三星開始量產LPDDR5+UFS 3.1的uMCP封裝方案

作為先進記憶體技術的全球領導者，三星電子剛剛宣布其已開始量產適用於智慧機的最新一代LPDDR5 UFS多晶片封裝（uMCP）解決方案。該系列產品的最大特點，就是整合了高速的LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND，能夠為廣大智慧機用戶帶來旗艦級的性能體驗。

據悉在最新的行動DRAM和NAND基礎上，三星uMCP方案能夠以極低的功耗、提供閃電般的速度和高儲存容量。這種組合將使更多消費者沉浸於此前只能在高階旗艦機型上使用的5G應用，包括高級攝影、密集型遊戲、以及增強實境等。

具體說來是LPDDR5 uMCP方案讓DRAM性能提升近50%（從17GB/s到25GB/s），NAND性能也實現了翻倍（從1.5GB/s提高到3GB），遠優於此前LPDDR4X時代的UFS 2.2 方案。此外新一代uMCP製程將DRAM和NAND組件整合到了一個尺寸僅為11.5×13mm的封裝中。透過為其它功能特性留出更多空間，此舉可最大限度地提升手機的空間利用率。

對於OEM手機製造商來說也可透過輕鬆定制，來實現可滿足整個中高階市場的6/12GB RAM+128/256GB ROM等不同的組合。目前三星已與全球範圍內的多家智慧手機製造商完成了LPDDR5 uMCP產品的相容性測試，如果一切順利的話預計產品將於本月開始打入主流市場。

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