在上月的ITF大會上半導體行業大腦IMEC(比利時微電子研究中心)公佈的藍圖顯示,2025年後電晶體進入埃米尺度(Å,angstrom,1埃=0.1奈米),其中2025對應A14(14Å=1.4奈米),2027年為A10(10Å=1奈米)、2029年為A7(7Å=0.7奈米)。
當時IMEC就表示除了新電晶體結構、2D材料,還有很關鍵的一環就是High NA(高數值孔徑)EUV光刻機。其透露0.55NA的下代EUV光刻機一號試做機(EXE:5000)會在2023年由ASML提供給IMEC,2026年量產。不過本月與媒體交流時ASML似乎暗示這個進度要提前。第一台高NA EUV光刻機2023年開放早期訪問,2024年到2025年開放給客戶進行研發並從2025年開始量產。
據悉相較於當前0.33NA的EUV光刻機,0.55NA有了革命性進步,它能允許蝕刻更高解析度的圖案。分析師Alan Priestley稱0.55NA光刻機一台的價格會高達3億美元,是當前0.33NA的兩倍。早在今年7月Intel就表態致力於成為高NA光刻機的首個客戶,Intel行銷副總裁Maurits Tichelman重申了這一說法,並將高NA EUV光刻機視為一次重大技術突破。
消息來源
|