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作者: EnterBox
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[網通產品] 評測與拆解支援 USB3.1 Gen2 和未來 8K 傳輸的 Thunderbolt 3 Dock

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EnterBox 發表於 2019-12-31 13:47:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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使用了一陣子 Thunderbolt 3 Dock,整理了一些實測速度和心得和大家分享,這款 Dock 全名是 Halo Thunderbolt 3 Bidirectional 40Gbps Docking,建議售價是 10,500 元。整體外觀的一體性不錯,是整塊 CNC 加工的。

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覺得 Halo 很不錯的原因,是因為有支援 USB3.1 Gen2。總共有三個 USB3.1 Gen2 接孔,兩個 Type A 和一個 Type C。不過 Thunderbolt 3 的 data 頻寬最多就 22Gbps,這三個同時使用當然不可能到 30Gbps 啦!實際上這三個 USB 是共用一個 USB3.1 Gen2 10Gbps 的頻寬,不管插在哪一個,都可以達到這個速度。

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Halo 的 USB3.1 Gen2 搭載的是 VIA 的 VL820。當同時連接兩個 USB SSD 同時同步讀取或寫入時,VL820 會自動分配 USB 的速度。

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在 USB3.1 Gen2 測速部分,使用之前開箱過的 TEKQ 583 Superfast,搭配 Intel 660P 1TB。因為目前 SSD 已有一些資料,先連接 iMac 測速做個基準,寫讀是 870MB/s 和 924MB/s。透過 Halo 連接後測速,寫讀為 740MB/s 和 876MB/s。

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如果真的不夠用的時候,別忘了第二個 Thunderbolt 3 也可以當作 USB3.1 Gen2 來使用喔!

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這是因為 Halo 使用的是 Intel 新一代的 TB3 晶片 JHL7440,這顆 IC 已經可以不用透過轉接,原生支援 USB3.1。

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另一個很有趣,但跟平常使用沒什麼影響的發現。Halo 是開箱至今第一個看到把 Thunderbolt 3 獨立一個模組的做法,根據原廠的資料得知,這樣的做法可以降低 TB3 設備的研發和生產成本,運用上也更為彈性,模組化的設計挺厲害的。

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所以這個搭載 JHL7440 的模組可以從主板上取下。

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在 Thunderbolt 3 測速部分,使用之前開箱過的 TEKQ Rapide Thunderbolt 3 SSD 480GB。因為目前 SSD 已有一些資料,先連接 iMac 測速做個基準,寫讀是 1,341MB/s 和 2,433MB/s。透過 Halo 連接後測速,寫讀為 1,026MB/s 和 2,407MB/s。除了寫入速度有損失 24% 左右的速度,但也在 1,000MB/s 以上。而讀取速度倒是沒差多少,算差個 1% 而已吧,都穩穩在 2400MB/s 以上。

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CF 卡槽規格是 CF2.0,SD 卡槽支援 SD4.0 的傳輸,都是目前極快的記憶卡傳輸規格,對有在拍照、攝影的人來說非常實用。

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尤其現在筆電越做越輕,很多筆電都沒有 SD 卡槽了,具有相機讀卡機的 Dock 真的有打到相機、攝影機用戶的痛點。

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SD 卡速度實測,使用目前手上最快的選手 TOSHIBA N401 128GB。在 Halo 上測速,速度與當時測速的速度相同。

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RJ45 網路連接埠支援 GbE,與 iMac 機身上的速度一樣。這部分算是中規中矩,大部分 Thunderbolt 3 Dock 都是 GbE 的網路。但相較平常我們在用的 NAS 都遠超 GbE 來說,且已有不少 10GbE 的產品來說,GbE 使用上有點雞肋。目前想到的一個用法,就是讓其連接只有 GbE 的電腦,或許上傳檔案和音樂播放訊源的任務,可讓另一台電腦擔當,讓主力 iMac 當作喇叭。

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拆解後發現 Halo 中很多晶片都是螃蟹家的產品,其中 Realtek RTS5411E 是從 USB3.1 Gen2 分出來的 USB3.1 Gen1。GigaLAN 與一旁的 CF2.0、SD4.0 共用 RTS5411E 的 USB3.1 Gen1 頻寬。但以我們目前的使用需求只有 SD 卡和網路來說是綽綽有餘了。

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SD 讀卡機搭載的是 Realtek RTS5329,支援 SD4.0。CF 讀卡搭載的是 JMicron JM578,支援 CF2.0。

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RJ45 搭載的是 Realtek RTS8153B,支援 GigaLAN 的網路速度。

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連接筆電時,可以提供 60W 的電力。如果是 MacBook Pro 13 吋跟原廠充電器是相同的瓦數,而充 MacBook Air 或是 MacBook Pro 15、16 吋也是可以的。為 MacBook Pro 提供 60W 充電,但不傳輸資料。正面最高到 38.1 度,背面最高到 39 度。溫度比較高的地方在 TB3 連接的區域。

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背後的 I/O 考量很周到,每個連接埠之間都有適當的間距,不太容易有卡到接頭的問題。I/O 旁邊也有清楚標示規格和速度,像是記憶卡就有標示 CF2.0、USB 有標示 USB3.1 Gen2。

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DP 部分支援到 DP1.4,且 Noda 也會附上支援 DP1.4 2m 的線材。從新聞稿的資料得知在 DisplayPort 搭載的是 Synaptics VMM5330。可惜目前手上沒有 4K 120FPS 或 8K 60FPS 的 DisplayPort 螢幕,所以無法實測看看效果。

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DP1.4 8K 60FPS 的厲害之處,不只是因為現在主流螢幕還沒達到 8K 這個規格,其實現在很多 Thunderbolt 3 Dock 也無法達到 8K 輸出喔。因為目前市面上還有不少 Dock 使用的是上一代 Alpine Ridge 最高支援到 5K 60FPS。而 Halo 因為是新產品,直接使用了 Intel 新一代 Titan Ridge 的 Thunderbolt 晶片才有支援 8K 60FPS。此外也如前面所述,新一代 TB3 晶片才能有原生支援 USB3.1 的功能。

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先前我們改裝過 iMac,所以留下了這個畫面 iMac 主機板的畫面,圖中藍色區塊使用的是 JHL7540 晶片。最新的 iMac 27 5K 2019 雖然搭載了同為 Titan Ridge 的 JHL7540,但目前已知的消息是,由於 Radeon Pro 的顯卡最多只能輸出 5K,因此即便有了 8K 螢幕,目前的 iMac 應該也無用武之地。現在使用 8K 真的太遠,理性想一想,8K 算是個看得到吃不到的規格,以後有訊源、有螢幕再讓 Halo 8K 大顯身手!

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所以目前使用 Dock,還是著眼於將 I/O 拉到前方,避免到背後插 Thunderbolt 的麻煩。並且不管是 Thunderbolt 3 SSD 還是 USB3.1 SSD,都盡量將頻寬發揮。而因為我們已經有 USB3.0 的 SD 卡讀卡機,其實跑在 iMac 的 USB3 Type A 就足夠,Dock 上的 SD 讀卡功能就當是一個備援。有時雙機或三機作業時,記憶卡就會有兩三張,讓工作備份更加快速。

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Noda Halo Thunderbolt 3 Dock 實測重量 318g,真的是目前開箱過最輕的 Thunderbolt 3 Dock。

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在 I/O 連接部分有一些粗糙的邊緣,在使用時很容易看到,希望之後可以改善,算是美中不足的一些小遺憾。

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倒角部分沒有使用常見的拋光,而是選擇了陽極處理,非常特別。表面的磨砂處理也比較粗,個人是比較希望再細緻一點,摸起來比較舒適。

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很喜歡其底部的腳墊使用弧形款式,因為這樣在移動時會有一點點阻尼感,輕移時也不會覺得阻力太大。

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剛好最近手上有台 ASUS ZenBook Pro Duo UX581GV,具備 Thunderbolt 3,實測連接 Noda Halo 也是可以正常使用。

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無風扇的設計,也基本確保不會有風扇噪音、風扇震動、灰塵積灰的問題,但是這樣容易造成的過熱問題。

實際在 Halo 上,除了沒用到 DP 的 18Gbps 頻寬,剩下 22Gbps 是用盡各種 SSD 連接在上面,以將 data 頻寬跑滿為目標,連續跑了一小時,包括 AJA 都跑了 64GB 的檔案。正面溫度最高測到 37.1 度,速度也沒有因為發熱而降速。

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如圖銀色的 Noda Halo 與太空灰色的 MacBook Pro 搭配,希望未來有機會可以出太空灰色和 MacBook Air 的金色。
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