Intel為Granite Rapids-SP放棄 Foveros（3D 堆疊）：因為AMD Milan-X？

Intel似乎正在放緩其3D封裝雄心，因為沒有計劃使用Foveros（與Lakefield一起倒入並用於Meteor Lake客戶端CPU的3D 封裝）的次世代第二代XEON處理器。在最近的一次投資者介紹中這家晶片製造商表示它不會將3D堆疊技術用於其可預測的伺服器設計。

Sapphire Rapids將是Intel第一個採用小晶片 (MCM)和或平鋪設計（還有一些使用晶片上HBM的SKU）並使用Granite Rapids對其進行改進的產品線。前者有多達 4個（15個核心，1個禁用）的磁貼，因此總核心數為56。

Granite Rapids-SP預計將進一步增加磁貼和核心的數量。Intel Accelerated活動的一張資料顯示，同一塊板上共有8個磁貼，包括DRAM和快取（假設Sapphire Rapids和每個磁貼的核心數量相同，總共可以有120個）。計算圖塊看起來比Sapphire Rapids大得多，這表明核心數量增加了2倍。Granite Rapids將使用7nm（Intel  4）製程，然後在2024年使用Diamond Rapids。

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只會抄襲amd技術