聯發科Helio X30細節再曝光：採用三集群10核心新設計

Helio X20是聯發科首款三集群十核心的處理器，其採用了2 × Cortex-A72 @ 2.5GHz、4× Cortex-A53 @ 2.0GHz、以及4 × Cortex-A53 @ 1.4 GHz的組合，目前已經做好了量產的準備。有報導稱，魅族MX6會是首款搭載該晶片的設備。此外，Helio X25也同樣上了軌道，我們有望在即將到來的LeTV Le2上見到它。

除了Helio X20和Helio X25，聯發科也早已在籌備Helio X30。據GSM Arena報導，它仍然採用了三集群設計，擁有2 × Artemis @ 2.8 GHz、4 × Cortex-A53 @ 2.2 GHz、以及4 × Cortex-A35（沒打錯）@ 2GHz核心。ARM將Artemis核心定位成CortexCortex-A72的繼任者，它有望與高通的Kryo 解決方案一較高下。據悉A35核心的能效比極高，同時性能比Cortex-A7系列高出40%。Helio X30將搭載4核心的PowerVR 7XT GPU、支援2600萬畫素的ISP和雙鏡頭、支援VR連接、以及LTE Cat.13。

傳聞稱聯發科會為Helio X30選用台積電的10nm FinFET製程，從而讓該晶片的能源效率教前一代的Helio X20翻番。當然，上述消息仍有待證實。

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