ATP推出採用M.2 1620 HSBGA封裝的PCIe Gen3 x4 NVMe SSD

ATP電子宣布推出其最小的NVMe產品：N700系列PCIe Gen3 x4 NVMe固態硬碟（SSD），可做成M.2 1620 HSBGA式樣，並符合M.2規範，尺寸僅為16（L）x 20（W）x 1.6（H）mm，支援PCIe 3.0 x4通道和NVMe協議可在每通道8Gb/s的速度下提供高達32Gb/s的頻寬；焊接式設計使其擁有防振性；而291球封裝可在密閉的系統中佔用最小的空間。

對於喜歡可移動和現場可替換設計的客戶，ATP可以將HSBGA容納在擁有相同軔體NAND配置的M.2 2230模組上。兩種型號均適用於嵌入式，工業和移動應用中的輕薄系統。N700系列SSD帶有配置為pSLC NAND的3D TLC。透過每個單元僅儲存一位元，它們提高了NAND​的可靠性和耐用性，同時由於單元密度較高，與本地SLC相比成本更低。
   
這些SSD在頂部配有散熱器，可再系統氣流中以增強散熱並保持BGA SSD涼爽，同時提供2到3倍更好的可持續性能。在休眠模式下，優化的功耗僅為5mW，可節省大量電能。

BGA SSD技術允許將NAND和控制器整合到一個輕巧的封裝中，並提供強大的性能和足夠的容量。N700系列固態硬碟容量為40/80/160 GB，並擁有一些高級功能，可滿足超小型物聯網（IoT）設備和嵌入式系統對攜帶性和可靠性的要求。它們可在惡劣的環境中提供高速可靠的儲存，例如運輸，航空航天，智慧工廠，採礦作業，鋼鐵製造等。

N700系列SSD有C-Temp（0°C至70°C）和I-Temp（-40°C至85°C）兩種額定值。它們都經過嚴格的測試，例如快速診斷測試（RDT），以篩選出薄弱的部分，即使在極端的工作條件下也能確保可靠性和堅固性。

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