ROG MAXIMUS XII FORMULA 主機板 / 上水實測，雙 M.2 插槽下置更方便

只要每次更新新的平台，想必玩家們都十分期待各家推出的高階水冷款式，近年來雖然陸續有大廠推出全覆蓋的款式，不過真正買單的玩家還是不多，因此像 ASUS 的 FORMULA 這樣，單純針對 VRM 供電區塊給到。水冷散熱模組，可能能讓比較多玩家可以接受，當然最大的好處，還是當今天水冷零件出了小問題，換上空冷，就能直接運作。
這次 ROG MAXIMUS XII FORMULA 主機板依舊是與 EK 合作，整體外觀與上一代設計沒有太多的區別，主要是下半部圖騰有小改，當然這一代少不了的，就是 Wi-Fi 6 的更新，不過由於這款主要是面向玩家取向的一款產品，因此像是 Thunderbolt 3 就沒有內建啦，想要一步到位攻頂的玩家，建議可以參考 ROG MAXIMUS XII EXTREME 啦！


規格：
尺寸：ATX
處理器：10 代 Intel Core / Pentium Gold / Celeron
腳位：Socket 1200
晶片組：Intel Z490
記憶體：4 x DIMM / Max 128GB / 4800 MHz(O.C) / 2133 MHz
擴充槽(CPU)：2 個 PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8)
擴充槽(PCH)：1 個 PCIe 3.0 x16 (x4 mode) / 3 個 PCIe 3.0 x1
多顯卡：AMD 3-Way CrossFireX / NVIDIA 2-Way SLI
USB 埠(後 I/O)：3 個 USB 3.2 Gen2 Type-A / 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C / 6 個 USB 3.2 Gen1
USB 埠(板載)：1 個 USB 3.2 Gen2 Type-E / 4 個 USB 3.2 Gen1 / 4 個 USB 2.0
儲存埠(PCH)：M.2_1 M key 插槽(PCIE 3.0 x4 和 SATA 模式) / M.2_2 M key 插槽(PCIE 3.0 x4) / 6 x SATA 6Gb/s
網路：Intel I225-V 2.5Gb 乙太網路 / Marvell AQtion AQC107 10Gb 乙太網路 / 2x2 Wi-Fi 6 AX201 (BT v5.1)
音訊：ROG SupremeFX 8 通道 高傳真音效 CODEC S1220A (Dual OP Amplifiers)
影像輸出：DisplayPort 1.4 / HDMI 1.4b


全覆蓋盔甲，EK 水冷畫龍點睛

這次第 12 代的 FORMULA，外觀上沒有做太多的調整，基本上全覆蓋式盔甲，Socket 跟新至 1200，當然這個經典的系列少不了的就是上方與 EK 合作的 VRM 水冷散熱模塊，為了要解決供電區塊散熱問題，中間有 LiveDash  OLED 面板下的散熱片，則使用熱導管連接至 VRM 散熱模組，整體細節上的設計還算考慮周全。

供電部分採用 8 相 Teamed 架構的 16 相設計，這部分與 Extreme 相同，因此超頻性能也會有不錯的表現。另外 USB 部分提供了原生 USB 3.2 Gen2 3 個 Type-A、1 個 Type-C 及 1 個板載 Type-E。另外 USB 3.2 Gen1 則有 6 個，另外 M.2 插槽在 PCB 正面提供了 2 組帶散熱片的安裝位及 1 組在 PCB 後方，網路則是給到有線 2.5Gb 及 10Gb 的乙太網路，當然不用多說 Wi-Fi 就是給到 2x2 的 Wi-Fi 6 AX201 並含藍芽 5.1囉。


→ROG MAXIMUS XII EXTREME 外盒正面一覽。


→外盒背面有特色一覽。


→主機板配件一覽。


首先先來看到主機板外觀，在 FORMULA 上有著代表性的全包覆裝甲，除了正面造型盔甲之外，背面也是全覆蓋的金屬背板。既然是 FORMULA 當然就少不了 VRM 水冷散熱模組，不同於近幾年其他板廠做完整的水冷散熱方案，華碩依舊堅持經典，採用與 EK 合作的 VRM 水冷散熱模塊，透過與前方滿版盔甲的搭配，外觀氣勢上依舊不輸他牌全覆蓋水冷主機板。


→主機板正面有著全覆蓋的裝甲，背面也有滿版金屬背板。


→左上方可以看到水冷散熱模組。


→EK 經典的 Logo，看上去就信仰加分。


在與 EK 合作的 VRM 水冷散熱模塊部分，設計上其實沒有太大的改變，不過值得注意的是，CPU 下方 SoC 供電區散熱模塊則是有一跟熱導管與上半部水冷模組連接，建構出 C 型供電散熱模塊，因此整體在散熱部分絕對都夠用，當然位於後 I/O 區域的 AQUANTIA 10Gb 網路晶片也有被散熱模塊覆蓋，設計上可以說是一次到位。另外相較於搭載全覆蓋水冷頭的主機板，這款 FORMULA 即便沒有上水也能裝機使用，但就不建議玩家在這個狀態下進行超頻。


→ C 型供電散熱模組，下方 SoC 供電區散熱模塊使用熱導管與 EK 的 VRM 水冷散熱模塊相連。


→水冷散熱模塊上的進水孔採用 G1/4 常見規格，內部可以看到是銅材質，外部採用黑化與髮絲紋的表面處理。


→後 I/O 區塊的 AQUANTIA 10Gb 網路晶片也有被散熱模塊覆蓋。


在主機板下半部的部分，由於散熱需求較少，因此採用大面積的盔甲做覆蓋，晶片組的部分盔甲內部依舊有一個散熱片，盔甲上則是一個大大的 ROG Logo，M.2 插槽則是與上一代相同，整合至下方並採用一左一右的配置，好處就是在單卡配置下，不用拆卸顯卡也能進行 M.2 SSD 的拆裝。


→下半部盔甲配置一覽。


→ M.2 兩個插槽位於主板下方，並有散熱片覆蓋。


→晶片組的部分也有一個隱藏式的散熱片。


在背板部分採用的是全包覆的金屬背板，除了可以增加 PCB 的整體的結構強度外，在組裝時也能避免手被 PCB 背面焊點劃傷，除此之外這片金屬被板也不完全只是裝飾用，在供電模組區塊也可以看到有導熱貼片讓熱源可以導至金屬備板上幫助散熱。另外值得一提的是，這款主機板不僅前方有兩個 M.2 插槽，後方也還有一個，因此背板上也可以看到一個專屬的開孔，不過這部分就沒有散熱片，玩家可以挑選自帶薄散熱片的 M.2 SSD 來安裝。


→金屬背板外觀一覽，左下角有大大的 ROG Logo。


→供電區塊有散熱貼片，讓金屬背板可以幫忙散熱。


→主板背面有一個 M.2 插槽，但不帶散熱片。


1200 Socket、6 組 3.2 Gen1、4 組 3.2 Gen2、2.5Gb、10 Gb 雙 Lan 設計

這次 Z490 換上的是全新的 1200 Scoket，相較於 1151 腳位針腳數有增加，另外防呆的位置也從上方換到下方，因此玩家千萬不要想可以將之前幾代的處理器模改道 Z490 上使用，供電部分由於後 I/O 沒有給內顯輸出，因此直接採用 8 相 Teamed 架構設計，這部分會在下一段詳細說明。記憶體部分則是雙通道 4 DIMM 的配置，並採用 Q-DIMM 快拆設計，而記憶體超頻部分可以支援最高 4800+ MHz 的時脈，對於那些想玩記憶體超頻的玩家來說，是個不錯的配置。


→ 1200 Socket 一覽。


→記憶體部分提供雙通道共 4 DIMM 的配置。


→右上角的部分可以看到有 Q-Code 除錯燈及開機、Reset 按鍵。


PCIe 通道的部分，由於 CPU 僅給到 20 Lans，因此扣掉給 PCH 的 4 Lans，剩下的 16 Lans 就給 PCIe 3.0 16_(1/2) 前兩條分，所以前兩條 PCIe x16 就會以單條 3.0 x16 或雙條 3.0 x8 的模式運行，最下方的 PCIe 3.0 16_3 則是與主機板背面的 M.2_3 共用 PCIe 3.0 x4 的通道，如果兩邊都使用，此時 PCIe x16 會以 x1 的頻寬運行，M.2 則是 x2。另外主板正面 M.2 的部分，M.2_1 與 PCIe x1 共享 PCIe 通道，同時使用時頻寬使用與上述情況相同，而 SATA 模式下與 SATA6G_2 共用通道 。最後 M.2_2 則是與 SATA6G_(5/6) 共用通道，當 SATA 有使用時，M.2 會以 x2 的頻寬運行，不過 M.2_2 也支援 SATA，因此如果使用 SATA 的 M.2 SSD，則 SATA6G_(5/6) 就會被占用。


→PCIe 給到 3 條 x16、1 條 x1 。


→M.2 部分，主機板前方的兩個通道皆支援 PCIe x4 及 SATA 模式。


→ 6 個 SATA 連接埠。


後 I/O 的部分可以看到基本上華碩在中階以上，已經全面使用一體式的後 I/O 檔板設計，因此這款 ROG MAXIMUS XII FORMULA 也不例外。連接埠部分可以看到 USB 一共給到 10 組，其中 6 組為 USB 3.2 Gen1，另外 4 組則是 USB 3.2 Gen2，其中 1 個使用 Type-C 介面。另外兩個網路孔的部分，上方給到的是 10 Gb 的乙太網路，下方則是 2.5 Gb。而在後 I/O 部分少不了的還有實體 Clear CMOS 按鍵及 BIOS Flash Back 按鍵，這兩個按鍵基本上在 ROG 的主板上都早已算是標配。


→後 I/O 連接埠一覽。


→Clear CMOS 按鍵、BIOS Flash Back 按鍵、USB 3.2 Gen1 連接埠及 PS/2 連接埠。


→USB 3.2 Gen2 連接埠、RJ45 網路孔及 Wi-Fi 天線連接點。


豪華供電 - 8 相 Teamed 架構的 16 相設計

卸下全覆蓋盔甲及散熱片之後，就可以看到完整的供電設計，這次在 ROG MAXIMUS XII FORMULA 上依舊採用的是  Teamed 架構的供電設計，因此看上去雖然是 16 相，但實則為兩兩一組的 8 相 Teamed 架構供電，這部分有幸去的玩家可已在之前的其他主機板開箱找到更詳細的介紹與說明。


→供電設計一覽。


→兩兩一組的 8 相 Teamed 架構供電設計。


→CPU 供電 PWM 控制器採用 Digi+ VRM ASP1405I。


→ CPU SoC 供電。


→記憶體區塊供電。


→8-pin + 4-pin 供電插槽，其中 8-pin 插槽採用 ProCool 金屬盔甲設計，主要目的是加強散熱。


另外在主機板下方還能找到獨家 TPU 超頻處理器及 R77775PY 晶片，前者主要負責超頻相關功能，後者則是負責提供處理器BCLK 和PCIe 時脈。


→獨家 TPU 超頻處理器。


→R77775PY 晶片。


其他用料一覽

裸 PCB 外觀


→PCB 裸版一覽。


散熱模組


→全覆蓋盔甲及金屬背蓋。


→ C 型 VRM 散熱器，上半部為 EK 水冷模塊。


→晶片組散熱片。


晶片組、燈效設計


→Z490 晶片組。


→ROG 專屬 AURA 燈效控制晶片。(PCB 背面)


→由左至右分別是後 I/O 遮罩的 ARUA 燈效插槽、晶片組區塊盔甲的 ARUA 燈效插槽及 OLED 面板連接線插槽。


→晶片組遮罩、後 I/O 罩專用的燈效針腳及 OLED 面板訊號針腳。


→12v RGB 及 5v ARGB 燈效針腳各 2 組。


PCIe


→祥碩科技代號為 ASM1480 的 PCIe 切換器共 4 個。


→祥碩科技代號為 ASM1480 的 PCIe 切換器共 4 個。


三組原生 USB 3.2 Gen2


→代號為 PI3EQX 的 USB 3.2 Gen 2 的 REDRIVER 晶片，供後 I/O 其中 2 個 USB 3.2 Gen 2 使用。


→代號為 PI3EQX 的 USB 3.2 Gen 2 的 REDRIVER 晶片，供後 I/O 其中 2 個 USB 3.2 Gen 2 使用。


→代號為 PI3EQX 的 LE 封裝 USB 3.2 Gen 2 REDRIVER 晶片，供前方 USB 3.2 Gen 2 Type-E 使用。


→左：代號為 ASM1074 的 USB 3.0 HUB。 / 右：代號為 ASM3142 的 USB 3.2 Gen 2 控制器。


網路


→AQUANTIA 代號 AQC107 的 10G 有線網路晶片。


→Wi-Fi 6 AX201 無線網路模組，內建 intel AX201NGW 無線網卡。


其他


→音效採用 Realtek S1220A 晶片，照片上看到的則是外層 SupremeFX 防護遮罩，並搭配 Nichicon 頂級日系音效電容。


→ESS ES9023P DAC 晶片及 R4580I AMP 晶片。


其他。


→nuvoTon NCT6798D 環境控制晶片。


→風扇針腳一覽，共 8 個。


ROG Strix BIOS

在進行效能測試前，先來看一下主機板的 Bios，介面部分這一代依然沒有更動，因此熟悉的玩家要上手就十分容易。在第一次使用或 Clear CMOS 後，開機時會先跳出一個畫面，讓玩家選擇是否要解除 intel 預設的供電限制，由於這次測試直接就是超頻進行，因此按下 F3 直接解除限制，不過對於大部分的玩家來說，筆者也建議是解除供電限制，不然在使用上就比較容易出現降頻的狀況。


→首次開機的畫面。


操作完上述步驟，就會進入 BIOS，首頁可以看到多數的基本資訊，值得注意的是，右下方的欄位中，有顯示超頻的預估值，這就是華碩自豪的 AI 超頻機制，透過數據的紀錄、分析，能夠幫玩家預測 CPU 的體質、散熱的效能，從而計算出最佳的CPU 時脈、相對應的核心電壓與負載的最佳超頻設定。


→ BIOS 首頁。


在進階模式中 Ai Tweaker 智能超頻、QFan 風扇調整等，玩家可以透過這些功能快速的調等處理器超頻、記憶體時脈、風扇性能等。


→ Ai Tweaker 頁面最上方會顯示目前設定的時脈資訊，記憶體部分這次測試開啟 X.M.P. Profile，超頻至 4000 MHz。(截圖當下安裝非測試時使用的記憶體)


→在 Ai Tweaker 頁面進行時脈調整，這次測試將處理器超頻至「全核 5.2 GHz」。


→ Ai Tweaker 頁面下方則可以進行電壓調整，這次測試處理器電壓給的是 1.45，不過有少數幾個測試在這個電壓下無法運行，就會特別改以 Auto 電壓測試。


→ Advanced 頁面，所有超頻之外的設定，都可以在這邊找到。


→ Monitor 頁面，在這個頁面中會顯示所有板載監控數據。


→如果玩家要調整風扇設定，可以在 Monitor 頁面下方找到 Monitor\Q-Fan Configuration 分頁，或是直接按 F6 也能開啟簡易的 Q-Fan 風扇調整視窗。


→ Monitor\Q-Fan Configuration 分頁下方也提供了水泵的模式調整。


→ Boot 頁面，主要是設定開機磁碟順序，如果玩家安裝 M.2 SSD 發現系統沒抓到，可以進 CSM 分頁中調整設定。


→ Tool 分頁，如果玩家要刷 Bios，可以使用分頁中的 ASUS EZ Flash 3 Utility。Flexkey(Reset pin) 功能也可以在此調整，改為 DirectKey 開機進 BIOS 或 Safe Boot。


ROG 附屬軟體

首先要介紹的是 Armoury Crate 軟體，在歷經多代變革之後，最強軟體  Armoury Crate 終於脫穎而出，在功能上集成了驅動更新系統、AURA 燈效系統，也能安裝其他 ROG 的附屬軟體，或是幫主機板之外的其他自家硬體進行韌體更新等。

不過若要說哪邊最直接吹捧一下，那絕對就是當你在灌好系統後，開機時右下角會自動彈出視窗，詢問玩家是否安裝 Armoury Crate 軟體，這時玩家只要有連上網路，系統就能夠自動完成安裝，當然後去要灌那些專屬軟體或是驅動，就不用像以前還要找光碟機或是上官網下載。


→系統灌好後第一次開機會跳出視窗，詢問玩家是否需要安裝 Armoury Crate 軟體。


→Armoury Crate 軟體首頁，提供兩種軟體主題讓玩家選擇。


→在更新中心分頁，可以看到所有以連接的 ROG 產品是否需要更新韌體。


→在工具頁面中，驅動程式的分頁可以一鍵更新，除了不用自己到官網下載之外，更不用一個一個點選安裝。


→工具頁面中，也能夠下載安裝所有華碩專屬的工具程式。


→AURA 燈效設定的部分，也從獨立的軟體被整合進 Armoury Crate。


AI Suite 3 為華碩主機板的監控軟體，除了基本的硬體時脈、溫度、電壓等資訊實時監控之外，還有 AI Overclocking、Fan Xpert 等自動調整功能，能夠先偵測硬體資訊，再為玩家規劃最有效的超頻模式及風扇轉速，對於不太了解硬體或是不習慣 BIOS 設定的玩家，可以說是十分的便利。


→AI Suite 3。


RAMCache III 可以透過將部分儲存空間挪作快取使用，進而提升資料讀取速度，對玩家來說可以減少遊戲讀取時間，玩遊戲不用再一直等待漫長的過場。使用上只需選擇要加速或遊戲檔案所在的硬碟，也可以使用簡易模式程式自動分配，就可以有更快速的讀取效果。


→RAMCache III。


GameFirst VI
這是一個網路優化軟體，透過軟體玩家可以自行規劃各個程式網路的使用量，而透過 Multi-Gate Teaming 技術，若有多個網路訊號來源，如：同時使用乙太網路、Wi-Fi、藍芽網路及4G LTE，玩家可以將各個應用程式分配到指定的來源，就可以最大限度地使用所有網路。在新版本中，還有針對自家的路由器進行優化，或是針對遊戲、下載，甚至上傳進行優化，能大幅度提升玩家使用體驗。


→GameFirst VI。


→這一代能夠針對遊戲、下載、上傳進行優化。


基本效能測試

ROG MAXIMUS XII FORMULA 主機板在效能測試方面，主要測試處理器、記憶體與整平台的性能表現，處理器使用 intel Core i9-10900K，並設定全核心 5.2GHz 超頻與 8GBx2 DDR4-4400 記憶體，散熱器則使用 DIY 水冷系統，包含 PHANTEKS 的 C360i 水冷頭、R160C 水箱，水冷排部分使用的是 240 mm 薄排，並設定水泵及風扇皆標準模式進行測試。

測試平台
處理器：Intel Core i9-10900K @5.2GHz
主機板：ROG MAXIMUS XII FORMULA
記憶體：Galax OC LAB Water Colling 8GBx2 @4400 MHz
顯示卡：Galax Geforce RTX 2080 Ti HOF
系統碟：Plextor M8Se PCIe NVMe SSD 512GB
電源供應器：PHANTEKS REVOLT X 1200W
作業系統：Windows 10 Pro


首先透過 CPU-Z 可以看到這次測試採用的處理器為 10C 20T 的 intel Core i9-10900K，超頻後有著 5.2 GHz 的運作時脈；主機板為 ROG MAXIMUS XII FORMULA，而晶片組是代號為 CometLake 的 Z490；這次配上雙通道記憶體時脈為 3200 MHz；另外在 CPU-Z Bench 測試中，CPU 單線程獲得 631.3 分、多線程則為 7926.3 分。


→CPU-Z。


CPUmark 99 為處理器的單核心運算能力測試軟體，ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 獲得 928 分。


→CPUmark 99。


Cinebench R15 測試中，處理器單核心運算為 227 cb、多核心運算為 2759 cb，顯示卡的 OpenGL 性能測試則有 209.83 FPS 的優異表現。

Cinebench R20 有著更複雜的場景，並加入了光線追蹤運算，測是結果處理器單核心運算為 540 cb、多核心運算為 6640 cb。


→Cinebench R15。


→Cinebench R20。


Corona Benchmark 同樣透過光線追蹤渲染圖像的運算，測試 CPU 的運算速度，測試結果是以秒為單位的運算時間，時間越短代表運算速度越快，ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 測試結果 Rendering 耗時 01 分 13 秒。

V-Ray Benchmark 透過光線追蹤渲染圖像的運算，可以分別對 CPU 與 GPU 做運算速度的測試，這個測試結果是以秒為單位的運算時間，時間越短代表運算速度越快，測試結果為獲得 19070 分。


→Corona Benchmark。


→V-Ray Benchmark。


透過 AIDA64 快取與記憶體測試，採用 2 條 DDR4 記憶體 @ 4400 MHz，記憶體讀取速度為 59041 MB/s、寫入速度為 63248 MB/s、複製速度則是 54121 MB/s，而延遲為 45.4 ns。


→ AIDA64 快取與記憶體測試。


壓縮測試在 WinRAR 測試下，速度為 41,153 KB/s；而 7-Zip 測試下，速度則是 91572 MIPS。


→WinRAR Benchmark。


→7-Zip 效能測試。


影音創作效能測試

影音創作貴為目前顯學，因此在測試中這次特別在既有的 X264 及 X265 影音轉檔測試外，增加了達芬奇 Resolve 剪輯軟體的影音渲染實作測試。

X264 及 X265 影音轉檔測試透過模擬運行轉檔編碼測試 CPU 性能，在 X264 FHD Benchmark 測試中有平均 76.3 FPS 的表現，而 X265 FHD Benchmark 測試則是平均 52.2 FPS。


→X264 FHD Benchmark。


→X265 FHD Benchmark。


在達芬奇 Resolve 剪輯軟體的影音渲染實作測試的部分，這邊選用的是長度 12 分 12 秒的影片剪輯檔案進行渲染，渲染設置選擇 Youtube 1080p、MP4 格式、H.464 編碼，影片本身為 1080p @ 59.94 幀/秒，實際測試下 ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 完成渲染耗時 5 分 38 秒。


→本次測試使用 XF 電腦菜單 EP.8 原剪輯檔進行渲染測試。


→ROG MAXIMUS XII FORMULA 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz。


日常使用、遊戲模擬測試

PCMark 10 主要是模擬日常使用狀況做測試，分別以 3 個大方向做測試，有 Essentials 基本電腦測試、Productivity 生產力測試及 Digital Content Creation 影像內容創作測試。ROG MAXIMUS XII FORMULAg 搭配 intel Core i9-10900K @ 5.2 GHz 及 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti，在 PCMark 10 測試中獲得總分 7,227 分，於 Essentials 測試獲得 10,885 分、Productivity 測試獲得 9,587 分、另外 Digital Content Creation 測試獲得 9,816 分。


→PCMark 10。


在 3DMark 遊戲效能模擬測試中，Fire Strike DX11 遊戲模擬測試中獲得 28,644 分，另外 Time Spy DX12 遊戲模擬測試中獲得 15,028 分。


→Fire Strike。


→Time Spy。


總結



這次測試這款 ROG MAXIMUS XII FORMULA，可以發現就算 ROG 沒有推出全水冷的款式，但 FORMULA 依舊能夠給到玩家強勁的性能，如果玩家真的對全覆蓋水冷有需求，畢竟這款的水冷 VRM 模組是和 EK 合作，當然也有專屬的水冷頭可以直上，讓其搖身一變就成為全覆蓋的主板。另外值得一提的是開頭就有提到的一點，就是在 FORMULA 這樣的散熱架構下，留給玩家更多散熱組裝彈性，因此就算玩家不上水，這款 ROG MAXIMUS XII FORMULA 依然能當作一般主機板使用，只是處理器超頻可能就不要太用力。

在經過一系列測試之後，也能夠發現在 8 相 Teamed 架構的供電設計下，處理器也能夠輕鬆上 5.2 GHz，當然如果玩家能夠抽到體質好的處理器，要再往上超頻來獲得更多性能也不是不可能。因此在外觀與性能兼具的情況下，筆者覺得 ROG MAXIMUS XII FORMULA 是一款值得推薦給水冷超頻玩家的旗艦水冷主機板。