高通發布驍龍865 Plus，5G平台頻率突破3GHz，性能提升10%

高通公司為其智慧手機處理器陣容增加了一款新的旗艦晶片組，最新發布的驍龍865 Plus 5G行動平台比驍龍865的同級產品性能強約10%。正如這個名字"驍龍865+"所暗示的那樣，這並不是對現有SoC的全面改造，而是為下半年發售的智慧手機產品提供更多動力。

Snapdragon 865 Plus採用了我們熟悉的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，但卻能發揮出更大的威力。高通表示由於採用了更高的3.1GHz速度，該處理器的性能相比普通的驍龍865現在提升了10%。

同時顯示渲染性能也提高了10%，仍然可以在這基礎上提供144 Hz的刷新率支援、加速渲染和可更新的GPU驅動等功能，這一點尤其值得遊戲玩家們讚賞。驍龍865 Plus延續支援HDR遊戲，10位元色深和Rec.2020色域，以及硬體加速的H.265和VP9解碼，此外還有HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision的HDR播放特性。有了隨著製造商掌握新晶片組的功能，預計今年下半年旗艦智慧手機的4K顯示頻率將達到60Hz，QHD+解析度下高達144Hz。

驍龍865 Plus將與高通公司的驍龍X55 5G Modem作為標準配置相結合。支援全球5G頻段，包括支援Sub-6和mmWave網路--跨越TDD、FDD和DSS，它還可以處理獨立和非獨立模式，以及全球多SIM卡和全球漫遊。驍龍865 Plus還支援最新的WiFi 6E，可提供高達3.6 Gbps的頻寬，當然這有賴於高通FastConnect 6900平台，提供有4流（2×2+2×2）雙頻的同時支援，4K QAM， 160MHz通道，以及對最新藍牙5.2規範的支援。

其他方面驍龍865 Plus與驍龍865相比沒有變化，譬如支援最高16GB的2750MHz LP-DDR5或2133MHz LPDDR4x。還有Hexagon語音助手加速器，Hexagon 698處理器用於AI加速，高通感測器中樞用於多麥克風檢測和多個語音助手等。

高通表示採用驍龍865 Plus的設備會從2020年第三季開始出貨，智慧手機廠商不需要等待太長時間。事實上ASUS已經確認其華碩ROG Phone 3旗艦遊戲手機將使用這款新芯片組。不過完整的規格還要再過幾週才能確認，發布日期和供貨情況暫時也欠奉。

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