MWC 2019：高通發布兩款通信芯片，支持Wi-Fi 6與藍牙5.1

在移動通信領域，高通憑藉著集成通信模塊的驍龍SoC迅速成為一個全球著名的移動處理器提供商。但是高通並沒有忘記自己的老本行，在之前發布x55 5G通信芯片之後，又在本屆MWC展會上發布了用於汽車以及移動設備領域的的Wi-Fi芯片--QCA6696及QCA6390連接的SoC。

這兩款芯片都支持最新的Wi-Fi 6技術以及藍牙5.1技術，可以提供更快的無線網絡連接速度及全新的無極技術特性。

首先是面向汽車領域的QCA6696，這款芯片作為高通車載4G和5G平台的補充，這款芯片為汽車平台帶來了更快，安全以及高效的無線網絡連接，讓連接延遲更低，同時更加的穩定.QCA6696提供雙MIMO接入點技術，可以在汽車中提供最高接近1.8Gbps的網絡連接速度，支持2.4GHz和5GHz網絡DBS技術和高階調製（1024 QAM）技術。於此同時也支持最新的WPA3無線網絡安全協議，使設備之間的連接更加安全。針對在汽車這種特定情況下，高通使用BSS Color智能干擾處理使得車輛與設備之間的連接更穩定。

而面向移動設備的QCA6390，是首款採用14nm製造工藝的同時提供Wi-Fi 6及藍牙5.1技術的芯片，通過更高的製程工藝以及先進的電源的管理架構相最多能比前代產品省電50％。在藍牙音頻功能上，除了提供常見的aptX技術和TrueWireless技術，還提供了TrueWireless Stereo Plus立體聲技術。

面向汽車市場的QCA6696現在已提供給廠商，預計將在2021年出現在商用車輛上。而面向QCA6390已有部分廠商開始試用，相信不久後我們能在市場上見到採用這款芯片的產品。
消息來源