聯發科進擊中高階處理器，Helio X35/X30聯袂出手

聯發科的行動設備CPU一直以“高CP值”著稱，一直在謀求自身進階高階定位，其X系列處理器就是代表著“極致性能”。早前傳聞聯發科將在明年初推出旗下高階處理器Helio X30，現在又有消息指出X30還有一個胞弟Helio X35會在明年面世。

Helio X30將會採用兩個A73 2.8GHz，四個A53 2.2GHz，四個A35 2GHz的十核心三叢設計，GPU方案上則是拋棄性能弱的ARM Mali，正式回歸到4核心的Power VR 7系列，基帶上已經可以支援LTE Cat.12標準，緊跟高通步伐。同時會用上台積電的10nm製程，在CPU性能增強20%的同時，功耗能夠降低50%。不過由於台積電10nm要到明年初才能正式量產，Helio X30問世還要等半年。

胞弟Helio X35與Helio X30架構設計上並沒有大大區別，同樣會採用台積電的10nm製程。由於A73核心最大頻率已經達到2.8GHz，三星最新的Exynos 8895傳聞頻率高達3GHz，因此台灣媒體甚至在“猜測”Helio X35大核頻率工作在3.5GHz下。不過這都僅僅是推測，考慮到處理器之間的性能差異化和功耗限制，Helio X35更可能是作降頻處理，以謀求更大出貨量。聯發科最希望的還是能夠用Helio X35與Helio X30打入高階市場，與巨頭高通公司分一杯羹。

只希望聯發科這次能給力一點，別再出現“一核遇難，九核圍觀”令人尷尬的情況。不知道這次的Helio X35與Helio X30首發機型又會花落誰家呢？

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