250億美元建廠Intel：兩年追上台積電

今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式公佈了其“IDM 2.0”戰略，宣布重返晶圓代工市場，同時宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，欲成為全球晶圓代工產能的主要提供商。

而為了加速IDM 2.0戰略的實施，僅時隔2個月不到，Intel又開啟了新一輪的大動作，包括：投資35億美元升級新墨西哥州工廠；投資100億美元在以色列興建的芯片廠，同時投資6億美元擴建以色列芯片及自動駕駛技術研發中心。另外，Intel還計劃在歐盟建廠，不過要求歐盟提供80億歐元（約100億美元）的補貼。

上述幾項新的投資計劃，預計投資總額將接近250億美元。

投資35億美元升級新墨西哥州工廠

據外媒《Toms Hardware》 5月3日報導，IntelCEO基辛格日前接受CBS 新聞節目「60分鐘」 的採訪，其中除了討論了關於芯片持續短缺問題之外，同時基辛格還透露，Intel將在本周宣布，針對位在美國新墨西哥州的Rio Rancho 工廠斥資35 億美元，以進行工廠的升級。

報導指出，Rio Rancho 工廠的升級是Intel此前宣布的IDM 2.0 計劃的一部分，未來將是逐漸轉移到新的IDM 2.0 模式之後的工廠之一。

由於Intel的IDM 2.0 模式需要為其他客戶代工芯片，同時還有握大量的自己芯片的生產需求，因此Intel準備積極進行該工廠的升級。

另外，Intel對新墨西哥州對Rio Rancho工廠的升級投資，其中可能將包括Optane（也就是3D XPoint） 生產。原因在於美光（Micron）此前已宣布，將在2021年底停止生產3D XPoint閃存。而在美光計劃在退出生產3D XPoint 後，美光旗下位在猶他州的3D XPoint 晶圓廠出售。

除此之外，Intel的Rio Rancho 工廠還預計用作Optane 的研究和開發中心。這是因為Intel最初與美光合作開發了3D XPoint 技術，所以擁有相關的資料，未來有可能將回持續進行產品生產。不過，Rio Rancho 工廠現階段暫時不適用於大量生產3D XPoint 技術的產品。

投入100億美元在以色列興建晶圓廠

一直以來，以色列都是Intel重點投入的關鍵的研發和製造中心。

早在2014年，Intel就宣佈在以色列投資60億美元，升級晶圓廠生產技術。2018年，Intel再度宣布投資50億美元，擴大以色列南部Kiryat Gat 的Fab28工廠的規模，以應對市場需求。

根據當時的報導顯示，Intel當時的50億美元的以色列投資計劃，除了進一步將晶圓廠生產技術自22nm製程，提升至10nm製程，應對其芯片供不應求的情況下，也藉此擴大產能，搶攻晶圓代工市場商機。整體擴建計劃於2018 年開始動工，已於2020年完成。

近日IntelCEO基辛格（Pat Gelsinger）在造訪以色列的一日行程中宣布將斥資100億美元在以色列興建新的晶圓廠。

Intel表示，這座“超大​​型芯片設計”設施預估能容納6,000名員工。Intel並未透露新廠是否會製造更先進的7nm芯片。

此外，Intel還將宣布投資4億美元，將旗下自動駕駛技術公司Mobileye的耶路撒冷營運處擴建為自動駕駛研發中心。同時宣布投資2億美元，用於設立芯片研發中心IDC12，地點選在以色列北部的海法，將設在現有的研發中心旁邊。

計劃歐洲建廠，要求歐盟提供80億歐元補貼

為發展歐盟境內的半導體製造業，當地時間4月30日，歐盟主管工業和服務業的執行委員布勒東（Thierry Breton）與晶圓代工龍頭台積電高管、Intel以及三星等全球晶圓製造頭部企業的代表舉行會議，進一步討論了在歐盟境內設立晶圓廠的可能。

5月4日，據外媒報導，IntelCEO基辛格在會談中表達了有意加入歐洲半導體聯盟和在德國建晶圓廠的意願，不過強調為了與台灣和韓國競爭，前提是歐盟政府必須提供80億歐元（約100億美元）的補貼。（補充一下，以色列是亞洲國家，不屬於歐盟成員國）

德國「商報」（Handelsblatt）分析說，目前全球只有台積電、三星、Intel有能力生產先進製程芯片，前兩家享受母國的規模經濟優勢，對投資歐洲興趣不大，只剩下Intel有意願，儘管Intel的技術離前兩者有一些差距。

該報還指出，歐洲的半導體想追上亞洲，光蓋晶圓廠不夠，從設計、生產設備到封裝整個產業鏈都必須強化，並擴大原本在傳感器和汽車芯片的優勢；給一家企業這麼多補貼是很大的冒險，但如果Intel不來投資，歐盟除了繼續依賴亞洲沒有其它選擇，毫無翻身機會。

有鑑於芯片產能吃緊的問題未來幾年都無解，該報建議歐盟與Intel展開談判，在今年夏天前達成建廠的共識。

不過，另一家德國重要財經媒體《經濟周刊》（Wirtschaftswoche）不看好Intel的雄心，指出Intel技術不如台積電和三星，不可能拿到蘋果（Apple）等大廠的訂單，基辛格想製造自研芯片又寄望代工業務追上競爭者根本不切實際。

基辛格在接受德國媒體訪問時，督促德國政府針對補貼盡快做出決定：“現在是歷史關鍵的一刻，我們還能扭轉下滑趨勢，減少對亞洲廠商的依賴，5年後就太晚了。 ”

據悉，歐盟為減少對進口產品的依賴，當地時間5月5日將公佈新的工業政策，準備全面強化半導體、雲端、電池芯、氫能源等未來產業的生態系。

兩年時間追上台積電？

在訪問歐盟之前，Intel新任CEO基辛格（Pat Gelsinger）近期還接受CBS「60分鐘」的採訪，在採訪當中，基辛格談到了全球半導體短缺衝擊到眾多產業的問題，可能在幾年內都無法解決，Intel正在調整一些工廠以提高產量。

他還表示，Intel將花兩年時間全力追趕台積電。

對於目前全球芯片緊缺的問題，基辛格透露，Intel正計劃調整一些工廠，以生產車用芯片、處理器芯片短缺的問題。他說，可能要至少幾個月的時間，才能讓供應緊張開始緩解，“要兩年才能追趕上各方面激增的需求”。

他還指出，美國在半導體產業的勢力下滑，25年前美國還主宰芯片業，生產的芯片量佔全球的37%，如今卻降至僅有12%，現在美國也只有Intel一家廠商在美國本土生產高端芯片。現在約75%的半導體產能都集中在亞洲。

基辛格稱：“任何看到供應鏈的人都會說，那是個問題。這是個很重大而關鍵的產業，我們希望讓更多（芯片產能）留在美國境內：我們想要的工作，對長期科技未來的控制權，以及我們說過的，對供應鏈的破壞式創新。”

CBS詢問為何不由民間產業資金代替政府帶頭髮展芯片業時，基辛格說，這些資金可能樂於向一些亞洲供應商購買技術，但事實上這些資金沒有選擇，配備最微小晶體管的芯片根本沒有“美國製造”的選項，Intel目前沒有製造蘋果等業者所需芯片的專業知識（know-how）。

他說，美國芯片業勢力最大受挫之刻，可能是在2000年代初，當時蘋果CEO喬布斯需要iPhone芯片，但Intel不感興趣，之後蘋果到亞洲找尋合作夥伴，最後找到台積電，而台積電現在生產的芯片運算速度比Intel產品快30%，效能也更強大，製造技術領先Intel。

不過基辛格表示，其認為Intel將需要花兩年趕上台積電，“我們將心無旁鶩”。

消息來源

intel已經是敵人台積拒絕幫代工才是.