PC革命！Intel宣布3D XPoint記憶體明年推出：單條512GB起

今天在UBS全球技術大會上宣布，Intel執行副總、數據中心部門總經理Navin Shenoy在展示中宣布，採用3D XPoint儲存技術的DIMM將在2018下半年推出。

3D XPoint儲存晶片由Intel和美光共同研發，目前Intel已經陸續上市了Optane SSD產品，包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用於HDD加速的Optane 3D XPoint快取碟。

理論上，Optane相較普通的MLC SSD有著千倍的速度和耐用性提升（目前實際10倍左右），號稱是25年來儲存技術的革命性突破。按照AnandTech的分析，3D XPoint記憶體的順利推出取決於一些前提條件，包括3D XPoint儲存晶片能夠達到現行DRAM的低延遲和超高耐用性/速度。目前採用PCIe/NVMe的Optane儘管作為SSD很優秀，但比起記憶體的瞬間傳輸速率和延遲，差距仍比較大，耐用性同理。

第二點是3D XPoint的產能問題。好在昨天，Intel和美光落成了猶他IM廠60號建築，目的就是增產3D XPoint儲存晶片。最後一點就是配套支援了，畢竟JEDEC固態儲存協會關於NVDIMM-P類型的標準尚未敲定，AT認為相容DDR4不可能，但TMHW則說早期相容DDR4是必然的，只是接口略有區別。

目前還沒有任何CPU、主機板等平台支援3D XPoint儲存技術的記憶體，Intel還有很多周邊工作要推廣，當然肯定是伺服器和資料中心先行先試了。值得一提的是3D XPoint儲存晶片將兼顧NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延遲、超高速率，規劃中，單塊模組的容量是512GB，雙路伺服器可組6TB。

消息來源

有新的東西出現當然好.

用 CPU 內控制器, 14nm 工藝當然屌打目前所有 SSD.

不過, 明年過後就很難講.  當 7nm 滿天飛時,
SSD 的效能更高, 功耗更低.

那時 i社才要普及消費級市場, 是個悲劇.
尤其 CPU 的效能不提升, 開機不會再有感.