三星宣佈7nm和11nm半導體工藝：2018年推出

三星在二季度的收入一舉超越Intel，成為全球第一大半導體公司。這些年受惠于高通驍龍晶片、AMD Ryzen/Vega/Polaris的成功，三星的代工生意不僅風生水起、日進鬥金，而且不在不知不覺中走在了制程工藝的最前列。今天，三星宣佈，新加入了11nm LPP工藝，其實就是改良後的14nm LPP馬甲，不過性能提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。

這明顯就是對打台積電12nm FinFET，只是二位都不老實，擅自混亂地給制程命名，也難怪這麼多年都被Intel貶低，比如“三星10nm=Intel 14nm”。

三星表示，10nm用於旗艦手機，11nm用於中高端，形成差異化，預計2018年上半年在市場投放。

與此同時，三星也成為了市場上最先確認7nm的企業，其7nm LPP定於2018下半年量產，採用EUV極紫外光刻技術。

EUV雖然困難重重，但ASML已經開始出貨定型的光刻機。三星也表示，從2014年開始，基於EUV處理了200000片晶圓，目前在256Mb SRAM（靜態隨機記憶體）良率已經達到了80%。

關於11nm和7nm更進一步的細節，三星定於9月15日在東京舉辦的半導體會議上揭示，未來的技術路線圖也會更新。

資料來源

7nm 工藝的顯卡有搞頭, 發熱量能控制到合理範圍內.

不過, 7nm 工藝芯片的手機先推出救急啦!
少發點熱, 更快速, 續航力能讓人忘記行動電源才重要.

還有哦, 明年初 S845 會推出, 7nm, 早就準備好量產了.
EUV 應是 7nm+, 這不同.

wwchen123 發表於 2017-9-12 11:38
7nm 工藝的顯卡有搞頭, 發熱量能控制到合理範圍內.

不過, 7nm 工藝芯片的手機先推出救急啦!

真正有影響的還是下一代的7nm工藝，這是高性能工藝節點，預計會跟28nm、14/16nm節點一樣會長期存在。TSMC台積電在7nm上雄心勃勃，4月份就開始試產了，蘋果的A12處理器、高通下一代的驍龍840或者845也會使用台積電7nm工藝。

不論三星還是TSMC，10nm工藝已經進入商業化生產階段了，下一步雙方爭奪的重點是7nm工藝。按照之前的說法，這兩家在7nm工藝上更近激進，2018年是大規模量產的時間，不過現在7nm工藝就開始試產了。

敬請拭目一待吧 !!!

感謝您的跟進回覆.

2018年簡直就是惡魔的一年!

好想把手上的電子設備全更新, 太殺了!!!