Intel旗艦處理器明年換LGA-2066介面，2020年還要再換

Intel已經改變了新處理器的命名方式，下一代產品是Kaby Lake-X及Skylake-X，介面從LGA2011變成了LGA2066，這個介面壽命也不過三年，2020年還會被LGA2076取代。

Intel公司6月份才推出了Broadwell-E處理器，首次帶來了10核桌面處理器，不過介面繼續使用LGA2011-3，相容X99主機板。按照以往的規律，下一代就應該是明年的Skylake-E處理器了，不過Intel已經改變了新處理器的命名方式，下一代產品是Kaby Lake-X及Skylake-X，介面從LGA2011變成了LGA2066，這個介面壽命也不過三年，2020年還會被LGA2076取代。

Intel主流平臺差不多是2年換一次介面，旗艦平臺週期略微長一些，目前主流桌面是LGA1151，X99平臺是LGA2011-3（跟之前的LGA2011並不相容），但是明年新一代處理器的介面又不一樣了。今年的Broadwell-E之後按理應該是Skylake-E，但此前我們已經知道，Intel明年會改變產品命名方式，推出的產品是Basin Falls平臺，包括其中Skylake-W、KabyLake-X、Slylake-X等，處理器插槽又會有所變化。

Skylake-W是針對工作站的產品，不需要多提，而Benchlife現在得到了Skylake-X及KabyLake-X處理器的具體規格，如下圖所示：

Skylake-X及KabyLake-X處理器規格

KabyLake-X系列是4核架構，8MB L3緩存，支持16條PCI-E 3.0通道，無集成顯卡，TDP功耗為112W，搭配KabyLake PCH-X晶片組，支援Turbo Boost 2.0，支援雙通道記憶體，最高頻率提升到DDR4-2666。

Skylake-X則是正宗的Broadwell-E繼任者，核心數6、8及10，L3緩存容量13.75MB（這個容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道從目前的40條提升到了44條（6核型號會限制為28條），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，記憶體頻率也提升到最多DDR4-2666。

與主流市場的KabyLake-S相比，KabyLake-X的TDP從95W提升到了112W，但又沒有集成顯卡，記憶體通道也維持主流水準，核心數也是低於Skylake-X，與Kabylake-S持平，但奇怪的是其介面又是旗艦級的LGA2066，與LGA1151不同，實在搞不清這款處理器的定位是幹嘛的。

至於Skylake-X，它無疑是明年的新旗艦了，最多10核20執行緒，PCI-E插槽通道數量也提升了，只不過玩家明年又要換一次主機板而已。

不過LGA2066介面的壽命也只有3年，到了2020年Intel準備用LGA2076插槽取而代之。

至於發佈時間，此前的傳聞稱Skylake-X及KabyLake-X處理器在明年Q2季度問題，但現在來看產品準備好的時間是明年Q3季度，Intel擇機在Q3-Q4季度發佈，看起來要推遲了一些，原因據說是庫存壓力。

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