Intel宣示透過矽晶圓技術創新塑造行動運算新風貌

英特爾高階主管今日在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF) 上描繪行動運算技術的未來趨勢，表示個人化及內容是增加筆記型電腦與移動聯網裝置 (mobile Internet devices，MID)市場需求的關鍵驅動力。

英特爾資深副總裁暨行動運算事業群總經理David (Dadi) Perlmutter表示：「全球筆記型電腦的銷售量將持續成長，並將在2011年超越桌上型個人電腦。秉持著英特爾提供奠基於創新矽晶圓技術、提供更高的節能效率與電池續航力的高效能處理器之優良傳統，英特爾將持續推動行動運算平台的技術革新。各位將在下個月問世的Santa Rosa平台中，看到英特爾的努力成果。英特爾更將在2008年進一步展現更高層次的技術創新與功能整合。」

預訂今年五月推出的新一代Santa Rosa技術，將融合新世代Intel Core 2 Duo處理器(Intel酷睿2雙核心處理器)、行動式Intel 965 Express系列晶片組、新世代Next-Gen Wireless-N Network Connection無線網路模組、Intel 82566MM及82566MC Gigabit乙太網路晶片，以及供選購之用的Intel Turbo Memory技術。Perlmutter於現場展示了Intel Turbo Memory將如何縮短筆記型電腦休眠模式的回復時間，進而提升生產力、減少電力消耗量。

在2008年上半年，Santa Rosa會將處理器更新為採用英特爾創新的45奈米製程High-K材質金屬閘極矽晶片技術，內部代號為“Penryn”的雙核心行動式處理器。Perlmutter表示，在2008年後期，英特爾將推出同樣沿用Penryn處理器的“Montevina”運算技術，其擁有更好的執行效能與更佳的節能效率。由於將零組件體積縮小約40%，Montevina將更適合打造迷你型(mini-notebook)或次筆記型電腦(sub-notebook)，系統晶片組也將整合高畫質視訊的硬體解碼單元。

Montevina也將是英特爾首次在筆記型電腦上整合Wi-Fi/WiMAX解決方案，讓使用者可在世界各地享受Wi-Fi與WiMAX聯網。有鑑於消費者迫切希望隨時隨地可存取更多的使用者內容、高解析度視訊、音樂、照片與大型資料檔案，行動式WiMAX將提供較其他無線寬頻技術更快的速度、更高的傳輸率與更廣的連線距離。

整合創新技術與功能　塑造行動運算風貌

英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群(Ultra Mobility Group，UMG)總經理Anand Chandrasekher則描述個人化行動聯網方式的演進，並說明英特爾即將大幅降低電源需求與創新晶片封裝技術的預訂時程表，同時公佈了與英特爾合作推出移動聯網裝置(MID)與微型移動電腦(UMPC)的廠商。

針對上述兩項產品，Chandrasekher介紹了2007年的英特爾微型移動運算平台規格(之前內部代號為”McGaslin”)。來自Aigo、華碩(Asus)、富士通(Fujitsu)、海爾(Haier)、HTC與三星(Samsung) 等公司的相關產品將在今年夏天陸續問世。英特爾微型移動運算平台包括Intel A100 及 A110處理器、Intel 945GU Express晶片組、與Intel ICH7U I/O控制晶片。

Chandrasekher說明，英特爾將在2008上半年發表針對下一代移動聯網裝置與微型移動電腦所設計、代號為 Menlow的平台架構。除了在會中首度公開展示全世界第一套運作中的Menlow原型樣品外，他表示Menlow將採用45奈米製程與High-K材質金屬閘極矽晶片技術的低功耗微架構處理器，其代號為“Silverthorne”；以及代號為“Poulsbo”的新一代晶片組。

Chandrasekher同時也宣佈了移動聯網裝置創新聯盟(Mobile Internet Device Innovation Alliance) 的成立。該聯盟成員將共同合作解決工程技術上的挑戰，包含電源管理機制、無線通訊與軟體整合等，這些功能將與在更小型的移動聯網裝置提供完整網路功能息息相關。

45奈米Hi-K材質金屬閘極矽晶片技術

英特爾包含微型移動(ultra-mobile)、行動式、桌上型、工作站與伺服器的處理器產品線將全數採用該公司領先業界、革命性的High-K材質金屬閘極電晶體的45奈米製程技術，以帶來具有能源效率的矽晶圓突破性進展。

英特爾資深院士Mark Bohr在Technology Insight的簡報中，表示英特爾已針對移動聯網裝置與微型移動電腦的需求，研發45奈米低功耗微架構Silverthorne處理器。就如同相同製程的Intel Core 2 Duo處理器、Intel Core2 Quad處理器和Xeon系列處理器，Silverthorne也已經具有可運作的工程樣品(working versions)。

截至目前為止，英特爾同時有超過15款處於不同發展階段的45奈米處理器，在今年底將有兩座可量產45奈米產品的晶圓廠，而在2008下半年更將增加至四座。英特爾的技術研發能力，除為矽晶圓技術帶來創新，也讓該公司可持續實現摩爾定律所預期在成本與效能上帶來的效益。早在2003年，英特爾就是業界第一家在90奈米製程上導入strained silicon technology以加速電晶體運作速度的廠商。

英特爾亦正研發32奈米、22奈米與更微小的製程。Bohr更描述出英特爾數項未來的研發方向，包括三閘電晶體(tri-gate transistors)、銻化銦量子阱電晶體(Indium Antimonide quantum well transistors)與碳奈米管內部連結線(carbon nanotube interconnects)等。