Intel宣布推出第十代Core處理器以及多款新產品

Intel在 COMPUTEX主題演講中，宣布推出一系列新產品，包括第10代Core處理器、效能更高的Core i9-9900KS以及Project Athena創新計劃的1.0規範。



和過去的慣例一樣，Intel在今年的COMPUTEX主題演講中宣布推出多款新產品，英特爾資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory Bryant說明：「每個人都想擁有電池續航力、效能，快速反應能力、連網性和時尚外型等，因此Intel推出整合度最高的第10代IntelCore處理器與Project Athena。」

第10代 Intel Core處理器，透過Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)為PC全面提供高效能的人工智慧(AI)能力。第一批上市的多款處理器以10nm製程生產，採用代號為「Sunny Cove」的新核心架構，並擁最新 Gen11繪圖引擎。產品型號從Intel Core i3到Intel Core i7，具備最多4核心和8執行緒、高達4.1倍的渦輪加速以及繪圖處理器也達到1.1GHz。


第10代Core處理器晶圓

第10代Core處理器是 Intel首款專在筆記型電腦實現高效能AI而設計的處理器，透過Intel DL Boost可為低延遲工作負載提供約2.5倍的 AI效能。新款繪圖架構可為高效能要求的推論(inference)工作負載提供高達1 teraflop向量運算能力，從而提升行動性、輕薄筆電的創造力、生產力和娛樂性。對於PC上的低功耗AI運用，英特爾則在系統單晶片(SoC)中內建Intel Gaussian Network Accelerator(GNA)。

以Gen11繪圖架構為基礎的全新Intel Iris Plus繪圖晶片，擁有近兩倍的效能提升，帶來更佳的視覺體驗。透過加快約兩倍的 HEVC處理速度，可以觀賞4K HDR高解析度影片，並能擁有提高兩倍的遊戲性能。

特別是第10代Core處理器首次供整合Thunderbolt 3和Intel Wi-Fi 6(Gig+)，使無線網路速度提高近三倍，並提供速度最快、功能最多的連接埠。

第10代Intel Core處理器首先推出筆記型電腦或是一體機適用版本，現已開始出貨，OEM機種預計將於2019年底推出。

Intel今天還宣布Project Athena創新計劃 1.0目標規格，包括如Thunderbolt 3、Intel Wi-Fi 6 (Gig +)、與PC相容的OpenVINO AI和新式連網待機平台等級要求，其涵蓋六個領域：分別為即時動作、效能和反應能力、智慧、電池續航力、連網力和外形尺寸。Intel並提供涵蓋整個產業生態體系的共同工程支援作為Project Athena的一部分，共有超過100家廠商參與並提供新工具和 Open Labs設施以支援筆電的驗證與測試。

Project Athena創新計劃將會是橫跨多年的歷程，今日所公佈的1.0目標規格和設計預覽代表這段歷程的開端。


第9代 Core i9-9900KS處理器可達5GHz


Intel Performance Maximizer(IPM)自動化超頻工具

針對高性能要求的玩家、內容創作者，Intel今天宣布推出特別版的第9代 Core i9-9900KS處理器，此產品經過精心調校，可提供5GHz全核心渦輪加速能力，預計於2019年底上市。而為了方便玩家擁有更好的性能與方便的超頻設定，Intel也首度展示Intel Performance Maximizer(IPM)自動化超頻工具，透過個別效能DNA輕鬆地對第9代Intel Core桌上型電腦處理器進行動態與可靠的客製化調校。IPM是免費提供的功能，也是Intel Adaptix Technologies工具套件的一部分。


第9代 Intel Core vPro處理器

除了上述新產品之外，Intel也推出14款用於高效能筆電(H系列)和桌上型(S系列)PC的最新第9代 Intel Core vPro處理器，這次特別將Core i9加入vPro系列。Intel Core i9 vPro處理器最多含8核心和16執行緒，在桌上型版本最高運作速度可達5GHz，筆電版本則高達4.8GHz。

針對工作站產品需求，Intel推出14款Xeon E處理器，可應用於桌上型或是行動工作站使用。這些工作站產品針對特定用途所設計，具備專業級效能、即時數據分析功能、內建平台安全功能和遠端可管理性功能，為Intel vPro平台的一部分。

Intel同時也宣布今年秋天將推出適用於高階內容創作者的全新Intel Core X系列處理器。這些處理器將擁有更高的運作頻率、更快的記憶體速度以及Intel Turbo Boost Max Technology 3.0。


NUC Elements模組

針對 OEM等製造商，Intel還推出新的 NUC Elements模組，這片模組整合處理器、記憶體、SSD、無線網路等，其中處理器等各項裝置將有多種規格選擇，並採用無風扇設計。這個模組主要是讓製造可以輕易推出各種不同規格的系統，包括超小型主機、筆記型電腦…等等多樣化系統，只要使用此標準的連接器，就不需要費太多心力設計不同的電路板，對於在某個數量需求時會較為方便。

NUC Elements模組預計交由 OEM廠商設計，並不會在零售市場出現。不過既然是模組化設計，未來會不會由廠商另外包裝成升級套件也很難說。