在近日召開的國際電子設備會議(IEDM)上,Toshiba發布了採用Twin BiCS技術的產品,並透露了即將推出的XL-Flash技術訊息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類儲存方案的前景並不看好。
至於原因Toshiba認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術,現在市面上96層堆疊的快閃記憶體已經大量湧現,可以在容量上輕鬆碾壓3D XPoint。其實對於高階DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗,3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、延遲方面連Optane的尾燈都看不到,畢竟一個是DRAM,一個是NAND。
說一下XL-Flash,該技術是採用Bics Flash 3D NAND技術和SLC,延遲為當前TLC的1/10,傳輸速度介於DRAM和NAND Flash之間。XL-Flash的單Die容量為128Gb,支援2、4、8個Die封裝,單顆粒容量則可以做到32GB、64GB、128GB三種。
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