Intel提供了新的Z270與X299晶片系列的訊息

關於Intel新晶片組家族未來的產品正式指定，因此上述信息確認。新旗艦晶片組被命名為X299，伺服器版本為C422。而Z270和Q270預期將會是未來主流的組合。

此次推出的新的晶片組Z270，H270，Q270，Q250和B250的主機板預計會在一月的CES 2017展出。

新的Kaby Lake處理器雖然可以在舊有的主機板上工作，而舊的SKYLAKE的處理器也可以在新平台上工作。然而，新的平台透過晶片組的優勢：提供額外的HSIO通道支援了Intel的Optane技術。不過目前倒是還沒什麼Optane的產品正式推出就是了。

而旗艦級晶片組X299和C422。前者對應Skylake-X和Kaby Lake-X處理器，而C422的分類目前尚未完全明確。然而這很可能是一個另外對應於XEON處理器的一款晶片組。



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