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作者: sxs112.tw
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[手機相機] LG G7 ThinQ下月發布:驍龍845加持

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sxs112.tw 發表於 2018-4-21 20:54:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
LG已經宣布將於5月2日發布新旗艦G7 ThinQ,現在有關該機的部分細節已經揭曉。
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4月21日,據GSMArena報導,LG G7 ThinQ側面整合了一個語音助手按鍵,這顆按鍵功能類似三星Galaxy Note 8上的Bixby。不過LG並不打算開發自己的語音助手,而且直接使用Google的技術,通過Google智慧語音助理實現語音操控。

配置方面,LG G7 ThinQ採用了6.1寸MLCD+瀏海螢幕,螢幕縱橫比為19:9,搭載高通驍龍845處理器,配備4GB記憶體+64GB儲存,後置雙1600萬鏡頭,電池容量為3200mAh。驍龍845是高通最新的旗艦晶片,該晶片採用10nm LPP製程打造,採用Kryo 385架構、八核心設計,CPU頻率達到了2.8GHz,GPU為Adreno 630,安兔兔跑分超過了27萬。
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相比上一代LG G6,LG G7 ThinQ彌補了性能短板(上一代LG G6搭載的是驍龍821),不過該機能否幫助LG行動業務扭虧為盈,還需要市場檢驗。

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