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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] IN WIN聯合ASRock推出A1 PLUS 和103 Phantom Gaming定製版機殼

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sxs112.tw 發表於 2019-8-22 00:15:01 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
不只是ASUS TUF GAMING“電競特工”,ASRock也在努力構建自己的生態聯盟。除了與Team Group、Cooler Master等合作外,ASRock與IN WIN也展開了合作,今天官方就發布了IN WIN A1 PLUS 和103 Phantom Gaming定製版機殼。
inwin_103_a1+_phantom_gaming_alliance.jpg

兩款採用IN WIN A1 PLUS和103基礎上打造,前臉和側透都有Phantom Gaming裝飾元素和LOGO,內部核心擴充和其他維持不變,需要打造ASRock遊戲平台的玩家可關注。

inwin_a1_plus_phantom_gaming_edition.jpg

A1Plus迷你機殼整體尺寸為357x224x273mm,重量6kg,材質方面採用SECC鍍鋅鋼板+鋼化玻璃,板材厚度0.8mm,鋼化玻璃厚度3mm,支援背線。前置I/O擁有耳機麥克風,2個USB3.0,電源開關及重啟按鍵。相容性方面,僅支援MINI-ITX主機板,CPU散熱器限高160mm,顯示卡限長320mm,電源限深200mm。

散熱方面,機殼側面支援一個120mm風扇,機殼背部支援120mm風扇和120冷排,機箱底部支援兩個120mm風扇。擴展性方面擁有2個2.5寸應碟位置。機殼內建符合WPC Qi 1.2規範無線充電模組,搭配IN WIN特製電源供應器,在關機時也能給手機進行無線充電。機殼標配2個天狼星ASL120風扇和650W金牌電源。

inwin_103_phantom_gaming_edition.jpg

IN WIN 103造型棱角分明簡約幹練,前方/頂部紋理設計和RGB LOGO更精緻,而且支援RGB可尋址背光調整,用戶可通過驅動進行設定或RGB背光同步。另外,主艙有3mm鋼化玻璃側透,右側是蜂巢透風孔設計,內部空間充裕,右側可使用分體水冷系統,但非常規下置電源位置,電源位置和硬碟位置位於頂部。頂部I/O包括:2個USB 3.0、3.5mm耳麥孔和開機按鍵,未配備當下流行的USB-C。

規格方面,機身尺寸W210×D473×H425 mm,重7.31kg,內可使用ATX、MicroATX和Mini-ITX主機板平台,能容納16cm高CPU散熱器,最長42.1cm顯示卡(7槽,安裝水冷散熱器後最長支援30.5cm)和20cm深ATX電源,儲存方面最多可使用2x2.5寸/3.5寸。

風冷和水冷擴充方面,IN WIN 103與前面側邊可擴充2x12cm風扇或240mm水冷,附近還可擴展水箱、水泵等,而尾部支援12cm/120mm水冷,底部也可使用3x12cm風扇或360mm水冷,總之IN WIN 103能滿足高階水冷系統平台需要。

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