萊迪思推出首款適用於行動裝置影像感測器和顯示器可編程ASSP（pASSP）橋接應用元件

超高頻寬、超低功耗及超小尺寸實現低成本視訊介面橋接應用

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·        業界首款可編程橋接元件能解決行動應用處理器、影像感測器以及顯示器間介面不匹配的問題。

·        定義全新可編程ASSP元件類別，結合FPGA的靈活性和快速產品上市時程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性。

·        為VR、無人機、攝影鏡頭、穿戴式裝置、行動裝置以及人機介面(HMI) 等諸多市場的理想選擇。

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈推出業界首款萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的CrossLink元件定義了全新的pASSP™元件類別，結合FPGA的靈活性和快速產品上市時程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性。作為首款pASSP™，CrossLink元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸，可實現低成本視訊橋接應用，為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI) 等應用的理想選擇。

CrossLink元件的功能包括：

·        全球速度最快的MIPI®D-PHY橋接應用支援12Gbps頻寬，實現高達4K UHD解析度的視訊傳輸。

·        支援行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等介面。

·        業界6 mm2最小尺寸的封裝選擇。

·        超低運作功耗的可編程橋接解決方案

·        內建睡眠模式

·        結合ASSP和FPGA的優勢，提供最佳的解決方案。

FuturesourceConsulting娛樂內容業務副總監Carl Hibbert表示：「影像捕捉和顯示技術的最新發展趨勢，包括無人機和VR在內，著實受到業界矚目。預計至2020年將這些新技術與目前全球37億台智慧型手機和平板電腦結合的成長比率將超過30%，有賴於各類介面的整合以確保相容性。因此，運用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理各類介面就變得十分重要。」

建立視訊互連的橋樑

影像感測器應用

萊迪思CrossLink橋接元件可於多個影像感測器間處理多工、合併以及仲裁，實現單一介面輸出。也能使高端工業和音訊/視訊影像感測器與行動應用處理器連接，為360度動態監控和數位單眼相機以及無人機、增強實境效果等產品的理想選擇。

顯示器應用

CrossLink元件可實現單一MIPI DSI介面接收視訊資料，並僅需一半的頻寬即可將資料發送至兩個MIPI DSI介面。同一個視訊串流能夠分開傳送至兩個介面，適用於虛擬實境頭盔以及行動機上盒應用。也能將配有RGB或 LVDS介面的消費性電子以及工業面板與行動應用處理器整合。CrossLink橋接元件能將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS介面通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及適用於HMI、智慧顯示器、智慧家庭等產品的專用介面。

萊迪思半導體消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示：「CrossLink橋接元件能夠為各種視訊技術提供FPGA的靈活性以及ASSP的高效能兩大優勢。萊迪思的產品能滿足大量成長應用領域所需的快速、靈活的創新技術，並且能解決單一裝置擁有太多互不相容介面的迫切挑戰。」

供貨時程

CrossLink評估板現可向萊迪思及其代理商訂購，量產元件即將上市。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com/CrossLink網站。