SilverStone MS12 M.2 NVMe 硬碟外接盒開箱測試 / USB 3.2 Gen2x2 20G 介面帶來最高的傳輸速度

目前市場上雖然已經有諸多的 M.2 NVMe 轉 USB 的外接盒，但規格大多僅限制在 USB 3.2 Gen1 到 Gen2，而以目前 PCIe 3.0 Gen3 x4 的主流 M.2 NVMe SSD 來說 10Gbps 的頻寬已經不敷使用。

銀欣 SilverStone 這回推出了 MS12 M.2 NVMe 這款外接盒，規格上用上了 ASMedia ASM2364 橋接晶片，提供可達理論值最高 20Gbit/s (約折合 2.42 GB/s) 的 USB 3.2 Gen2x2 介面，讓您能夠更加發揮 NVMe SSD 的實力，同時在外殼上也採用了金屬材質並搭配導熱膠，在急速傳輸運行下一樣也能兼顧散熱。

產品規格一覽 :
產品名稱 : MS12
產品型號 : SST-MS12
材質 : 鋁合金
產品應用 : Type-C NVMe M.2 SSD to USB 3.2 Gen2x2
傳輸介面 : 20Gbps USB 3.2 Gen2x2 Type-C
硬碟支援規格 : M.2 PCI Express Gen3 x4, NVMe 1.3 (Max 2280)
隨附 USB 傳輸線長度：300±15mm
產品尺寸 (長x寬x高) : 107mm (W) x 10.9mm (H) x 32.4mm (D)
產品重量 : 53g


SilverStone MS12 開箱 : 黑色鋁合金外殼、兼具質感與加強散熱

SilverStone MS12 在尺寸上最長邊約為 11 公分，最高可容納到 M.2 2280 規格的 SSD，讓你收納攜帶輕鬆又方便，黑色鋁合金並搭配鰭片與溝槽的外觀還能夠進一步的增加散熱能力。




↑ SilverStone MS12 外包裝，採用活頁可側開的設計，打開後可看到 CrystalDiskMark 傳輸速度測試與使用手冊的 QR 碼。


↑ 包裝背面標示產品詳細規格，以及紅外線熱影像示意圖。


產品內容物，包含主角 MS12 外接盒本體、USB 3.2 Gen2x2 Type C to C 傳輸線、藍色導熱墊、灰色導熱墊、六角螺絲起子、4 顆備用的內六角螺絲。


↑ 產品內容物一覽，建議連接使用隨附的線材，這條線材可以跑到 USB 3.2 Gen2x2 的速度，使用其他線材則須注意支援度，畢竟 Gen2x2 是靠 Type-C 上下兩邊的接點同時運作才有所謂 "x2" 的效果，使用不支援的線材將無法達到最高速。


↑ 所附導熱墊的部分主要貼於 SSD 與下方 PCB 的間隙，藍色的較薄、灰色較厚，可以根據用戶所使用的 SSD 背面是否有顆粒選擇黏貼。


MS12 外接盒本體外觀特寫，正面有商標、型號、QR碼，連接 USB-C 的插槽一旁有一個指示燈提醒使用者讀寫的狀態。








↑ MS12 外接盒本體外觀特寫。




↑ 蓋子採用一邊四顆，上下共八顆六角螺絲固定，上下蓋都可拆卸。


SilverStone MS12 用料與安裝 : ASMedia ASM2364 橋接晶片搭載

安裝方式非常簡單，將上下共八顆六角螺絲拆卸後就能夠看到電路板，電路板也可以單獨取出。


↑ 拆卸情況，正面背面金屬散熱片都有預貼導熱膠。


單獨取出電路板，正面為 M.2 NGFF M-Key 插槽，以及 2280/2260/2242 尺寸規格用孔位，在 2280 孔位上已經預鎖有一個固定 M.2 SSD 本身的銅柱，以背面十字螺絲鎖上，Type-C 連接器旁有一個讀寫指示用的藍色 LED，背面則可以看到相關晶片。


↑ 電路板正面。


↑ 電路板背面。


↑ 固定銅柱位於靠近 USB-C 插槽那一側。


↑ ASMedia ASM2364 USB3.2 Gen2x2 to PCIe 3.0 x4 NVMe 橋接晶片與存放韌體使用的 4Mb PMC Pm25L0512 SPI Flash 特寫。


本次我們以 Corsair MP600 1TB 來做為安裝示範與測試，Corsair MP600 1TB 本身有搭載散熱片，使用前須先拆卸原生的散熱片。

安裝 SSD 本體時先將銅柱背面的固定十字螺絲卸除並取下銅柱，SSD 插入插槽後，將取下的銅柱套在 SSD 最上方的半圓形開口，再下壓鎖上即可完成安裝。如果想要進一步提升散熱效果，則可以將前述提及的隨附藍色與灰色導熱膠貼在 SSD 與電路板之間的空間，視背面是否有顆粒決定要黏貼厚或薄的版本。




↑ 安裝過程，導熱膠建議以覆蓋到 SSD 主控晶片為優先。


SilverStone MS12 效能測試 : 2000 MB/s 的急速考驗

這回我們使用 Intel Z590 晶片組的主機板 BIOSTAR Z590 VALKYRIE 並搭配 I9-10900K 進行測試，並使用 Z590 晶片組即有原生的 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 進行測試，同時我們也會使用主機板本身的 PCI-E 再測試這支 Corsair MP600 1TB 的效能來做出對比。

測試平台：
CPU: Intel i9-10900K
CPU Cooler : Fractal Design Celsius+ S28 Prisma
RAM: TEAM T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14
MB: BIOSTAR Z590 VALKYRIE
VGA: Intel UHD 630 內顯
SSD:
1.Corsair MP600 1TB (測試主角)
2.Seagate FireCuda 520 M.2 PCI-E 2T SSD (系統)
PSU:
OS: Windows 10 Workstation Pro 1909 64bit


↑ 本次使用的 BIOSTAR Z590 VALKYRIE 主機板後 I/O 僅有一個 Gen2x2 的 USB-C 埠，如果主機板有多種規格的 USB-C 埠，則可以觀察旁邊是否有標示 "20G"  的字樣，有標示的可能就是 USB 3.2 Gen2x2。


↑ 裝置管理員顯示型號為 SST-MS12。


↑ CrystalDiskInfo 資訊辨別一覽，可以看到介面為 UASP，標準則是 NVMe 1.3，並且可以顯示所有硬碟本身的 S.M.A.R.T 資訊。


AS SSD 的部分，在裝置於 MS12 中獲得 1270 分，電腦上則是獲得 7237 分。




↑ AS SSD Benchmark 裝於主機板 (上)、裝於 MS12 (下) 跑分一覽。




↑ AS SSD 額外測試 裝於主機板 (上)、裝於 MS12 (下) 跑分一覽。


CrystalDiskMark，整體而言在裝於 MS12 時可以跑到超過 2000 MB/s 的數值，在 4K 小檔案佇列 1 的狀況在讀取上更是有著與直接裝於主機板上一樣的效能，可見受惠於新的控制器與 USB 3.2 Gen2x2 的速度，能夠更加完整的發揮 NVMe SSD 的效能表現。




↑ CrystalDiskMark 裝於主機板 (上)、裝於 MS12 (下) 跑分一覽。


ATTO Benchmark 方面，採用佇列深度設定為 8 的模式測試。




↑ ATTO Benchmark MB/s 裝於主機板 (上)、裝於 MS12 (下) 跑分一覽。




↑ ATTO Benchmark IO/s 裝於主機板 (上)、裝於 MS12 (下) 跑分一覽。


PCMark 10 Data Drive Benchmark 存儲性能測試，在裝置於 MS12 中獲得 1827 分，存儲頻寬為 286.66 MB/s，延遲 90 μs。電腦上則是獲得 3664 分，存儲頻寬為 550.77 MB/s，延遲 43 μs。




↑ PCMark 10 存儲性能測試分數與存儲頻寬 裝於主機板 (上)、裝於 MS12 (下) 一覽。


SilverStone MS12 散熱測試 : 優異散熱表現，傳輸穩定不受限

散熱測試方面，我們將 SilverStone MS12 所附的導熱膠都貼好貼滿並以 IOMeter 對其進行連續寫入 10 分鐘，以雷射溫度感應槍量測最靠近控制器的位置作為溫度標準。


↑ 裝於 SilverStone MS12 內，上方散熱片溫度測得為 55.2 度，散熱能力相當優質。


SilverStone MS12 心得結論 : Gen2x2 介面取得效能與價格平衡點

銀欣這回推出的 SilverStone MS12 搭載了嶄新的 USB 3.2 Gen2x2 介面，雖然說目前大多數的電腦可能都停留在 Gen2 甚至於僅有 Gen1，但這樣的介面確實讓外接 NVMe 的 SSD 能夠有著更嶄新的性能表現與更平衡的成本，以及更好的通用性，畢竟目前雖然 Thunderbolt 3 能夠有著最高 40Gb/s 的傳輸速度，乍看之下似乎很快速，甚至可以直連 PCI-E 通道，但其成本方面可說是相當昂貴，此外在目前設備上的性也並不常見。

在最近 Intel 推出了 Z590 與 B560 晶片組，即有原生的 USB 3.2 Gen2x2 通道，AMD 據傳也將在下一代平台上啟用原生的 Gen2x2，也也意味著接下來 Gen2x2 有望成為主流的傳輸介面，讓外接式的裝置能夠更加發揮其效能。SilverStone MS12 可以說是打了前哨戰，如果想要追求極致的外接盒傳輸速度，並且有著時常需要進行大檔外接傳輸的用戶來說，SilverStone MS12 確實是一個相當不錯的外接盒產品。