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作者: ChangChingYao
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[筆電] GIGABYTE P34W V5與AORUS X3 Plus V5 相互比較,不分軒輊,各有千秋

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1#
DSC_0385.JPG
依稀記得前陣子有網友問過我P34與X3的差異
但當時無機器可互相比較,所以無法明確的告知
這次剛好有幸同時拿到P34W V5與X3 Plus V5
就趁這個機會來幫大家稍微整理一下兩台的差異
提供給有需要的朋友參考

這兩台在技嘉的產品線定位雖不同,但因為尺寸上蠻雷同的
所以不免會讓人拿來互相比較
不過X3 Plus V5目前就只有一款最高階的規格
而P34W V5目前就我所知是有兩款規格
未來應該還會陸續有其他規格上市
所以選擇性上會較豐富

不過底下的比較我們先撇開規格的差異
單純就以外觀,導管,風扇及主板做一些比較
讓消費者能更明確看出兩款的差異

在正面的外觀上,第一眼看到會覺得X3 Plus V5小一些
畢竟X3的螢幕是使用13.9吋,所以相對視覺效果也會較小些
DSC_0376.JPG


接著螢幕的邊框,P34系列來得較寬
DSC_0377.JPG


最主要的原因在螢幕轉軸設計的位置
X3系列的設計螢幕轉軸有內縮
所以在機身後方還有預留一些空間
DSC_0378.JPG


而P34系列則是將轉軸做到最後端,所以整體A蓋的長度就會拉長
在差不多的螢幕大小上,B蓋的邊框就會有所不同
DSC_0379.JPG


鍵盤的配置,因14吋的關係,所以都無數字鍵
DSC_0383.JPG


而X3則多了巨集鍵的功能,除了巨集鍵外
其他配置與P34系列一樣
所以如果買X3的朋友想添購鍵盤膜
應該可以拿P34的試試看
DSC_0384.JPG


A蓋的造型設計,P34系列屬全平面設計
較中庸的外型
DSC_0387.JPG


X3則因應電競的元素,所以在A蓋的設計上添加了一些折線造型
DSC_0386.JPG


接著筆電的I/O配置,X3在筆電後方設計較厚
螢幕轉軸也往前拉
所以把電源孔與網路孔做在後方
DSC_0390.JPG


左邊的I/O配置,P34多了D-SUB介面
但X3則是多了mini DisplayPort介面

音源孔,P34是設計耳機與麥克風合一
X3則是分開設計
DSC_0393.JPG


右邊的I/O配置大致相同,兩個USB3.0與讀卡機
P34則將HDMI與電源孔的介面設計在右邊
這會有個缺點,使用滑鼠時如果有接上外接螢幕
會比較容易有卡線的問題發生
DSC_0394.JPG


前方的厚度差異,因為手邊沒量尺可量,所以只能以視覺差異來比較
不過看起來兩台在前方的厚度差異不大
DSC_0395.JPG


後方的厚度就差比較多了,X3在散熱孔做得較大
也讓後方的厚度整個拉高
不過好處是散熱鰭片也可做厚實一些
DSC_0391.JPG


背面設計,P34在中間有多做了記憶體的背蓋
以利於更換記憶體
DSC_0396.JPG


X3則是一體成型,所以當需要更換記憶體
或者記憶體氧化需要做清潔時,就得拆下所有螺絲
才能進行這些動作
另外X3背板使用的螺絲是星型螺絲,這在工具上的準備也有所不同
DSC_0397.JPG


風扇進氣孔的比較,P34系列就我看起來
進氣孔是有點小,如果可以再做大一些
對於散熱應該會有幫助
DSC_0399.JPG


X3系列的進氣孔我就蠻喜歡的
但缺點就是灰塵量相對也會較多
所以長時間玩遊戲的朋友,X3在累積灰塵的速度可能會較快
清潔保養就更要重視
DSC_0398.JPG


另外喇叭孔的地方,可看到P34刻意用綿布蓋上
這個設計還蠻貼心的
因喇叭本身會有磁性,怕吸入一些鐵製物品
所以多一層綿布可防止這樣的狀況發生
我曾經遇過因喇叭吸到訂書針
造成破音的狀況發生,所以這類的小設計還蠻不錯的
DSC_0400.JPG


X3則採用較大的網孔,對於防止訂書針這類的小鐵片也有幫助
DSC_0401.JPG


在背板的設計上,P34是使用PC/ASA+45%GF的背蓋
上面使用導電漆以防電磁波
DSC_0447.JPG


X3的背板則是使用鋁鎂合金搭配ABS的背蓋卡榫
因鋁鎂合金本身就能防磁波,所以可不必在塗上導電漆
DSC_0402.JPG


P34W V5與X3 Plus V5都是使用黑色的PCB板
一般黑色的PCB板在維修查線上會比綠色或藍色的PCB板來得困難
所以大多的筆電廠都不會採用黑色的PCB板,以利於後續的維修
而技嘉在上一代開始,自家生產的筆電幾乎都是用黑色的PCB板
代表RD對於自家產品的品質有一定的信心
DSC_0405.JPG

DSC_0404.JPG

電池的容量,P34因多了一顆2.5吋的硬碟
所以容量上較小些,4030mAh 61.25Wh
DSC_0406.JPG


X3的電池容量為4950mAh 73.26Wh
DSC_0407.JPG


硬碟的配置,P34W V5使用一顆M.2 SSD+傳統2.5吋硬碟
DSC_0408.JPG


X3 Plus V5則使用雙M.2 SSD的設計,不過原廠出廠只先搭配一顆
DSC_0410.JPG


DSC_0411.JPG


P34喇叭單體的揚聲器應是使用平板揚聲器
DSC_0412.JPG


X3則使用平板揚聲器與紙盆式揚聲器
所以在聲音上,X3也來得較響亮
DSC_0413.JPG


散熱器的比較,外觀上兩者差異不大
螺絲鎖孔X3都是採4顆固定
P34則3顆固定
DSC_0416.JPG


散熱器背面,兩者的CPU與GPU都是採用銅底
DSC_0417.JPG


散熱鰭片出風的密度也差不多
不過X3的高度較高
DSC_0418.JPG


X3的鰭片長度比起P34來得長
不過P34的寬度較寬
DSC_0419.JPG


導管的使用,這次P34其中一根導管使用較粗的設計
所以打薄後整體的寬度是來得比X3寬
DSC_0420.JPG


導管與鰭片的結合也有所不同
P34是結合在鰭片上方,而X3則是包覆在中間
如果以熱傳導來說,包覆在中間會較理想
DSC_0423.JPG


導管的折彎與厚度都算不會太差
雖然兩者都是薄型機,但導管還是保有一定的厚度
以利於導管的散熱能力
P34的導管特寫
DSC_0425.JPG


X3的導管特寫
DSC_0426.JPG


風扇的大小與功率
在大小上,X3使用較大顆的風扇
不過功率兩者是一樣的,都是5V 0.5A
左邊是X3的風扇,右邊是P34的風扇
DSC_0428.JPG


在CPU的電源相數上,這次I7 6700HQ技嘉是使用5相電源供電
不曉得其他品牌是否也是使用5相電源供電
P34的CPU電源相數
DSC_0431.JPG


X3的CPU電源相數,有2相在右下
DSC_0429.JPG


顯卡的部分使用3+1相供電
P34W V5與上一代一樣的配置
DSC_0435.JPG


X3也是3+1相供電,不過配置上與上一代有些不同
DSC_0430.JPG


而I/O的接頭,P34與X3都是崁在主機板中間
對於接頭的耐用性有一定的幫助
P34的USB3.0插頭
DSC_0433.JPG


X3的USB3.0插頭
DSC_0434.JPG


=============================================================================

介紹完兩台的外觀與內裝後,這邊來測試P34與X3 M.2插槽的支援
先來看看P34W V5這台的M.2插槽,因為我拿到的版本原廠是搭配SATA介面的SSD
所以我把他換成NVMe的SSD試試看,看是否能支援
DSC_0445.JPG


進入BIOS的NVMe裝置選項內查看,可看到SAMSUNGMZVPV256G的SSD
因為P34只有一個M.2的插槽,所以無法進入系統
只能在BIOS確認他有抓取到,應是可支援的沒錯
DSC_0446.JPG


接著使用X3 Plus V5來測試,將另外一個插槽也插上SAMSUNG MZVPV256G的SSD
DSC_0444.JPG


BIOS底下的NVMe裝置選項可看到兩顆SAMSUNG的NVMe SSD
DSC_0442.JPG


進入系統後,使用AIDA64查看,PCI-E 2.0*4的插槽可看到這2顆SSD
X3 雙NVMe PCI-E..JPG


實際測試速度後,看起來效能都有發揮出來
X3 雙NVMe SSD效能.JPG


以上的硬碟測試,提供給未來有買這兩款筆電的朋友一個擴充參考。

===============================================================

最後來比較一下這兩款跑完3DMARK11的分數與溫度差異
底下我會使用墊高機器後方與不墊高的溫度給各位參考
因為在這兩款14吋的電競筆電,散熱的部分可能是大家比較在乎的點

測試環境的室溫在23度左右
風扇模式使用Customize模式,調整到100%
這個模式是線性調整風扇轉速
所以在風切聲上會因溫度越高而越明顯

先來看看P34W V5跑完3DMARK11後的溫度
不墊高的狀態
P模式分數9455
CPU溫度最高82度
GPU溫度最高77度
P34W 室溫23度 3DMAR11.JPG


接著將後方墊高
P模式分數9509
CPU溫度最高80度
GPU溫度最高78度
P34W 室溫23度 墊高 3DMARK11.JPG


再來使用X3 Plus V5來做測試
不墊高的狀態
P模式分數9377
CPU溫度最高80度
GPU溫度最高74度
X3 室溫23度 3DMARK11.JPG


將後方墊高
P模式分數9330
CPU溫度最高76度
GPU溫度最高69度
X3 室溫23度 墊高 3DMARK11.JPG


以上測試提供給大家做參考,不過可看出這代的P34在導管修改後
CPU的溫度有明顯降低許多,與X3來比較,在伯仲之間
雖然X3墊高後測試溫度有較低的表現
不過要不要墊高使用,就是看個人的想法

這2台筆電整體的用料與設計來說,X3還是擁有較多的優點
這也不意外,畢竟X3是定位在高階等級的產品
但可發現到P34雖外觀上沒太大的改變,不過內部的設計則改變了許多
對於預算不到X3的使用者來說,不妨可考慮較低價位的P34系列
感謝大家收看

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