Broadcom交付其最新的用於網路交換機的Tomahawk 4晶片，7nm製程打造

Broadcom今天已開始交付其最新的用於網路交換機的Tomahawk 4晶片，供所有超大規模雲端提供商（例如Google，Microsoft和Amazon）使用。Tomahawk 4是使用台積電7nm製程的處理器。該晶片擁有超過310億個電晶體管，是Broadcom有史以來最大的晶片之一。這是對Tomahawk 3（達到12.8Tbps）的改進。這款新晶片的可用頻寬是其兩倍，可實現25.6 Tbps的速度，同時仍可實現單晶片的形式。

為了實現25.6 Tbps的巨大吞吐量，Broadcom在單個整體設計中就以512Gbps的速度執行了512個PAM4 SerDes模組。Tomahawk 4能夠支援64個400GbE孔或256個100GbE孔，據說由於操作25.6 Tbps交換機所需的功率和硬體更少，比過去執行成本降低了75％。此外為了控制所有遙測處理並執行交換器軔體，在晶片中嵌入了四個執行於1GHz的Arm CPU以提供幫助。

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