水道鰭片外，MasterLiquid PL360 Flux 依舊採用雙腔體水泵，讓冷水從冷頭的四周沖刷微水道，熱水則從微水道上方循環至冷排進行散熱。


↑ 雙腔體水泵設計。


小巧緊湊的冷頭搭配的則是低調的鋁冷排，冷排外觀採用霧面處理，兩側則有 Designed by Cooler Master 字樣，冷排具備 12 條微水道，通過單波鋁鰭片增加散熱速度。


↑ 水冷排採用霧面處理，進出水處則有強化處理，搭配水冷管包覆編織網。


↑ Designed by Cooler Master。


↑ 360mm 水冷排。


↑ 共用 12 道微水道加速降低水溫。


軸向式 PL-FLUX 風扇與 ARGB HUB

新款軸向式 PL-FLUX 風扇，採用乳白色的 7 片扇葉，轉速最高可達 2300 RPM、風量 72.37 CFM、風壓 3.94 mmH2O、噪音 32 dBA；風扇的 4 個角落一樣都有橡膠墊減震設計，同樣採用 4-pin PWM 控制轉速、3-pin ARGB 針腳控制燈效。


↑ PL-FLUX 軸向風扇。


↑ 0-2300 RPM / DC12V / 0.3A。


↑ 4-pin PWM 控制轉速、3-pin ARGB 針腳控制燈效。


MasterLiquid PL360 Flux 採用相對彈性的連接，不論水泵、風扇都是直出 4-pin PWM 與 3-pin ARGB 接頭，水泵 4-pin 建議直接插在主機板針對 AIO、Pump 標示的插座上，預設就是讓水泵全速運轉。

而 3 顆風扇的 4-pin PWM 可透過 1-3 連接線串接即可；至於風扇的 3-pin ARGB 則可採用內附的 ARGB HUB 串接後，通過 USB 連接至電腦由 MasterPlus+ 軟體來控制燈效，或者使用配件的 1-5 ARGB 串接線，將 3 顆風扇、冷頭的 ARGB 串接給主機板進行控制。

便利的 ARGB 安裝，而水泵、風扇轉速則直接交給主機板來控制也相對簡單。


↑ ARGB HUB 可串接 3 顆風扇。


↑ 1-5 ARGB 串接線。


↑ 配件中還有酷碼貼心的扣子，可確保 ARGB 針腳不會脫落。


MasterLiquid PL360 Flux 安裝說明 / LGA 1700 與 AM4

MasterLiquid PL360 Flux 水冷安裝並不會太難，所有配件都用夾練帶分類並貼有標籤，需要注意的是酷碼水冷需要使用螺絲安裝水冷支架，而 Intel LGA 115x/1200/1700 都採用相同的立柱螺絲，但 LGA 1700 有專屬的背版，安裝時請詳閱說明書。


↑ 水冷所有配件。


首先安裝 LGA 1700 腳位，需要先將 Intel 水冷支架安裝於水冷頭上，接著在主機板背面放上背版，正面則鎖上 4 顆立柱螺絲，接著就能在 CPU 塗上散熱膏並將冷頭固定。


↑ 安裝 Intel 水冷支架。


↑ 安裝 LGA 1700 背版。


↑ 安裝立柱螺絲。


↑ 鎖上水冷頭。


安裝完畢後再拆開，可見冷頭底部完整接觸 CPU，並有著相當不錯的覆蓋面積。


↑ LGA 1700 壓膏狀況。


至於 AM4 腳位則更簡單，只要換上 AMD 水冷支架，並沿用主機板的預設扣具、背版即可，而酷碼這 AMD 水冷支架的手轉螺絲可以直接鬆開並有防脫落設計，讓玩家在安裝時更便利。


↑ 安裝 AMD 水冷支架。


↑ 接著即可鎖上水冷頭。


安裝完畢要拆開前建議先稍微旋轉下，或者替 CPU 加熱後再拔除，以免將 CPU 連根拔起。


↑ AM4 壓膏狀況。


MasterLiquid PL360 Flux 展示與 MasterPlus+ 軟體

MasterLiquid PL360 Flux 連接線直出讓安裝也更有彈性，不論是要交給主機板統籌控制燈效，或者使用 ARGB HUB 搭配 MasterPlus+ 軟體來控制也不成問題。而水冷的燈效主要在於水冷頭的雙環 ARGB，以及 3 顆風扇的燈效。


↑ MasterLiquid PL360 Flux 燈效。


↑ MasterLiquid PL360 Flux 燈效。


MasterPlus+ 軟體首頁有著電腦的基本資訊與概觀，點選左手邊的 ARGB GEN2 CONTROL 則可調整盒子的 ARGB 燈效，有著多達 10 總預設燈效，以及自訂讓玩家可針對每個風扇的每個 ARGB 燈珠進行個別燈光控制。


↑ MasterPlus+ 軟體首頁。


↑ ARGB GEN2 CONTROL 可切換預設燈效。


↑ 自訂每個風扇的 ARGB 燈珠。


而在設定頁面中，也可指定 ARGB GEN2 CONTROL 所連接設備的燈珠數量，如此一來才能確保燈效能依據燈珠數量正確顯示。


↑ 設定燈珠數量。


MasterLiquid PL360 Flux 散熱測試 i9-12900K、R9 5900X

效能測試使用 Intel Core i9-12900K 與 AMD Ryzen 9 5900X 處理器進行測試，搭配的主機板分別為 ASRock Z690 Taichi 與 ROG Crosshair VIII Dark Hero，前者使用 CORSAIR DDR5 32GB*2-5200 記憶體，後者則是 CORSAIR DDR4 8GB*2-3200。

測試設定，Intel 平台則關閉功耗限制，而 AMD 則開啟 PBO 功能，並都啟用記憶體 XMP；而 MasterLiquid PL360 Flux 水泵速度由主機板控制全速運轉，風扇則是套用主板 Turbo 曲線。

首先 AIDA64 CPU 測試下，5900X 4.7GHz 來到 66.6°C，新一代的 i9-12900K 則在 4.9GHz 下壓在 60°C 的溫度；AIDA64 FPU 壓力測試下 i9-11900K 時脈稍降 4.8GHz 溫度在 84°C，至於 5900X 4.6GHz 則是 78.9°C。

不過在 Cinebench R23 循環 10 分鐘測試下，i9-12900K 以預設全核 P-core 4.9GHz、E-core 3.7GHz 下來到最高 91°C 的溫度，相對 5900X 全核 4.6GHz 壓在 75.1°C 的溫度。

最後，模擬遊戲測試的 Time Spy 使用 DircetX 12 API 對於 CPU 要求稍高，而 i9-12900K 遊戲時僅 52°C 的溫度，至於 5900X 則是 56.1°C 的溫度表現，確保玩家能有足夠的散熱效能，給予旗艦玩家更好的散熱壓制力，甚至是更多的超頻空間。


↑ MasterLiquid PL360 Flux 散熱測試。

測試平台
處理器：Intel Core i9-12900K、AMD Ryzen 9 5900X PBO On
主機板：ASRock Z690 Taichi、ROG Crosshair VIII Dark Hero
記憶體：CORSAIR DDR5 32GB*2-5200、CORSAIR DDR4 8GB*2-3200
系統碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器：Fractal Design ION Gold 850W
作業系統：Windows 11 Pro 21H2


總結

這結果真讓人出乎意料，MasterLiquid PL360 Flux 藉由增加銅底微水道的鰭片面積，帶來更好的熱轉換效應，藉由冷排快速降低水溫，達到更好的散熱壓制力，連 i9-12900K 在 FPU 測試下可壓在 84°C 的溫度，這表現可以說是相當亮眼。

MasterLiquid PL360 Flux 水冷的連接也相當有彈性，讓主機板直接控制水泵、風扇 PWM 轉速，也可透過 ARGB 串接線讓主機板同步燈效， 對於喜愛主板 BIOS 控制、超頻的玩家，這款在使用上肯定會更便利。

酷碼新款旗艦水冷 MasterLiquid PL360 Flux 與 MasterLiquid PL240 Flux 預計在明年 1 月底開賣，目前價格還未公布，想要組新電腦的玩家可稍微期待下新款旗艦水冷的威力。