Ryzen榮耀加身 英雄炫彩降臨 ASUS ROG Crosshair VI Hero 評測

在2017年3月2日之後AMD最新力作Ryzen處理器終於能讓人一窺其真實效能面貌，這次Ryzen架構大幅翻新，加上在過往Intel成為市場領先者之後，在兩家處理器廠商競爭歷程中也很難得見到AMD在當年度能有著與Intel相同等級的製程技術，都使用14nm，讓使用者不禁更為期待這次Ryzen處理器推出的實際效能表現。確實有機會推翻之前的頹勢，畢竟自Intel推出以Core i處理器以來，就被Intel漸漸拉開彼此間的差距，加上推土機(Bulldozer)及後續處理器核心架構效能不如預期，在這5年多期間僅能以拉高時脈及架構優化來維持競爭力，只是成效不彰，也讓使用者對AMD失去信心。Intel眼見對手不太給力，期間每代處理器效能提升越來越小，最近兩代Skylake、Kaby Lake在相同頻率下效能更是難分軒輊，對於想換新平台玩家來說，吸引力顯得不夠。

這次AMD處理器將由 8 核 16 緒的 Ryzen 7 系列打頭陣，共有3款處理器產品包含1800X、1700X 與 1700，這3款處理器在基準時脈、Turbo 時脈與 XFR 技術支援上有所差異。同時搭配的晶片組計有桌上型主流平台部分的X370、B350及A320與對應SFF等小型封裝平台的X300、B300 以及 A300晶片組，其中最高階的X370提供1組PCI-E X4 M.2、8組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，10組USB3.0，X370也支援Ryzen系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


AM4平台主要晶片組

Ryzen 處理器所對應的平台是 AM4 300系列晶片組，主流平台部分依據功能及對應的市場需求區分為X370(接替990FX、A88X)、B350(接替970、A78)及A320(接替760G、A68H)，另外X370及B350支援Ryzen處理器超頻功能。另外X300、B300 以及 A300晶片組則是對應SFF等小型封裝平台。


各晶片組功能及規格

其中X370提供1組NVMe X4、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X)，2組USB3.1、10組USB3.0及6組USB2.0。


主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。ASUS ROG Crosshair VI Hero主機板是ASUS依據主流市場的需求的推出以AMD X370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品，支援AMD AM4腳位Ryzen處理器產品線，採用Extreme Engine Digi+等級用料設計(TI NexFET MOSFETs、MicroFine 合金電感、Digi+ PWM 控制器及 10K 黑金電容)，提供使用者絕佳的供電用料設計。，同時並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III、Keybot II等，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在X370晶片組的頂級ATX主機板產品ASUS ROG Crosshair VI Hero的效能及面貌。