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作者: shadowsfall
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    [電源類 PSU] 平價金牌全模上身,SAMA 先馬 Armour 750W 電源供應器拆解開箱

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    先馬品牌一般來說較給人有印象的大部分都還是機殼產品,除了自有品牌產品以外,也有很多品牌是找 SAMA 代工;在台灣的代理商主要也都是以引進機殼產品為主。不過除了機殼產品以外,SAMA 也像絕大部分的周邊廠商一樣,同時也有電源產品,過去兩年 SAMA 來台參加 Computex 也都有相關的展示;台灣的代理商也早已低調的引進 SAMA 的電源產品試水溫,引進了 SAMA 的 ARMOUR 系列電源。

    Armour 系列電源主要主打金牌轉換效率與全模組設計,以及 DC-DC 生成電壓等設計,另外也迎合台灣消費者口味,將內部的電容全部改為日系電容;售價部分也是另一個吸引購買的特點,比起其他接近條件的其他品牌產品,SAMA 提供的售價在市場上也算是挺便宜的。

    Armour 系列提供了 550W 至 750W 三種不同瓦數,這次入手的則是 750W 的產品。不過受限於測試安排的限制,因此這次僅拆機做內裝的簡單介紹與看法。


    產品外包裝:介紹產品特色以及不同瓦數級距線材長度與配置。




    產品內裝,以絨布袋分開包裝電源本體與線材。線材部分採用扁線配置,線徑 18 AWG;ATX 24P 線材端子處有線套方便拔插施力,大 4 P 部分則同樣使用刺破式端子。





    本體一覽:單路 12V 設計,最高可達 61A,3.3V、5V 合併輸出最高 100W。外殼銀色部分為鋁製飾條黏貼。



    模組化接線板使用 molex 規格端子,輸出裝置對應標示明確:


    風扇使用獨立護罩,下方同樣是鋁製飾條黏貼:



    IEC 市電輸入部分:插頭上配置一組 EMI X、Y 電容,另外加上放電電阻,經過開關以後以接線端子接至電源 PCB,線材上包裹濾波磁環;不過各焊點的絕緣處理較為缺乏


    PCB 本體一覽:布局的方式有點微妙,由 SAMA 自有工廠製作,採單面板設計,正面密密麻麻的絲印其實僅為裝飾用途,solder mask 印刷下並沒有線路。


    內部編號:


    市電輸入後經過 NTC 抑制湧浪電流後會由 relay 斷開增加效率,而後進入第二級 EMI 濾波線路:


    隨後進入兩顆 GBU1006 橋整,其實規格上來看單顆足矣,並聯應該用來增加餘裕量:


    APFC Stage 晶體使用 Infineon IPP50R140CP 功率 MOSFET


    PWM 切換晶體:與 APFC 晶體一樣,都是以矽膠導熱片進行絕緣,比雲母片加上散熱膏相比是清爽了點。此處同時也能看到 LLC 諧振用的電感與與電容。


    用來驅動同步整流信號的變壓器,以及用於回授控制的比流器:


    12V 同步整流散熱金屬板:晶體本體位於 PCB 背面,風扇溫控電阻固定於此處:


    風扇溫控的部分線路:7812、熱敏電阻與模組板下方的驅動晶體組合而成,貌似並沒有使用整合式的IC方案有些意外。



    5VSB線路使用台灣杰力 EM8569A PWM 控制器,上方即為 5VSB PWM變壓器:



    輸出濾波部分:典型的 CLC 配置,左邊為 12V 輸出,使用 NCC PSG 固態電容,電感線徑也可見較粗;右邊則是3.3V、5V 用 CLC 濾波,電容使用 NCC KZE 電解電容。


    DC-DC 控制器則是相當常見的 APW7159:


    電源管理 IC 使用Sitronix ST9S429-PG14,提供 OCP、OVP 等機能,但 IC 內不包含 OTP:


    模組化接線板與電源本題直接銲接連接減少線材連接的銅損,背面以塑膠片絕緣,另外點膠以維持足夠間隙,此外可以看到除了敷錫以外也能看到有 Jumper Wire,不過這在增加電流能力上並沒有甚麼必要,充其量是用來透過銲錫附著的張力讓電路敷錫看起來整齊:


    正面,各 rail 上均有增補 NCC PSF 低 ESR 固態電容,不過並沒有看到其他有助於高頻 bypassing 的 MLCC 等電容,略有美中不足:


    PCB 背面:SMD 打件部分算是整齊,但手工上件銲接的處理只能說一般般,FLUX 殘留偏多,焊錫分布也不太均勻,另外可以看到灰白色的導熱貼覆蓋於 12V 同步整流晶體上。


    APFC與 PWM控制器使用了虹冠 CM6502 與 CM6901,一旁的 CM03AX 則是輔助用來進行待機時的 PFC 控制。另外可以看到多處的手焊部位焊錫都是屬於 wetting 正常,但是錫量過多的狀況:




    12V 同步整流使用 sinopower SM4021NA,規格等級上算是不過不失。MOSFET 解熱的途徑為透過導熱貼片利用底殼散熱,以及利用焊接延伸的金屬片到正面進行主動式散熱:


    12V 大電流自然也有不少敷錫,不過很可惜做工還是普通,可以看到 Jumper wire 有起了撫平焊錫的功效,不過一些大型的 PAD 上面焊錫量過多情形還是出現:


    風扇為中國世合生產,12V 0.4A 的高轉扇,軸承為油封軸承:



    綜上所列,倒是不難理解何以打造出平價的金牌全模組電源;自有工廠的優勢,加上在用料方面並沒有瘋狂灑料,應該就是得以壓低價錢,另外還能維持湧浪保護等常會在低價產品上去除的組件,而且全日系電容、LLC、D2D 等消費者喜歡的特徵全部俱全,要說的話其實算是很有競爭力的產品。

    不過用料雖然還算合理,但人工焊接部分做工實在算是差強人意,雖然沒有冷焊等重大瑕疵,但過多的錫量以及不太乾淨的 PCB 背面,加上風扇的選用的確是可以看出一些節省成本的痕跡。另外一次側的擺放位置也有些不妥,其擺放位置加上散熱片後會正好將出風的蜂巢網孔遮擋,主動散熱上可能是不太會有甚麼麻煩,但是撞風的聲音可能在高轉速下會比較惱人,另外接線板缺乏 MLCC bypass cap 可能會稍微影響儀測的成績,會比較難進入高分的組別之內。但整體的表現預期應該還是夠用而且對得起賣價的。

    以上就是對 SAMA Armour 750W 電源的簡單看法。


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