台積電 7 奈米良率大幅領先 外傳高通考慮回頭

高通在先前推出的 Snapdragon SDM7250、X55 等二款 5G 相關晶片，傳出因三星製程問題，良率大幅下滑、量產不順，有可能影響到交貨。雖然 5G 手機目前需求量不高，對於 SDM7250、X55 等 5G 相關晶片在 2020 年初上市進度影響也不大，但業內人士表示，台積電在 7 奈米 EUV 製程良率高達 70%，遠遠高於三星，此狀況或許有可能使高通回頭採用台積電的製程方案。

台積電董事長劉德音日前直言，台積電 5 奈米今年走出研發階段，「明年是急速擴張的一年」，並已經在加緊研發更先進的 3 奈米與 2 奈米製程技術開發研究上，暗示 5 奈米已具備量產的門檻與基本的客戶。

另外也受惠於美中科技戰，導致中國許多 IC 設計大廠加緊自研晶片的腳步，先前本站曾報導 OPPO 和 vivo 或要開始自主研發手機晶片的消息，目前華為在高階製程產品幾乎也都是台積電包辦。華為副董事長胡厚昆日前透露，未來兩年將發表六款晶片，包括兩款 Kirin 處理器、三款 AI 昇騰系列，以及一款用於通用運算的鯤鵬系列，且華為也是台積電的長期客戶。若高通也加入台積電先進製程的產能搶奪戰，可見台積電未來將有可能通吃市場上大部分手機晶片的大單。