在Intel提出的六大技術支柱中,封裝技術與製程並列,成為最根本、最基礎的一環,主要是如今的半導體技術和晶片設計越來越複雜,以往的單一晶片設計已經難以為繼,必須開拓新的組合方式。現如今智慧手機、PC電腦、賜福器中的大多數晶片,其實都是由多個較小的晶片密封在一個矩形封裝中組成的,包括CPU、GPU、記憶體、I/O等各個模組,如何將不同模組高效地組合在一起、保證彼此順暢通信,是非常關鍵的一環。
在封裝技術上Intel提出了各種各樣的設計,MCP、EMIB、Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等不一而足,都正在或即將發揮各自的作用。EMIB也就是嵌入式多晶片互連橋接,就是Intel非常成功的一種封裝技術,最典型的代表產品就是整呵了AMD Vega圖形核心的Kaby Lake-G,以及剛剛宣布的代號Ponte Vecchio的通用型獨立GPU。
根據Intel提供的最新資料EMIB是一種比一粒米還要小的複雜多層薄矽片,可以讓相鄰晶片以幾個GB/s的高速度,來回傳輸大量數據。傳統的中介層(interposer)橋接設計由內部封裝的多個晶片放置在基本上是單層的電子PCB上實現,而且每個晶片都插在上面。相比之下EMIB矽片更微小、更靈活、更經濟,頻寬也提升了多達85%,下一代產品還能再提高一倍甚至三倍。
Intel透露EMIB已經悄然用於全球近100萬台筆記型電腦、FPGA(現場可編程門陣列)設備,而且隨著其越來越主流化,應用範圍也會越來越廣,包括筆記型、伺服器、 5G晶片、GPU顯示卡等等。
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