聯發科首秀5G多模整合Modem晶片Helio M70：支援Sub 6GHz

2018年12月6日，聯發科在廣州中國行動全球合作夥伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合Modem晶片Helio M70。

聯發科Helio M70是支援2/3/4/5G的晶片，不僅支援5G NR，還可同時支援獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），支援Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE ）及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規範，具備5Gbps傳輸速率，並領先業界支援載波聚合功能。

聯發科Helio M70不僅支援LTE和5G雙連接（EN-DC），還可以保證在沒有5G網路情況下，行動設備向下相容4G/3G/2G。得益於多模解決方案，Helio M70帶來5G終端設備設計精簡化的優勢，搭配電源管理整體規劃，有助於設備製造商能設計出尺寸更小，功耗更節能，又具備外型競爭力的行動設備。

Helio M70晶片現已送樣，預計將於明年下半年出貨。

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