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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel的Alder Lake-S桌上型處理器將改用LGA 1700插槽與大小核設計

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Intel最近推出了用於Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU的LGA 1200插槽平台,但是隨著Alder Lake-S CPU的出現,該插槽似乎最快將於明年更換。上個月洩露的第一個Alder Lake CPU詳細訊息暗示了一個新的插槽,但現在或多或少已得到確認。
Intel-Core-i5-10400-Comet-Lake-S-6-Core-Desktop-CPU_2.png

新的訊息是來自lit-tech,這是一家台灣公司,在亞太地區提供Intel VRTT工具。該網站列出了各種CPU代號,以及支援它們的相應平台和插槽類型。該網站在最新列表更新中宣布,Alder Lake-S CPU產品確實將在新插槽上提供支援。
Intel-Alder-Lake-S-LGA-1700-Desktop-CPUs.png

該網站列出了ADL-S系列,這是Alder Lake-S CPU的簡稱。列出了對LGA 1700插槽的支援,並帶有Q6UJ1700ADLS產品代碼。先前有洩漏報導說Alder Lake桌上型處理器將移至新的插槽,但是有了此清單已經可以證實。該清單表明LGA 1200僅能使用兩代CPU,其中包括最近宣布的Comet Lake-S系列和Rocket Lake-S系列,它們也將於今年晚些時候上市。

與擁有37.5mm x 37.5mm的LGA 1151插槽尺寸相同的LGA 1200插槽相比,LGA 1700插槽將更大,尺寸為45.00mm x 37.5mm。這表明LGA 1700插槽的固定器將採用新設計,如果沒有新的固定支架,可能無法支援現有的CPU散熱器。

另外來自Chiphell的報導LGA 1700插槽這次會撐比較久一點,並且至少可以使用三代CPU系列。LGA 1700平台可能會在以後的版本中獲得PCIe 5.0支援,但可能不會有DDR5支援。LGA 1700平台還將擁有更多數量的PCIe通道。根據這些訊息我們可以看到,額外的500個引腳將實現更高的PCIe通道通訊和更廣泛的電氣配置,以對應Alder Lake CPU上的混合晶片架構。較大的晶片尺寸也可能暗示採用小晶片的設計,而不是單片式晶片。Intel已經在其稱為Forveros的3D晶片封裝技術及其EMIB互連方面進行了大量投資,這些互連技術可以為Core CPU提供新的設計結構。

這是我們了解的下一代Alder Lake CPU系列的所有訊息
2018_ArchitectureDay_RonakSinghal_FINAL-MB-page-017.jpg

先前有關Alder Lake-S CPU的詳細訊息表明下一代桌上型系列將於2021年末或2022年初推出。AlderLake CPU可能是Intel首款採用混合架構設計的10nm桌上型處理器產品。

Intel的Alder Lake-S將是與我們迄今看到的任何事物完全不同的產品,它將利用10nm++製程,該製程是10nm+製程(用於製造Tiger Lake CPU的同一製程)的演變。Alder Lake-S第12代核心產品線將採用一種新的設計方法,如我們先前所報導的那樣,支援大小核心的混合。目前洩漏了三種配置的Alder Lake-S CPU,包括:

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)125W配置
Alder Lake-S(8 + 8 + 1)80W配置
Alder Lake-S(6 + 0 + 1)80W配置

如您所見處理器將擁有各種配置,最多具有8個高性能和8個效率優化的核心。也有125W的解鎖版本和80W TDP的鎖定版本。還有一個6(大)核心配置,其中不包含效率優化的核心,但看來Intel計劃提供更高階的版本,而沒有較小的核心。儘管晶片設計方法並不是什麼新鮮事物,但正如我們已經看到的一些行動版SOC擁有相似的核心層次結構一樣,在高性能桌上型處理器系列中看到類似的情況肯定也很有趣。

話雖如此Alder Lake-S CPU將在較新的LGA 1700插槽上提供支援,並且將擁有Xe GPU的增強版本,該版本將在發佈時上市。Intel據說還正在研究TDP高達150W的Alder Lake-S CPU的性能版,這將對AMD桌上型的Ryzen 9 3950X 16核心處理器構成了挑戰。

另外Chiphell的謠言還指出Alder Lake-S CPU將利用Intel的Golden Cove架構為大核心提供性能,而Gracemont(繼Tremont之後的一代為小核心提供性能)。以下是您應該期待Intel 2021架構產品中的一些更新:

Intel Golden Cove (Core) Architecture:
改善單線程性能(IPC)
提高人工智慧(AI)性能
改善網路/ 5G性能
增強的安全功能


Intel Gracemont (Atom) Architecture:
改善單線程性能(IPC)
提高頻率(時脈速度)
提高向量性能

2018_ArchitectureDay_RonakSinghal_FINAL-MB-page-007.jpg


另外此清單的另一個有趣之處是,它還提到了已經完全廢棄的產品系列。Ice Lake-S桌上型處理器家族也已列出,據稱該家族將在LGA 1221插槽上提供支援。

我們知道Ice Lake-S從未在桌上型平台上出現過,相反我們在今年和去年進行了兩次的14nm更新。LGA 1200插槽可能從LGA 1221插槽中汲取靈感,此列表還顯示LGA 1200插槽支援Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU,此消息已得到各種消息的證實。您今年肯定不會聽說太多有關Alder Lake的訊息,但是在Rocket Lake推出之後,您可以期待有關Intel下一代桌上型處理器系列的訊息轟炸。

消息來源
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UltraLeader 發表於 2020-5-5 04:28:37 | 只看該作者
別瞎折騰了 !!! Intel 你慢慢玩吧~ 反正永遠不可能再贏 AMD~
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