高通史上最強驍龍處理器首曝光 三星5nm製程 明年見

今日，網上出現一份投資銀行報告，此份報告曝光了高通未來的晶片產品規劃。

如圖所示，高通將於2020年第四季商用驍龍662及驍龍460，2021年第一季商用驍龍875G及驍龍435G，2021年第一季至第二季間商用驍龍735G。

其中驍龍875G為高通2021年主打的旗艦平台，驍龍735G為高通2021年的中階平台，兩者皆為三星5nm EUV製程打造。據報導，三星5nm EUV製程效能提升10%，功耗降低20%。

至於驍龍875G，之前有消息指稱高通會採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。報導指出高通自驍龍855開始就已經於旗艦平台上導入1+3+4三叢集架構，隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構的登場，高通驍龍875G有可能會導入真正的超大核組合架構，亦即Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示，Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，亦較同時發表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

一旦高通驍龍875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合，其將會打破Android陣營中處理器的效能紀錄，且其不再採外掛基頻的方式，而是真正將基頻晶片集成，其整體效能更令人期待。

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