5nm誰強？蘋果A14、Kirin 1020、驍龍875、Exynos 1000、天璣2000爆料匯總

智慧型手機中最核心、最能撥動使用者情緒的硬體非手機晶片莫屬，晶片作為手機的”心臟”，左右了使用者購買智慧型手機的選擇方向，一款好的手機晶片給手機帶來的效能體驗是感知極為強烈的，而每年的下半年是手機晶片更新換代的時刻，以下就盤點今年下半年出現、能夠提升手機效能上限的五款手機晶片。

ARM陣營的獨孤求敗 蘋果A14
自今年初以來，關於蘋果A14晶片的消息三不五時登上各大科技媒體的新聞。
首先是蘋果A14此款晶片的產能，於蘋果的規劃中，4G到5G會有一波換機潮，這款晶片的產能遠超過蘋果A13。其次是這款晶片的製程技術，將會採用台積電第一批5nm製程，5nm製程意味著A14晶片可能會內建125億個電晶體，此數量比桌上型和伺服器級別的CPU內建的電晶體數量更多。這款晶片與以往蘋果晶片最大的不同是將會採用全新的InFO整合扇出型封裝技術，可達到功耗較低的效果，同時又能強調散熱。
效能方面，有網友曝光了Geekbench跑分，單核1559分，多核4047分，作為對照的是A13單核1339分，多核3571分。由此可見，A14相較A13有著巨大的進步和提升。
5G方面，蘋果沒有自家的通訊晶片，Intel已經放棄了對5G基頻的研究，同樣採用5nm製程的高通X60很有可能搭配蘋果A14集成至全新的iPhone 12系列中。AI方面，蘋果會升級A14的AI模組，機器學習的執行效率大概是A13的兩倍以上。

海思全新旗艦晶片 Kirin 1020
海思下一代手機旗艦晶片很高機率名稱是Kirin 1020，而產業鏈曝出的消息是，台積電於今年四月啟動了5nm製程晶片的量產，而Kirin 1020亦為台積電5nm製程首批生產的晶片之一。
整體而言，Kirin 1020的保密工作非常到位，很多資訊尚不明確。不過從時間點推斷，Kirin 1020很難首發採用ARM於今年五月發布的全新架構，很高機會採用Cortex-A77架構。
GPU方面，之前有消息稱Kirin 1020將首發搭載華為自研GPU”Taishan”，亦有可能採用ARM的Mali-G77。5G方面，Kirin 1020將採用新一代5G基頻晶片，整體的5G效能表現更為出色。根據海思以往旗艦晶片的發布節奏，Kirin 1020已在量產，將在今年秋季首發登場於華為Mate 40系列發表會。

多數Android的選擇 驍龍875
驍龍875的曝光消息多集中ARM今年五月發表Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78行動晶片組合後。根據高通的發布傳統，驍龍875將於今年12月夏威夷驍龍技術峰會與大家見面，今年大環境相對特殊，而驍龍875的發表會很有可能提前。驍龍875亦會採用全新的5nm製程技術。
驍龍875很有可能延續高通晶片設計傳統的”1+3+4”的三叢集CPU架構，一顆超級大核和三顆大核心很有可能是Cortex-X1和Cortex-A78架構的魔改而來。驍龍旗艦晶片最大的特點是極為強悍的行動GPU，而驍龍875於GPU方面的升級會較為突出。
基頻方面，今年上半年發布的高通X60基頻將會以集成的方式整合進驍龍875晶片內部。另外，驍龍875於ISP和DSP方面會有全新升級。毫無疑問，驍龍875將會成為下一代Android陣營的旗艦標竿。

AMD行動GPU首秀 Exynos 1000
三星旗艦手機維持高通+Exynos雙平台的策略，而三星下一代Galaxy S系列毫無疑問將首發Exynos 1000晶片。從目前已知的資訊來看，Exynos 1000將採用三星半導體的5nm晶片製程設計，晶片設計上放棄了三星半導體自研的架構，直接採用ARM原生的CPU架構。
Exynos 1000值得期待的是採用了AMD RDNA GPU，此亦為AMD手機端GPU的首秀，而AMD行動GPU很有可能打破高通Adreno GPU長期獨霸Android陣營GPU絕對效能的歷史。身為消費者，對Exynos 1000此款晶片充滿期待。

迷霧重重 天璣2000
今年聯發科憑藉天璣系列晶片的強勁表現贏得消費者的口碑，特別是天璣1000系列的強勢表現讓聯發科成為5G晶片大戰中一個不可忽視的力量，而天璣1000系列的繼任是天璣2000系列。
天璣2000系列目前只亮相於台積電5nm投資計劃中，從天璣1000的配置不難推斷天璣2000將直接使用ARM公版Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78的CPU與GPU組合，天璣2000系列的價格更為合理、客戶覆蓋群體更多，因此能於2021年看到更多採用天璣2000晶片的智慧型手機。

結語
進入5G時代，手機旗艦晶片的演進方向是不僅效能突出，還要足夠的智慧（強悍的AI效能）與更好的拍照表現（強悍的ISP效能）等一系列的要求，而上游晶片廠商不僅交出了高分答案，還於未來的產品演進上有著清晰的規劃，以上五款晶片皆能提升智慧型手機的效能上限，你挺哪一款呢？

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