Zen採用14納米工藝 AMD希望英特爾粉倒戈

據Computerworld 網站報導，PC粉絲要麼喜歡AMD晶片，要麼喜歡英特爾晶片——在PC處理器領域通常沒有第三種選擇。但AMD認為，其即將發佈的Zen晶片將能吸引英特爾粉倒戈。

AMD把其未來押在Zen晶片上。Zen採用AMD另起爐灶開發的一種全新架構，剔除了影響AMD以往晶片的效率低下之處。以往晶片性能低下，損害了AMD作為創新性晶片廠商的聲譽。

許多AMD粉已經轉投英特爾陣營，後者晶片被認為更先進。在上周的摩根士丹利科技、媒體和電信會議上發言時，AMD首席技術官馬克·斐波馬斯特(Mark Papermaster)表示，目前，AMD在處理器技術和製造工藝方面正在追趕英特爾。

在其處於巔峰狀態的2000年代初期，AMD被認為對英特爾構成了嚴重威脅。一個輝煌的例子是速龍64——首款64位PC處理器，它促使英特爾倉促推出自己的首款64位PC處理器應戰。

但一系列失誤阻礙了AMD的發展。從2007年的羿龍處理器開始，AMD的晶片開發陷入困境，首款集成有CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)的Fusion晶片表現更糟糕。被稱作Bulldozer的AMD晶片架構及其之後的產品被批性能過低。

在大多數時間裡，英特爾都能順利地推動晶片設計的發展。當然，英特爾晶片的發展也出現過滯後——例如2004年的奔騰4和10年之後的Broadwell，但總體而言英特爾在X86晶片市場上的主導地位沒有受到損害。

斐波馬斯特表示，同時，Zen的CPU性能也有所提高，按每時鐘執行的指令數量計算增長了40%——這在以往是從未有過的。

對於總是嘗試充分挖掘PC性能的遊戲玩家來說，這是非常重要的。面向遊戲桌上型電腦的首款Zen晶片將在今年年底發售，然後將於2017年進駐伺服器和筆記本，再然後是嵌入式設備。

Computerworld表示，斐波馬斯特稱最近晶片開發的重心是效能比而非CPU性能。在過去數代英特爾晶片架構中，CPU性能提升幅度不大，通常是1位數或較低的2位數，但對效能比的重視也獲得了不錯的效果：筆記本電池續航時間更長了。

AMD已經採取各種措施提升Zen的性能。AMD增添了同步多執行緒技術，使得虛擬機器或高度依賴多執行緒的負載能協調運行；緩衝子系統也進行了重新設計，使任務能高效地發送給執行內核。AMD還剔除了影響早期架構的瓶頸，同時保持效能比和性能。

斐波馬斯特說，由於Zen將採用14納米工藝製造，AMD在製造工藝方面將與英特爾“平起平坐”。

Zen將採用FinFET工藝，這有助於大幅提升性能和效能比。FinFET工藝把電晶體堆疊在一起，與把電晶體平鋪在一起的工藝相比是一大進步。

傳統上英特爾在製造工藝方面一貫領先於AMD，但最近在部署14納米製造工藝方面遇到困難。英特爾將在更長時期內使用14納米製造工藝，這將導致其晶片發佈計畫的巨變。

Computerworld稱，但是，AMD在製造工藝方面與英特爾平起平坐不會持續太長時間。英特爾計畫明年下半年發佈代號為Cannonlake的10納米工藝晶片。

AMD的王牌是圖形技術。AMD在與虛擬實境頭盔和PC廠商聯合開發虛擬實境技術，英特爾圖形處理技術不如AMD Radeon強大。

但英特爾晶片有自己的優勢和特性。今年晚些時候，英特爾將推出基於3D Xpoint的產品。3D Xpoint能提升配置英特爾晶片PC的總體性能。

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