今日,三星官方宣佈已開始量產基於極紫外光(EUV)技術的14nm DRAM。
三星表示,繼去年3月推出首款EUV DRAM后,又將EUV層數增加至5層,為DDR5解決方案提供當下更為優質、先進的DRAM工藝。
根據最新DDR5標準,三星的14nm DRAM速度高達7.2Gbps,比DDR4的3.2Gbps快兩倍多。
三星指出,隨著DRAM工藝不斷縮小至10nm範圍,EUV技術能夠提升圖案準確性,從而獲得更高性能和更大產量,因此該項技術變得越來越重要。
據介紹,通過在14nmDRAM中應用5個EUV層,三星實現了自身最高的單位容量,同時,整體晶片生產率提升了約20%,與前代DRAM工藝相比,14nm工藝可説明降低近20%的功耗。
值得一提的是,三星還計劃擴展其14nm DDR5產品群組,以支持資料中心、超級計算機與企業伺服器的應用。
同時,三星預計將14nmDRAM晶片容量提升至24GB,以滿足全球IT系統快速增長的數據需求。
三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術負責人Jooyoung Lee 表示「通過開拓關鍵的圖案技術,三星活躍全球DRAM市場近三十年。」
他強調,如今,三星正在通過多層EUV建立起另一個技術的里程碑,該技術實現了14nm的極致化,這也是傳統氟化氬 (ArF) 工藝無法實現的。
在此基礎上,三星將繼續為5G、AI和元宇宙中需要更高性能和更大容量的數據驅動計算,提供最具差異化的記憶體解決方案。
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