Skylake 處理器被掰歪誰的錯？Intel 反擊散熱器廠商指控

由於Skylake處理器的PCB變薄了1/3，前兩週爆出的散熱器可能損壞Skylake處理器的消息讓不少玩家擔心，事實上已經有掰彎的杯具發生了。對這個問題，散熱器廠商也有不同的應對方案，極少數的廠商願意給用戶更換扣具，大部分堅持自家的散熱器沒問題。現在Intel也對這個問題表態了，表示LGA1151處理器的散熱設計規範並沒有改變，文檔也公佈給廠商了，他們不評價第三方散熱器廠商的設計。

導致Skylake處理器可能受損的原因在於Skylake處理器的PCB變薄了，從Haswell處理器的1.17毫米變成了0.78毫米，差不多減少了1/3，理論上會導致Skylake處理器的承壓能力下降，一旦外部壓力過大，就有可能導致CPU受損。

此外，之前有散熱器廠商在公告中提到Intel並沒有公佈Skylake處理器的散熱設計規範文檔，所以很多散熱器都是按照之前LGA1150插槽處理器設計的，這些表態又把矛盾點引向了Intel公司。

對於這些質疑，Intel怎麼著也得出面說句話了，不然黑鍋都要他們自己背了。Intel在官方聲明中指出第六代處理器的設計規範及指導與前代處理器相比並沒有改變，而且已經公佈給合作夥伴及第三方散熱器廠商。Intel表示他們不會評價第三方散熱器廠商的設計或者他們對推薦設計規範的忠誠度（意指Intel不會管第三方廠商是否真的遵守了他們的設計規範）。對於特定散熱產品的疑問，Intel會尊重製造商。

更簡單的說，散熱器廠商多半是拿 1150 時的設計改成 1151 用的，Intel 公布的散熱器設計規範也跟上一代幾乎一樣，但Intel卻補了一句不會評價廠商在設計時是否忠實採納設計規範建議的問題，很顯然又把皮球踢回散熱器廠商身上。有講等於沒講，同樣的規範用在更薄的PCB 上是否真沒問題，還是當中有什麼誤會，只能繼續看下去。