又是10奈米擠牙膏？Intel SuperFin 電晶體新工藝帶來可觀性能提升！

根據 ifanr 報導，Intel 新的11代Core處理器依舊基於10nm 工藝打造，但它仍然帶來了非常可觀的性能提升，這點牙膏是怎麼擠出來的？靠的就是 Intel 的最新的SuperFin 技術。

更重要的是， Intel 稱該技術「實現了其歷史上最強大的單節點內性能增強」，帶來的性能提升，甚至可以與全節點轉換相媲美。

▲ SuperFin 工藝算是 Intel 為彌補製程劣勢，摸索出來的「黑科技」？

乍一看，我覺得 Intel 就差沒把「我的10nm 比對手7nm 更先進」這樣的話說出口了。

但性能的提升確實是客觀存在的，它之所以能帶來如此巨大的改變，主要是 Intel 對原有 FinFET 電晶體結構進行了一輪調整。

按照 Intel 的介紹，SuperFin 工藝增強了源漏兩級晶體結構的外延長度，以減少電阻，並對柵極工藝和柵極間距都做了改進，使得電荷載流子可以更快地移動，為晶片提供了更高的驅動電流。

同時， Intel 還用上了新型的Hi-K 介電質材料，使得同等的佔位面積內電容，增加了5 倍。

最終，SuperFin工藝讓 Intel 的新10nm晶片一次性獲得約20％的性能提升，而在之前的14nm時代， Intel 歷經了四次「++++」號迭代，才完成了同等幅度下的性能改善。

換句話說，就算 Intel 還是在「打磨」10nm，但基於SuperFin 工藝打造的晶片，性能已不可同日而語，甚至不會比友商的7nm 處理器要弱。

但既然是針對友商，那顯然也少不了要和競品做一番對比了。在發布會中， Intel 就選擇了自家旗艦級的11代 Core i7-1185G7，與同樣是旗艦定位的AMD Ryzen 7 4800U 進行了對比。

最終，在照片編輯等內容創作任務中，i7-1185G7 可以帶來約2 倍的速度提升，而在Office 365 辦公任務，以及遊戲中，兩者也有近乎2 倍左右的差距，基本就是 Intel 全方位的性能超越。

▲ Intel 這次的性能對比很全面了，工作遊戲都要比一下

不過在性能之外，SuperFin 工藝是否能讓 Intel 徹底淡化製程上的影響，去追平更先進的工藝？目前還是未知數，我們也只能等待後續11代Core筆電上市後，再看實際表現。

消息/圖片來源：ifanr
編註：本文節錄自《英特爾發新處理器，換新Logo，還把AMD 吊打了一輪》

吊打了一輪我不相信唬爛造假一輪才是正常