英特爾披露Nehalem細節

英特爾(Intel)新一代Penryn處理器即將於下半年進入量產，據稱這一系列採用High-k製程技術的45奈米處理器雙核心版本尺寸將較65奈米版本縮小25%，裸晶尺寸僅107mm2。不過，這只是英特爾45奈米處理器計劃中的一個步驟，該公司計劃2008將新一代微架構Nehalem導入量產，並聲稱Nehalem在效能上將具有更多改良。

英特爾目前的45奈米Intel Core2 Quad(Intel酷睿2四核心)內建電晶體數量為8億2千萬顆，耗電量趨近英特爾現有的雙核心處理器或更低。這批採用Intel Core微架構的Penryn處理器運用了45奈米Hi-k製程技術，採用以鉿元素(hafnium)為基礎的高K值金屬閘極電晶體設計，以提升處理器效能並減少耗電量。

針對行動應用，英特爾在行動Penryn處理器中引進了進階電源管理狀態，稱之為「深度省電技術」(Deep Power Down Technology)，可減少處理器待機耗電量，解決內部電晶體漏電問題。「動態加速」(Dynamic Acceleration)技術則可在一個核心不運作時，運用所空出的處理能力來提升另一個核心的運算效能。