萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)宣布旗下 USB Type-C控制器及MHL收發器與與聯發科技(MediaTek)的Helio X20處理器搭配,推出最佳效能的USB Type-C 4K視訊傳輸參考設計。
從蘋果在產品中引進USB Type-C的連接埠後,在去年(2015)中看到許多相關的產品,從裝置端到主機端相關的控制器,再到連接線、電源都可以看到相關的話題。USB Type-C不僅具有正反插都可以用的特性,還有可改變設定的特性,讓不少高速的介面也使用它來連接,如SuperMHL、Thunderbolt 3.0…等,再加上可以傳遞最高達到100W的電力,幾乎是未來連接介面的終極選擇。
萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁
USB Type-C 共有24支腳,其中10支(橘色)為可重新定義,即替代模式
運用 USB Type-C 連接時UFP和DFP之間需要通訊協商才能發揮真正功能
USB Type-C共有24支接腳,上下各12支,具有相對的設計,因此擁有正反插都可以用的設計。在這些接腳當中,除了標準 USB 2.0、電源等信號之外,其中有10支接腳可以重新定義功能,即替代模式(Alt Mode),也就是讓它擁有更多的功能。至目前為止,除了標準的 USB 3.1之外,SuperMHL、Thunderbolt 3.0以及DisplayPort是目前已經具使使用替代模式的標準,未來PCI Express、網路也可能應用替代模式。要使用替代模式、傳輸電力時,都需要使用PD(Power Delivery)通訊,才能重新定義接腳功能,以及確定傳輸電力時的電壓與電流。
萊迪思在行動視訊與USB Type-C皆有完整解決方案
萊迪思半導體在併購Silicon Image之後,擁有USB Type-C、MHL等相關產品,其中應用在許多智慧手機的 MHL,可將手機影像輸出至外接顯示器或電視上,新版本已可以同時支援USB 3.1與4K輸出,還有明確的8K發展藍圖,也就是未來智慧型手機要輸出影像時,MHL還是最佳的選擇。至於USB Type-C的產品,具有符合PD 2.0的規格、PD/CC類比切換等特性。
聯發科技的Helio X20支援DSC視訊壓縮,搭配萊迪思解決方案同時擁有4K輸出及USB Type-C功能
聯發科技為智慧型手機推出新一代的 Helio X20處理器,此為全球首款採用Tri-Cluster架構的 10核心行動處理器,特別是它還支援 DSC影像壓縮功能,可將4K影像壓縮來降低傳輸頻寬以減少傳輸時間,達到節省電力的目的。
此次萊迪思與聯發科技合作,讓Helio X20可以無縫連接至SiI8348 MHL傳輸晶片,若使用傳統microUSB連接器,即可將影像透過 MHL傳輸。若是再加上SII7033控制器時,就可將SiI8348送來的MHL透過 USB Type-C傳送。由於SiI7033支援PD 2.0,就可以配置 USB Type-C替代模式以及供電資料物件(Power Data Object,PDO),得以擁有快速充電。在SiI7033具有切換功能,讓手機就同時支援USB3.1、MHL功能。
除了手機之外,亦有完整的配件解決方案
用手機加上擴充基座、鍵盤、顯示器等周邊即成為完整的運算系統
當手機採用萊迪思USB Type-C與聯發科技解決方案後,就可擁有多樣的功能,包括可以使用無源 MHL連接線、使用符合PD 2.0的充電器,或是使用 USB Type-C擴充基座,以擁有HDMI輸出、更多個USB連接埠,使用者可以加上其它的周邊,如鍵盤、滑鼠或外接儲存裝置,就可以應用手機如同個人電腦一般。
萊迪思在手機或基座上都有USB Type-C的解決方案
除了手機中搭配的解決方案之外,萊迪思在配件上亦有相關的解決方案,例如擴充基座可使用SiI7013加上SiI9396,建構完整的體系。
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