高通QC 4.0將支援28W充電，搭載在明年驍龍830手機上

快充在今年手機上已經非常流行了，各家都不再比手機性能快，而熱衷宣傳充電速度快，其中搭載高通驍龍處理器的設備多會用到Quick Charege 3.0（QC 3.0）快充技術，現有消息透露高通明年新一代的QC 4.0會支援到28W，充電速度更上一層樓。

據外媒fudzilla報導，高通QC4.0將支援到最高28W的快速充電，其中關鍵技術為INOV（Intelligent Negotitation for Optimum Voltage）技術，即便是為大容量電池充電，也能實現快充的速度，另外新快充也更安全，可保護電池防止充電時過熱。新的配套充電頭支援從5V/4.7-5.6A，9V/4A或接近的規格。現有的QC3.0為最高18W充電，可以200mV的遞增從3.6V提高到20V，只需30分鐘便可為一塊2750mAh電池從空電到71%，相信新的QC4.0會帶來更快速的充電速度。

高通QC4.0快充將搭載在驍龍830處理器上，將在明年Q1發布，先期應該只用在旗艦級手機上。

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