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作者: 伊月夜
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    [主機板區 MOBOs] ASUS ROG Maximus XIII Extreme (M13E) 主機板 / 滿版金屬裝甲強效散熱、AI 軟體自動性能加乘

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    伊月夜 發表於 2021-5-17 10:18:16 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


    要了解主機板的極限,不論是堆料或是實際性能上限,那麼 ROG 的 Extreme 系列絕對是參考之一,這次隨著 Z590 及 11 代處理器的到來,ROG 系列下最高階的 Maximus XIII Extreme 主機板也沒有缺席。雖然 11 代處理器最高僅 8C16T,但還是將供電部分升級至  18+2 整合式功率級搭配 100A Power Stage,記憶體更可支援 5333 MHz 的超頻或更高,當然隨著 11 代處理器帶來的 PCIe 4.0 升級絕對少不了。至於網路部分做了雖然維持有線 10GbE 加 2.5GbE 搭配無線 WiFi 6,但晶片上做了升級,另外 USB 部分升級了兩個 TB4 的接口,只能說唯有 Extreme,才能超越 Extreme 啊!

    規格:
    尺寸:EATX
    處理器:11 代 & 10 代 Intel Core / Pentium Gold / Celeron
    腳位:Socket 1200
    晶片組:Intel Z590
    記憶體:4 x DIMM / Max 128GB / 5333 MHz(O.C) /2133 MHz
    擴充槽(CPU):2 個 PCIe x16 (x16 or dual x8)( 10 代為 3.0 / 11 代為 4.0)
    擴充槽(PCH):1 個 PCIe 3.0 x4 (預設 x2 mode / x4 mode 下會停用 SATA6G_1、SATA6G_2 插槽)
    USB 埠(後 I/O):2 個 Thunderbolt 4 USB Type-C / 8 個 USB 3.2 Gen2 Type-A
    USB 埠(板載):1 個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C / 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C / 2 個 USB 3.2 Gen1 插槽( 4 個 USB Type-A ) / 2 個 USB 2.0( 4 個 USB Type-A )
    儲存埠(CPU):M.2_1/M.2_2 為 PCIE x4 的 M key 插槽( 10 代為 3.0 / 11 代為 4.0)、M.2_3 為 PCIE 4.0 x4 的 M key 插槽(只支援 11 代)
    儲存埠(PCH):DIMM.2_1/DIMM.2_2 為 PCIE 3.0 x4 的 M key 插槽(DIMM.2_2 預設 x2 mode / x4 mode 下會停用 SATA6G_3、SATA6G_4 插槽) / 6 x SATA 6Gb/s
    網路:Intel I225-V 2.5Gb 乙太網路 / Marvell AQC113CS 10Gb / Intel Wi-Fi 6E (BT v5.2)
    音訊:ROG SupremeFX 8 通道 高傳真音效 CODEC S1220A (Dual OP Amplifiers)
    影像輸出:DisplayPort 1.4 / HDMI 1.4b


    ROG Maximus XIII Extreme 開箱

    這次更新的 ROG Maximus XIII Extreme 相較於上一代來說,由於 Z590 搭配 11 代更新了對 PCIe 4.0 的支援,再加上一些介面像是 Thunderbolt 4 也都正式推出,因此整體在設計上可以讓主機板本身的功能更加齊全,另外由於華碩在 400 系列主機板上都沒有提前做好對 PCIe 4.0 的支援,因此相較於競品在這次改朝換代,也有更顯著的升級感受。


    → ROG Maximus XIII Extreme 外包裝一覽。


    →包裝背面有產品特色說明。


    →主機板與配件一覽。


    外觀上這次做了一些新的調整,這次在後 I/O 罩上換上 ROG 發光字樣,PCH 上方雖然維持 ROG 發光 Logo,不過可以看到這次上方與下方都不是採用鏡面的表面處理,而是換上電鍍銀又帶點雷射的表面處理,不過還是一樣容易沾指紋,如果有潔癖的玩家會建議先戴手套再開箱組裝。

    而中間標誌性的 OLED 面板這次依樣維持原本的設計,除了開機過程能顯示除錯資訊、關機時能顯示動畫,另外在 Armoury Crate中還可以設定開機狀態下要做資訊監控、顯示客製化資訊、又或是簡單的小動畫都沒問題,不過這次還是維持一樣的面板,因此主機板外觀整體看上去的改動就不大。


    →主機板正面。


    →主機板背面。


    → OLED 顯示器(關機狀態預設動畫)。


    1200 Socket、PCIe 金屬盔甲、雙 M.2、Q-Code 燈

    腳位方面不用多說,這次還是採用 LGA 1200 腳位,並能安裝 10 代與 11 代的 intel Core 處理器,由於上一代 400 系列高階的主機板目前看各大通路應該是庫存不多,因此如果玩家要搭配降價的 10 系列處理器,要特別注意所有 PCIe Gen4 通道都會直接降為 Gen3 模式運行。

    另外在供電部分少不了的就是用上新的 ProCool II 插槽,除了外部有金屬裝甲搭配外,內部也採用了實心的針腳,能承受更高的溫度及電流。


    → CPU 插槽為 1200 腳位。


    →雙 8-pin 供電插槽,採用 ProCool II 金屬盔甲設計。


    →主機板右上角一覽。


    散熱裝甲部分可以看到與上一代採用大致相同的配置,上半部可以看到供電區域的 C 型散熱器,可以完整覆蓋 CPU 供電元件,為 18+2 相供電配置提供全方位的散熱效果,另外左側直接與金屬材質的後 I/O 罩連接,除了可以幫助供電區域散熱外,也能幫助下方 Marvell AQC113CS 10Gb 網卡散熱。


    → C 型散熱裝甲與覆蓋區域示意圖。


    → C 型散熱裝甲外觀一覽。


    PCIe 金屬盔甲、5 個 M.2 插槽

    下半部的散熱裝甲主要提供三個 M.2 插槽散熱使用,而右側雖然是 PCH 上方,不過表層是發光 Logo 模組,PCH 的散熱則是透過影藏在下方的散熱片進行散熱。


    → M.2 散熱裝甲,散熱片上螺絲採用防脫落螺絲,玩家不用擔心拆卸後螺絲不見。


    → PCH 散熱片上方為 ROG 發光模組。


    → PCH 散熱片。


    PCIe 插槽部分可以看到僅有 2 個 PCIe x16 及 1 個 PCIe x8 的配置,兩個 PCIe x16 與 CPU 直連,在使用 11 代處理器的情況下,能提供單條 PCIe 4.0 x16 或雙條 PCIe 4.0 x8 使用,因為升級到 PCIe 4.0 的關係,因此就算顯卡支外還有接其他擴展卡,就比較不用擔心會影響到顯卡性能,不過如果是搭配 10 代處理器,就要注意 PCIe x16 插槽都會僅有 3.0 的頻寬。


    → PCIe 插槽配置。


    → PCIe 金屬裝甲。


    在主機板上 M.2 插槽其實很佔空間,華碩在高階主機板上,從一開始嘗試將 M.2 直立於主機板安裝,不過或許是結構上不夠穩固,因此後面就被新的 ROG DIMM.2 擴充卡取代,不過近幾代因為少了 APEX 的型號,也就剩最高階的 Extreme 上能看到 DIMM.2 的存在。這次 DIMM.2 卡上一樣具備兩個 M.2 插槽,頻寬接為 PCIe 3.0 x4,但 DIMM.2_2 與 SATA6G_3、SATA6G_4 插槽共用部分頻寬,因此預設為 x2 mode,x4 mode 下會就會停用上述兩個 SATA 插槽。


    → ROG DIMM.2 擴充卡。


    →左側為 M.2_1 插槽。


    →右側為 M.2_2 插槽。


    M.2 的部分除了 DIMM.2 有兩個插槽外,主板上還有 3 個 M.2 插槽,這三個皆為 PCIe x4 的頻寬,不過要特別注意,搭配 11 代處理器才會是 PCIe 4.0,如果搭配 10 代處理器,就會降為 PCIe 3.0,另外位於 OLED 面板下方的 M.2_3 就不支援 10 代處理器。

    另外由於 Extreme 為 ROG 中高階款式,因此主機板上 3 個 M.2 插槽都有額外的金屬散熱片,可以在 M.2 下方加強散熱,不過主要可能還是對高容量雙面顆粒的 M.2 會有比較顯著的散熱表現提升。


    → OLED 下方為 M.2_3 插槽,僅供 11 代處理器使用,由於 OLED 線材接頭被下方散熱片覆蓋,如果要在此槽安裝 M.2,建議還是要將下方散熱片卸下。


    →主板上 M.2 插槽一覽。


    → M.2 各插槽通道。


    → 6 個 SATA 插槽。


    在後 I/O 的部分可以看到這次 Extreme 上直接給好給滿,Type-A 就不給 2.0,全部 8 個直上 3.2 Gen2,另外 Type-C 2 個則是給到 Thunderbolt 4,可向下相容 USB4,而輸出部分給到 1 個 HDMI 2.1,因此整體配置還算可以。

    網路部分這次算比較特別,有線部分給到 Intel I225-V 2.5Gb 搭配 Marvell AQC113CS 10Gb,而無線網路則是使用 Intel Wi-Fi 6E,並內建 BT v5.2,不過 BT v5.2 需要在 Windows 10 21H1 或更新的版本上才有支援。


    →後 I/O 接口一覽。


    →支援 2.4、5 及 6 GHz 頻段的 WiFi 6E 天線。


    配件部分可以發現,由於這次直接在後 I/O 給到 2 組 Thunderbolt 4,因此就沒了 Thunderbolt EX 3-TR 介面卡,不過額外的兩個 mini DP 多數玩家也都不會用到,因此筆者覺得影響不大。而高階 ROG 主機板都會有的風扇、燈效擴充卡,這次也直接改為帶殼的 Hub,外觀更俐落之外,還更可以直接固定在機殼中的 2.5 吋安裝位,整體相較於以往算是方便許多。

    另外這次 11 代的更新,華碩也在高階主機板上增加了 ASUS Hydranode 功能,這項新的設計下,主機板能直接透過風扇 4-Pin 供電,來控制風扇轉速之外,還能控制 ARGB 燈效,不過除了像是在 ROG Maximus XIII Extreme 主機板上,只有 CHA1 Fan、CHA2 Fan 或 ROG 風扇控制器可支援最多三顆風扇之外,目前可以支援的產品也僅有 SilverStone Air Penetrator 140i Hydranode 與 BitFenix Spectre Hydranode ARGB Fan,而且自家風扇、散熱、機殼產品也都尚未支援,因此整體來說這部分算是一個新的生態系統,當然使用現有介面而非像一些散熱品牌開發自己的專用介面,更能讓市場接受,不過這也免不了有像是目前支援兩款風扇都還沒有市售,玩家根本使用不到這功能的問題,因此接下來這項技術是否會能夠完善與普及,還有待觀察。


    → ROG 風扇控制器,右側 EFAN-1P ~ EFAN-3P 插槽支援 ASUS Hydranode 功能。


    →Bios 中預設會開啟 Hydranode 功能。


    →連接後如果是串接至同一個風扇插槽,一樣可讓 Bios 抓到 3 個風扇。


    → Hydranode 安裝示範。


    配件中還有提供一個 ROG Clavis USB Type-C DAC,可以給那些追求音效的玩家一個額外的選擇,編解碼器採用 QUAD ESS 9281 PRO,並有使用 Hyper-Grounding 降低訊噪,能輸出最高 384KHz/32bit 的音訊內容,除此之外還支援 AI 麥克風降噪功能,另外不僅主機板上可以使用,筆電與官方認證的特定幾款手機也都能使用。


    → ROG Clavis USB Type-C DAC。


    顯卡支撐架之前在其他款 ROG、ROG Strix Z590 主機板都有介紹過,ROG Maximus XIII Extreme 也是搭配同款顯卡支架,具備磁吸底座與可伸縮的設計,可以輕鬆的安裝於多數機殼中,也能支援大多數的顯卡使用。


    →顯卡支架及使用示意圖。


    供電再升級 18+2 項整合式功率級搭配 100A Power Stage

    不得不說華碩在高階與旗艦旗艦主機板的電源架構設計上,有一套不錯的解決方案,那就是整合電源架構,透過將傳統的相位倍增設計再做進化,新的整合式功率級設計下能減少倍相設計下的延遲問題,進而將整體供電效率提升,這次在新的 Z590 上升級至 18+2 項整合式功率級搭配 100A Power Stage,能讓超頻玩家在超頻使用上更游刃有餘,只不過再 i9 少兩核的前提下,如果是一般玩家正常使用而非極限超頻的情況下,可能就比較感受不出升級前後的差異了。


    →主機板上半部一覽。


    → 18+2 項整合式功率級一覽。


    → VCCIO 供電一覽。


    → Renesas ISL69269 PWM 控制器。


    → 100A DrMOS 使用 Texas Instruments 的 59881RRB。


    →記憶體部分採用 2 相供電,PWM 與 Driver 的部分採用 DIGI+ ASP1103 晶片。


    其他用料一覽

    裸 PCB 外觀


    → PCB 正面一覽。


    →PCB 背面一覽。


    晶片組


    → Z590 晶片組。


    超頻晶片


    → TPU 超頻晶片。


    → PRO CLOCK II 超頻晶片。


    網路


    → Marvell AQC113CS 10Gb 晶片。


    → intel I225-V 2.5Gb 乙太網路晶片。


    → intel Wi-Fi 6E AX210 無線網卡。


    USB


    → intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器。


    → Cypress EZ-PD CYPD5225-96BZXI 能實現 TB4 的 USB-PD 功能。


    → Genesys Logic GL3590 USB 3.2 Gen2 集線器控制器。


    → 2 顆 Diodes PI3EQX1004B 晶片為 USB 3.2 Gen2 的 ReDriver IC。


    → 2 顆 Genesys Logic GL852G USB2.0 HUB 晶片,1 個位於後 I/O,1 個位於 Z590 晶片組左下方。


    → 前置 USB3.2 Gen2 Type-C 採用 ASMedia ASM1543 晶片控制,並使用 Genesys Logic GL9901 作為中繼器。


    → 前置 USB3.2 Gen2x2 Type-C 採用 ITE IT8851FN 晶片控制,並使用 Genesys Logic GL9905 作為中繼器。


    → ASMedia ASM1074 為  USB3.0 HUB 控制器,控制兩個前置 USB 3.0 連接埠。


    PCIe


    → Texas Instruments 的 DS80PCI402SQ 晶片,為 PCIe x4 中繼器。


    → 2 個 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分訊號切換器,負責 PCIe 3.0 通道切換。


    → 2 個 Pericom PI3EQX16 PCIe 4.0 Redriver 晶片。


    → 2 個 Pericom PI3EQX16 PCIe 4.0 Redriver 晶及 4 個 PI3EQX 16000ZHE PCIe 4.0 訊號放大器。


    風扇


    → ASUS Hydranode 獨家風扇/燈效整合控制晶片與 4 顆 Nuvoton 3961AF 風扇控制晶片。


    → CPU Fan 插槽。


    → CHA Fan 插槽。


    → RAD Fan、PUMP Fan 插槽。


    燈效


    → AURA 燈效晶片。


    →主機板右上角 2 個 ARGB 4-1 Pin。


    →主機板左下角 RGB 4 pin 與 ARGB 4-1 Pin。


    其他


    → ROG SupremeFX 8 通道 高傳真音效 CODEC S1220A。


    → ESS SABRE9018Q2C 數位類比轉換器。


    → BIOS 晶片。


    → Windbond 25Q256JVEQ 為 BIOS 的 SPI FLASH,M13E 為雙 BIOS 設計所以有 2 顆,下方 Bios Switch 上有兩個指示燈,會顯示當前使用中的 BIOS。


    → Nuvoton NCT6798D 環控晶片。


    → ASMedia ASM1061 為 SATA 控制器。


    ROG BIOS

    在進行效能測試前,先來看一下 ROG 系列主機板的 Bios,在介面上基本維持 ROG 一貫風格,主要是重置 Bios 後不會再顯示是否關閉 intel 限制,因此超頻部分直接進 Bios 調整即可,而雖然說購買高階主機板的玩家,雖然有些真的是超頻玩家,但也還有部分是一般玩家,因此在 Bios 中不論是處理器超頻或是風扇調教等,都有給到 AI 控制或是自動偵測調整,因此對於一般玩家來說也能輕鬆享受高階主機板所能帶來的性能提升。


    → Bios 簡易介面,如果擔心 Bios 介面難懂,基本的設定及資訊都可以在這個頁面看到。


    → Bios 進階頁面首頁可以看到 Bios 的基本資訊。


    Extreme Tweaker 頁面可以調整處理器與記憶體的超頻設定,除了手動超頻設定之外,也有提供一些設定檔讓玩家可以直接套用,但針對不懂超頻的玩家,也能透過開啟 AI 超頻功能來讓系統自動超頻處理器、套用 XMP 來開啟記憶體超頻。


    → Extreme Tweaker 頁面,最上方會顯示幕前設定下幾個超頻的預設目標,另外最上方的設定可以快速位記憶體開啟 XMP 設定。


    → Extreme Tweaker 頁面中 CPU Core Ratio 可以調整處理器時脈可以。


    → AVX Related Controls 中可以看到目前的核心倍頻狀態。


    → Specific Core 頁面可以針對各核心進行倍頻上限設定,有標 * 號的為 intel 出廠標示體質較好的核心。


    → AI Features 頁面可以看到 AI 超頻模式下的設定,在這次測試下給到倍頻 3 核 53x、5 核 52x、全核 50x,電壓部分則設在 1.458v。


    → Extreme Tweaker 頁面最下方都是電壓設定。


    主機板大部分功能方面設定可以在 Advanced 頁面中找到。


    → Advanced 頁面一覽。


    → SA Configuration 中 PCI Express Configuration 子分頁,可以設定 M.2 的頻寬。


    → PCH Storage Configuration 中可以設定 DIMM.2 及 SATA 介面。


    → Thunderbolt Configuration 中可以調整 TB4 介面的設定。


    →雖然官方沒有特別提到,但 M.2_1、M.2_2 與 PCIEx16_2 共用,因此玩家如果要使用到這兩條 M.2 插槽,就要到 Bios 中調整設定。


    Monitor 頁面中除了包含資訊監控外,還有風扇的所有設定都可以在這邊找到,如果覺得散熱不夠力,就能在這個分頁中進行調整


    → Monitor 頁面。


    → Q-Fan Configuration 中可以查看 HYDRANODE 設定。


    → Fan Speed Monitor 中可以看到所有風扇當前轉速,如果單一插槽串接支援 HYDRANODE 的風扇,會以 P1、P2、P3 來標示區分風扇。


    ROG 整合軟體 Armoury Crate

    首先要介紹的是 Armoury Crate 軟體,在歷經多代變革之後,最強軟體  Armoury Crate 終於脫穎而出,在功能上集成了驅動更新系統、AURA 燈效系統,也能安裝其他 ROG 的附屬軟體,或是幫主機板之外的其他自家硬體進行韌體更新等。

    不過若要說哪邊最直接吹捧一下,那絕對就是當你在灌好系統後,開機時右下角會自動彈出視窗,詢問玩家是否安裝 Armoury Crate 軟體,這時玩家只要有連上網路,系統就能夠自動完成安裝,當然後去要灌那些專屬軟體或是驅動,就不用像以前還要找光碟機或是上官網下載。


    →系統灌好後第一次開機會跳出視窗,詢問玩家是否需要安裝 Armoury Crate 軟體。


    →Armoury Crate 軟體首頁有官方消息可以看。


    →情境設定檔頁面,可以讓玩家針對不同的 APP 設定系統音量、燈效模式及是否需要在軟體開啟時清除快取。


    →AURA 燈效設定的部分,可讓玩家快速同步所以產品的燈效。


    →在工具頁面中,驅動程式的分頁可以一鍵更新,除了不用自己到官網下載之外,更不用一個一個點選安裝,也能夠下載安裝所有華碩專屬的工具程式。


    華碩自家的產品在 Armoury Crate 中會有各自獨立的分頁,在頁面中可以找到所有該產品獨家的功能設定,例如這次開箱的 ROG Maximus XIII Extreme 主機板就能夠調整 OLED 面板上的資訊顯示、燈效接頭的設定、AI 音效功能開關及 ASUS Hydranode 功能設定。


    → OLED 面板硬體功能監控設定。


    → OLED 面板圖片或動畫設定。


    → OLED 面板客製化資訊設定(限英文)。


    →系統關機後的燈效設定。


    → ARGB 接頭設定。


    → RGB 接頭設定。


    → ASUS Hydronode 頁面上能顯示風扇資訊。


    → ASUS Hydronode 頁面上能針對風扇燈效進行調整,轉速部分則可透過 Bios 或 AI Suite 3 軟體進行調整。


    基本效能測試

    這次 ROG Maximus XIII Extreme 搭配 11 代 i9-11900K 處理器、T-FORCE DARK Z FPS 記憶體與 RTX 3070 顯示卡,處理器部分使用 AI 超頻設定,提供 3 核 5.3GHz、5 核 5.2GHz 或全核 5.0GHz 的時脈,記憶體部分則是開啟 intel XMP 調整至 4000MHz CL16。

    測試平台
    處理器:intel Core i9-11900K @預設時脈
    主機板:ASUS ROG Maximus XIII Extreme
    散熱器:ASUS ROG STRIX LC II 280 ARGB
    記憶體:TEAMGROUP T-FORCE DARK Z FPS 8GBx2 @4000MHz
    顯示卡:NVIDIA Geforce RTX 3070
    系統碟:CORSAIR MP600 1TB
    電源供應器:ROG Thor 1200W
    作業系統:Windows 10 Pro 20H2


    首先透過 CPU-Z 可以看到這次測試採用的處理器為 8C 16T 的 intel Core i9-11900K,開啟 AI 超頻後,運行時脈單核最高會落在 5.3GHz。主機板 ROG Maximus XIII Extreme 的晶片組代號為 Rocket Lake 的 Z590,測試搭配的記憶體時脈為 4000 MHz 雙通道兩條 8GB,另外在 CPU-Z Bench 測試中,CPU 單線程獲得 699 分、多線程則為 7054 分。


    →CPU-Z。


    PCIe 4.0 通道共用的部分這邊還是再提一次,PCIEx16_2 會與 M.2_1、M.2_2 共用通道,因此在安裝 11 代處理器的情況下,顯卡插 PCIEx16_1、M.2 插 M.2_3,是沒有頻寬共用問題的,但如果搭配 10 代處理器,M.2_3 插槽無法使用的情況下,就會變成 PCIEx16_1 與 PCIEx16_2 會以 3.0 x8/x8 頻寬運行,而其中 PCIEx16_2 的 x8,會與 M.2_1 及 M.2_2 的 x4/x4 共享頻寬。


    →GPU-Z (顯卡安裝於 PCIEx16_1)。


    →CrystalDiskInfo (M.2 安裝於 M.2_3)。


    CPUmark 99 為處理器的單核心運算能力測試軟體,ROG Maximus XIII Extreme 搭配 intel Core i9-11900K 獲得 998 分。


    →CPUmark 99。


    Cinebench 主要測試 CPU 的圖像渲染,Cinebench R20 有著複雜的場景,並加入了光線追蹤運算,測是結果 intel Core i9-11900K 單核心運算為 636  pts、多核心運算為 6286 pts。新版的 Cinebench R23 測是結果,intel Core i9-11900K 單核心運算為 1671 pts、多核心運算為 16340 pts。


    →Cinebench R20。


    →Cinebench R23。


    Corona Benchmark 同樣透過光線追蹤渲染圖像的運算,測試 CPU 的運算速度,測試結果是以秒為單位的運算時間,時間越短代表運算速度越快,ROG Maximus XIII Extreme 搭配 intel Core i9-11900K 測試結果 Rendering 耗時 01 分 31 秒。

    V-Ray 5 Benchmark 提供 3 種新場景,其中顯卡測試能針對 NVIDIA CUDA 及 RTX 分開做性能測試,不過這次僅測試處理器部分,在測試中獲得 12069 分。


    →Corona Benchmark。


    →V-Ray 5 Benchmark。


    透過 AIDA64 快取與記憶體測試,採用 2 條 DDR4 記憶體 @ 4000 MHz CL16,記憶體讀取速度為 61765 MB/s、寫入速度為 61130 MB/s、複製速度則是 59857 MB/s,而延遲為 54.6 ns。


    → AIDA64 快取與記憶體測試。


    壓縮測試在 WinRAR 測試下,速度為 28,894 KB/s;而 7-Zip 測試下,速度則是 86131 MIPS。


    →WinRAR Benchmark。


    →7-Zip 效能測試。


    影音創作效能測試

    影音創作貴為目前顯學,因此在測試中這次特別在既有的 X264 及 X265 影音轉檔測試。

    X264 及 X265 影音轉檔測試透過模擬運行轉檔編碼測試 CPU 性能,在 X264 FHD Benchmark 測試中有平均 72.1 FPS 的表現,而 X265 FHD Benchmark 測試則是平均 52.6 FPS。


    →X264 FHD Benchmark。


    →X265 FHD Benchmark。


    日常使用、遊戲模擬測試

    PCMark 10 主要是模擬日常使用狀況做測試,分別以 3 個大方向做測試,有 Essentials 基本電腦測試、Productivity 生產力測試及 Digital Content Creation 影像內容創作測試。ROG Maximus XIII Extreme 搭配 intel Core i9-11900K 及 NVIDIA GeForce RTX 3070,在 PCMark 10 測試中獲得總分 10,008 分,於 Essentials 測試獲得 10,185 分、Productivity 測試獲得 9,797 分、另外 Digital Content Creation 測試獲得 12,537 分。


    →PCMark 10。


    在 3DMark 遊戲效能模擬測試中,Fire Strike DX11 遊戲模擬測試中,物理測試獲得 28,469 分,另外 Time Spy DX12 遊戲模擬測試中,CPU 分數獲得 13,486 分。


    →Fire Strike。


    →Time Spy。

    ROG Maximus XIII Extreme 主機板 總結



    這次新的 ROG Maximus XIII Extreme 主機板在設計上,可以發現由於是在 Z590 主機板中最高階的款式之一,因此大部分的升級都跟著 11 代的更新走,包含像是 PCIe 4.0 的支援、2 個 Thunderbolt 4 的連接埠等,因此整體上來說如果玩家目前用的是前一代的產品,就可以斟酌一下是否有必要升級。

    當然對於那些可能很久沒換電腦想要一次攻頂的玩家來說,ROG Maximus XIII Extreme 主機板上有著豐富的 I/O 介面,USB 介面就有 8 個 3.2 Gen2 及 2 個 TB4,網路介面除了有線網路有 2.5GbE 配上 10GbE 的組合外,還提供了 WiFi 6 的無線網路,基本上對多數人來說已經很夠用了。

    整體來說,ROG Maximus XIII Extreme 作為 Z590 中的旗艦款之一,可以說華碩也盡可能的將可以升級的部分還有像是外觀都做了更新,只能說 11 代對那些使用近 2 世代主流平台的玩家,或許還沒辦法讓玩家們有很迫切的升級需求,但也不代表說個大板廠就沒有針對新的產品做出更新,只能說 Extreme 還是超越的 Extreme,但是否值得入手就各位玩家自行評估囉。

    來源: ASUS ROG Maximus XIII Extreme (M13E) 主機板 / 滿版金屬裝甲強效散熱、AI 軟體自動性能加乘
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