三星出樣32Gb A-Die核心記憶體晶片，不會太便宜

三星的B-Die核心記憶體晶片在高階玩家中很受推崇，因為超頻性能很好，因此也成為超頻及遊戲玩家追逐的對象，不少記憶體都以三星B-Die核心為賣點做宣傳。不過三星日前已經宣告停產B-Die核心，接替它的將是新款A-Die、E-Die。

新的顆粒主要變化就是容量更大，單顆可以做到16Gb(2GB)、32Gb(4GB)，最高能做成單條32GB大容量，相比之下B-Die只有單顆8Gb(1GB)，單條容量最高只能到16GB。考慮到伺服器、數據中心等市場對大容量記憶體的需求，三星32Gb核心容量的新記憶體勢必會更受歡迎。

三星日前表態32Gb顆粒的DDR4記憶體已經出樣給客戶，但因為目前的JEDEC標準中只定義了4Gb、8Gb及16Bb核心的DDR4規範，所以三星實現32Gb核心的DDR4需要使用DDP雙晶片封裝技術。從三星公佈的訊息來看，其32Gb A-Die核心有兩種不同的類型，一種是16banks，2Gbx8 78Ball BGA封裝，這種記憶體將會被記憶體控制器視為2組設備。還有一種是8banks的，為1Gbx16架構，96ball BGA封裝，這種記憶體會被記憶體控制器辨識為1組設備。

Anandtech網站報導稱，三星目前還沒有公佈32Gb A-Die核心顆粒的價格，但顯然不會便宜，目前只有三星能提供這種產品，而且要比標準的SDP單晶片封裝記憶體顆粒更難製造，注定了成本不低。

消息來源

不知道哪種核心類型比較好，雖然說3星出的品質多半都不差

新技術搞出來先當頭來賺一筆補回目前市場營收的概念，但到底其他幾家又會如何呢?