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作者: lin.sinchen
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ASUS ROG Phone 大全配即將開賣, 前所未有最懂你的電競手機

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華碩於國際電腦展投下的震撼彈「ROG Phone」,終於盼到上市時分,台灣更做為全球首賣的國家。ROG Phone 大全配包含:ROG Phone、AeroActive 散熱風扇(標準配件)、專屬保護殼、TwinView 雙螢幕基座、桌上遊戲基座、GAMEVICE 遊戲控制器、WiGig 無線串流基座與五合一 Type C 擴充座,以及專屬 ROG 登機箱。


↑ 大全配採用 ROG 登機箱包裝。


↑ 大全配所有產品。


最懂你的電競手機 ROG Phone

ROG Phone 擠在這時間點推出雖有些晚,但可見華碩團隊在 ROG Phone 投入相當多的心血與創新。ROG Phone 聚焦三大特色:性能、散熱與控制。
前兩者無疑是目前電競手機的必爭之地,ROG Phone 採用高通驍龍 845 處理器,更可讓 Kryo CPU 運行在 2.96GHz 的高時脈,性能測試上 Antutu 可輕鬆達到 304183 分,贏過目前市場上的電競、旗艦手機。

而 ROG Phone 之所以有這麼強悍的性能,更要歸功於內部的均溫設計,手機內部採用 4 層散熱結構夾住電路板,手機背面有著薄型散熱導片,也就是外觀露出的電漿銅設計,接著內部依序往下為:Carbon cooling pad → 銅熱導板(接觸電路板上方熱元件 CPU 等)→ 電路板 → 大面積熱導板(3D Vapor-chamber)→ Carbon cooling pad。

雖然這波上市並無舉辦記者會,但也以技術活動的方式,讓台灣技術媒體們可一窺 ROG Phone 的內在。

↑ ROG Phone。


↑ ROG Phone 外觀的演化過程。


↑ 當初更有跑車掀翼的想法,但應該是難以實現在手機厚度下而作罷。


上述的  4 層散熱結構設計,ROG 也相當大方的展示,下圖依序為左到右,一層一層的疊合;手機的散熱設計不像電腦,可透過風扇主動將廢熱導出,手機則是「被動」散熱,藉由均溫板的方式讓熱可擴散開來,也因此若希望更強悍的性能,可透過 AeroActive 散熱風扇,讓 ROG Phone 獲得更好的性能。


↑ 手機散熱設計。


↑ 散熱圖解。


由於手機的薄型設計,加上正反面的玻璃設計,使得旗艦機種幾乎只都採用「金屬中框」設計,ROG Phone 亦從 CNC 開始刻畫出內部結構與基本外型,再藉由噴沙、鑽切、兩道陽極等工藝,才打造出 ROG Phone 帶有電競、科技感的外觀。


↑ 中框工藝。


↑ 中框工藝。


↑ 散熱導片。


性能、散熱只是基本工,更多的「控制」才懂玩家

性能與散熱,可說是 ROG Phone 的基本,要挑戰電競手機這還不夠。ROG Phone 更是首創側邊 48 Pin USB 3.0 C 特規插槽,讓玩家在橫握遊戲時,也可以繼續替手機充電,這擴充插槽更讓 ROG Phone 有著多種獨家配件與玩法。

除此之外,「AirTriggers 超音波按鍵」更是獨門決活,若是喜愛《Free Fire》、《傳說對決》這類多控制的遊戲,肯定會覺得兩根大拇指更本不夠用,也因此 ROG Phone 於機身內導入 3 組超音波按鍵,直握手機時於下方兩側,橫握時於左上、右側側面(48 Pin USB 3.0 C 插槽朝下)。

橫握時 ROG Phone 多了兩顆隱形按鍵,宛如手把的 R1、L1,在《Free Fire》遊戲下更是得心應手,一邊移動一邊開槍與瞄準,這樣的操作對 ROG Phone 來說:「輕鬆,簡單。」。


↑ 橫握也可充電與連接耳機,不再讓線卡到手。


↑ 《Free Fire》遊戲中啟用 AirTriggers 按鍵,預設為 L1 開槍、R1 跳躍,當然 AirTriggers 對應的按鍵可自行調整。


ROG Phone 測試規劃

為了讓玩家們能在網上,更深度瞭解到 ROG Phone 的魅力,筆者會以兩篇文章來報導,ROG Phone 的外觀設計、功能與性能,以及另一篇專注於遊戲、實況的測試,並於 9/14 號下午 5 點,於 XF FB 粉絲團進行直播,直播中將以「遊戲體驗」來讓玩家瞭解到,這支電競手機真的很不一樣。


↑ 各式配件的草創到完成。


↑ 各式配件的草創到完成。


↑ 設計草稿。


↑ 設計草稿。


↑ 拿出登機箱裡面的泡棉,內部是標準行李箱的配置喔!

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